2021年開年，資本市場依然是國內(nèi)半導(dǎo)體市場最重要的話題之一，上周，CPU廠商海光信息、IGBT廠商比亞迪半導(dǎo)體、FPGA廠商安路科技、EDA廠商概倫電子、芯片測試廠商偉測半導(dǎo)體等均披露了IPO輔導(dǎo)進(jìn)展，而這周，又有一批集成電路企業(yè)的科創(chuàng)板上市進(jìn)展被披露。

01普冉半導(dǎo)體成功闖關(guān)

1月26日，科創(chuàng)板上市委2021年第10次審議會(huì)議結(jié)果顯示，普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（下稱“普冉半導(dǎo)體”）（首發(fā)）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。這意味著，存儲(chǔ)器芯片廠商普冉半導(dǎo)體成功闖關(guān)科創(chuàng)板，即將登陸資本市場的舞臺(tái)。

資料顯示，普冉半導(dǎo)體成立于2016年，主營業(yè)務(wù)是非易失性存儲(chǔ)器芯片的設(shè)計(jì)與銷售，主要產(chǎn)品包括NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲(chǔ)器芯片，這兩大類芯片可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、家電、工業(yè)控制、汽車電子、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

據(jù)悉，在NOR Flash業(yè)務(wù)方面，普冉半導(dǎo)體已經(jīng)和匯頂科技、恒玄科技、杰理科技、中科藍(lán)訊等主控原廠，深天馬、合力泰、華星光電等手機(jī)屏幕廠商建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、OPPO、vivo、華為、小米、聯(lián)想、惠普等品牌廠商。

在EEPROM業(yè)務(wù)方面，普冉半導(dǎo)體已經(jīng)和舜宇、歐菲光、丘鈦、信利、合力泰、三星電機(jī)、三贏興、盛泰等行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的手機(jī)攝像頭模組廠商以及聞泰科技、華勤通訊、龍旗科技等ODM廠商形成了穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于OPPO、vivo、華為、小米、美的等知名廠商的終端產(chǎn)品中。

本次普冉半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市擬募資3.45億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將主要用于閃存芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、EEPROM芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目三大項(xiàng)目的建設(shè)。

02東微半導(dǎo)體確定科創(chuàng)板

1月25日，江蘇證監(jiān)局披露了蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“東微半導(dǎo)體”）的輔導(dǎo)中期備案報(bào)告，報(bào)告顯示，東微半導(dǎo)體的輔導(dǎo)備案日期為2020年12月18日，公司自此進(jìn)入首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)期，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司。

資料顯示，東微半導(dǎo)體成立于2008年，是一家國產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商，在作為半導(dǎo)體核心技術(shù)的器件領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，專注半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新，擁有多項(xiàng)半導(dǎo)體器件核心專利。其產(chǎn)品包括高壓GreenMOS系列、中低壓SGTMOS系列以及IGBT，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋快速充電器、充電樁應(yīng)用、開關(guān)電源、直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器等。

2016年東微半導(dǎo)體自主研發(fā)的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產(chǎn)，打破國外廠商壟斷。作為國內(nèi)高性能功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要廠商，東微半導(dǎo)體不僅獲得了華為的青睞，同時(shí)大基金和中芯國際亦通過旗下上海聚源聚芯間接投資了該公司。

2020年7月，東微半導(dǎo)體獲得華為旗下投資機(jī)構(gòu)哈勃科技投資入股，企查查信息顯示，目前，哈勃科技持有東微半導(dǎo)體7%的股份，是該公司第六大股東。而上海聚源聚芯早在2017年便已入股東微半導(dǎo)體，目前是第四大股東，持股10.5682%。據(jù)悉，國家大基金是上海聚源聚芯的第一大股東，持股45.091%，而中芯國際又通過中芯晶圓（上海）間接持有上海聚源聚芯第二大股東中芯晶圓（寧波）股份。

03博藍(lán)特半導(dǎo)體、中車電氣已問詢

上交所信息顯示，浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“博藍(lán)特半導(dǎo)體”）和株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司（以下簡稱“中車時(shí)代”）的IPO信息分別與1月25日和1月26日更新為已問詢狀態(tài)。

資料顯示，博藍(lán)特半導(dǎo)體成立于2012年，深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域多年，主要從事新型半導(dǎo)體材料、器件及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用，著重于圖形化藍(lán)寶石、碳化硅等半導(dǎo)體襯底、器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，以及半導(dǎo)體制程設(shè)備的升級改造和銷售，目前主要產(chǎn)品包括PSS、碳化硅襯底以及光刻機(jī)改造設(shè)備。

博藍(lán)特半導(dǎo)體此次擬募集資金5.05億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，用于主營業(yè)務(wù)相關(guān)項(xiàng)目的投入，包括年產(chǎn)300萬片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍(lán)寶石襯底項(xiàng)目、年產(chǎn)540萬片藍(lán)寶石襯底項(xiàng)目、以及第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

博藍(lán)特半導(dǎo)體表示，公司成立以來，致力于半導(dǎo)體襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，將為公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展提供新產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)支撐，具體包括第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品碳化硅、GaN襯底、外延制備、研發(fā)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，以及深紫外LED芯片；高亮度藍(lán)、綠光LED芯片設(shè)計(jì)及研發(fā)，通過提升公司研發(fā)水平，延伸研發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品。

中車電氣2005年9月，并于2006年在香港聯(lián)交所上市，主要從事軌道交通裝備產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售并提供相關(guān)服務(wù)，同時(shí)積極布局功率半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域。在功率半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)方面，中車電氣一直以來致力于功率半導(dǎo)體技術(shù)的自主研究，目前已成長為我國功率半導(dǎo)體領(lǐng)域集器件開發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用于一體的代表企業(yè)，主要產(chǎn)品覆蓋雙極器件、IGBT和SiC等。

據(jù)了解，中車電氣建有6英寸雙極器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的產(chǎn)業(yè)化基地，擁有芯片、模塊、組件及應(yīng)用的全套自主技術(shù)。該公司生產(chǎn)的全系列高可靠性IGBT產(chǎn)品打破了軌道交通核心器件和特高壓輸電工程關(guān)鍵器件由國外企業(yè)壟斷的局面，目前正在解決我國新能源汽車核心器件自主化問題。

此外，中車電氣的“高性能 SiC SBD、MOSFET電力電子器件產(chǎn)品研制與應(yīng)用驗(yàn)證”項(xiàng)目已通過科技成果鑒定，實(shí)現(xiàn)了高性能SiC SBD五個(gè)代表品種和SiC MOSFET三個(gè)代表品種，部分產(chǎn)品已得到應(yīng)用。

中車電氣時(shí)代此次擬募集資金77.67億元，擬將本次發(fā)行所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后投資于新型傳感器研發(fā)應(yīng)用項(xiàng)目、新產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)應(yīng)用項(xiàng)目等項(xiàng)目。
責(zé)任編輯:tzh