去年，臺積電成為第一家使用5nm工藝節(jié)點制造智能手機(jī)芯片組的公司。而首款獲得此功能的手機(jī)是Apple iPhone 12系列（A14 Bionic）。它還具有為iPad Air 2020和最新的Mac設(shè)備供電的5nm芯片。

在Android方面，我們使用Snapdragon 888和最近發(fā)布的Samsung Exynos 2100獲得了5納米芯片。據(jù)說這兩個是三星代工廠生產(chǎn)的。盡管這兩家芯片制造商之間可能存在競爭，但似乎臺積電將大吃一驚，因為據(jù)說現(xiàn)在它將在明年（2022年）開始大規(guī)模生產(chǎn)效率更高的3nm工藝節(jié)點芯片組。

根據(jù)Digitimes的報告，該處理器制造商將在今年開始對其3nm芯片進(jìn)行風(fēng)險生產(chǎn)，并于明年下半年開始批量生產(chǎn)。

臺積電首席執(zhí)行官CC Wei表示，在鑄造季度收入中，“我們的N3技術(shù)開發(fā)步入了良好的軌道。與同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手機(jī)應(yīng)用程序的客戶參與度要高得多?！?/p>

這也意味著，如果臺積電遵循該路線圖，您可能會看到明年的iPhone（又名iPhone 14）成為首款配備3nm處理器的產(chǎn)品?？梢栽贏16 Bionic中使用。值得一提的是，去年11月，臺積電在臺灣南部科學(xué)園（STSP）的3nm晶圓廠完成了工廠結(jié)構(gòu)。

對于那些不知道的人，A14 Bionic每平方毫米具有1.34億個晶體管，而7nm A13 Bionic則為每平方89.9百萬個晶體管。更多的晶體管數(shù)量也意味著芯片組可以更有效地完成更多的工作。

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