2月2日消息，美國SIA（半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）昨天宣布，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為4390億美元，其中美國公司占了近一半。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2020年中國仍是最大的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)，NAND閃存類產(chǎn)品銷售額增長最快。

一、全球半導(dǎo)體銷售4390億美元，美國市場(chǎng)提升近20%為全球第一

據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為4390億美元，與2019年的4123億美元相比增長了6.5％。其中，美國半導(dǎo)體公司的銷售額約為2080億美元，占全球銷售額的47％。

從各季度銷售情況來看，第四季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額增長，抵消了3、4月份的大幅下滑。

具體來說，2020年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額為1175億美元，同比增長8.3％，環(huán)比增長3.5％。2020年12月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為392億美元，同比增長8.3％，環(huán)比減少2.0％。

▲世界半導(dǎo)體市場(chǎng)營收和變化（來源：WSTS）

從地區(qū)來看，2020年美國芯片市場(chǎng)銷售額增長了19.8％達(dá)到941.5億美元，漲幅全球第一，其中12月銷售額環(huán)比降低3%。

SIA的行業(yè)數(shù)據(jù)和經(jīng)濟(jì)政策總監(jiān)Falan Yinug稱，美國芯片采購量的增長很大程度上是由數(shù)據(jù)中心等設(shè)備的高端存儲(chǔ)芯片所推動(dòng)。

盡管如此，2020年中國仍然是全球最大的芯片市場(chǎng)，其銷售額總計(jì)1517億美元，與2019年相比增長了5.0％，12月中國芯片銷售額環(huán)比降低4.5%。

除此之外，2020年亞太其他地區(qū)和日本的市場(chǎng)也有所擴(kuò)大，與上一年相比銷售額漲幅分別為5.3%和1.0%；12月兩地銷售額環(huán)比增長分別為0.8%和0.1%。

但歐洲市場(chǎng)在2020年反而有所萎縮，2019年銷售額相比上一年降低了6.0％，2020年12月銷售額環(huán)比降低0.2%。

其中月銷售額數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織匯總，為三個(gè)月的移動(dòng)平均線。SIA聲稱統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)覆蓋了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)98％的營收和近2/3的非美國芯片公司。

二、美國芯片制造能力僅占全球12%，立法砸錢提高制造能力

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer稱，在新冠肺炎疫情和其他因素影響下，2020年全球芯片銷售額漲幅較為適中。

在2020年，隨著企業(yè)適應(yīng)在家辦公，美國的科技公司如亞馬遜、微軟和谷歌等都看到了云計(jì)算應(yīng)用的急劇增長，這是推動(dòng)芯片銷售額增長的一個(gè)因素。

雖然2020年美國芯片公司銷售額占全球半導(dǎo)體銷售額的近一半，但在芯片制造能力方面，美國玩家只占據(jù)了全球芯片產(chǎn)能的12％。相比之下，1990年這一數(shù)據(jù)為37％。目前，大多數(shù)美國公司選擇從亞洲芯片廠商那里采購芯片。

Neuffer強(qiáng)調(diào)，今年1月通過的《國防授權(quán)法案》（National Defense Authorization Act）中的芯片制造激勵(lì)措施可能會(huì)幫助改變這一數(shù)字。

這項(xiàng)激勵(lì)措施或能為英特爾、格芯、三星和臺(tái)積電等提供資金，幫助美國本土玩家、在美建廠的國外芯片玩家降低成本，進(jìn)而助力美國在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中獲益。

三、邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片銷售額最高，NAND閃存銷量增長23.1%

產(chǎn)品類別方面，邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中最暢銷的兩類產(chǎn)品。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，在2020年，邏輯芯片市場(chǎng)銷售額約為1175億美元，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷售額約為1173億美元。

與2019年相比，邏輯芯片的年銷售額增長了10.3％，而存儲(chǔ)芯片的銷售額增長了10.2％。

在存儲(chǔ)芯片中，NAND閃存產(chǎn)品的年銷售額漲幅最大，在2020年增長了23.1％達(dá)到495億美元。

另外，2020年微IC領(lǐng)域（含微處理器）銷售額增長4.8％，達(dá)到696億美元；所有非存儲(chǔ)芯片類產(chǎn)品的銷售額合計(jì)增長5.2％，創(chuàng)下歷史新高。

結(jié)語：半導(dǎo)體市場(chǎng)火熱，芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈需培養(yǎng)

半導(dǎo)體技術(shù)作為集成電路的基礎(chǔ)之一，是對(duì)電子設(shè)備發(fā)展起決定作用的技術(shù)之一。其中芯片產(chǎn)業(yè)作為最核心的技術(shù)產(chǎn)業(yè)，具有資本密集性和技術(shù)密集性，門檻較高。

2020年整個(gè)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的火熱在一定程度上反映了市場(chǎng)中的供需關(guān)系，也說明產(chǎn)能和需求之間還存在一定的差距。

美國出臺(tái)法案阻止其制造能力的下滑也證明了芯片制造產(chǎn)業(yè)對(duì)于一個(gè)國家的重要性，中國目前芯片制造產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體材料、設(shè)備、晶圓代工等多個(gè)領(lǐng)域還存在比較明顯的短板，需要更多的人才和資金流入，使中國的芯片產(chǎn)業(yè)制造鏈能夠不受其他國家左右。

責(zé)任編輯：PSY