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三星基于HMB的存內(nèi)計算芯片有何亮點(diǎn)?

我快閉嘴 ? 來源:雷鋒網(wǎng) ? 作者:雷鋒網(wǎng) ? 2021-02-19 10:16 ? 次閱讀
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存算一體或者叫存內(nèi)計算技術(shù)隨著AI的火熱再一次成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn),存儲和計算的融合有望解決AI芯片內(nèi)存墻的限制,當(dāng)然,實(shí)現(xiàn)的方法也各不相同。雷鋒網(wǎng)此前介紹過知存科技基于NOR FLASH存內(nèi)計算,還有清華大學(xué)錢鶴、吳華強(qiáng)教授團(tuán)隊(duì)基于憶阻器的存算一體單芯片算力可能高達(dá)1POPs。三星基于HMB的存內(nèi)計算芯片又有何亮點(diǎn)?

三星最新發(fā)布的基于HBM2的新型內(nèi)存具有集成的AI處理器,該處理器可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)1.2 TFLOPS的計算能力,從而使內(nèi)存芯片能夠處理通常需要CPU、GPU、ASICFPGA的任務(wù)。

新型HBM-PIM(Processing-in-memory,存內(nèi)計算)芯片將AI引擎引入每個存儲庫,從而將處理操作轉(zhuǎn)移到HBM。新型的內(nèi)存旨在減輕在內(nèi)存和處理器之間搬運(yùn)數(shù)據(jù)的負(fù)擔(dān),數(shù)據(jù)的搬運(yùn)耗費(fèi)的功耗遠(yuǎn)大于計算。

三星表示,將其應(yīng)用于現(xiàn)有的HBM2 Aquabolt內(nèi)存后,該技術(shù)可以提供2倍的系統(tǒng)性能,同時將能耗降低70%以上。該公司還聲稱,新存儲器不需要對軟件或硬件進(jìn)行任何更改(包括對內(nèi)存控制器),可以讓早期采用者更快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的上市。

三星表示,這種存儲器已經(jīng)在領(lǐng)先的AI解決方案提供商的AI加速器中進(jìn)行了試驗(yàn)。三星預(yù)計所有驗(yàn)證工作都將在今年上半年完成,這標(biāo)志著產(chǎn)品上市進(jìn)入快車道。

三星在本周的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上展示了其新存儲器架構(gòu)的詳細(xì)信息。

如您在上面的幻燈片中看到的,每個存儲庫都有一個嵌入式編程計算單元(PCU),其運(yùn)行頻率為300 MHz,每個裸片上總共32個PCU。這些單元通過來自主機(jī)的常規(guī)存儲命令進(jìn)行控制,以啟用DRAM中的處理功能,不同的是,它們可以執(zhí)行FP16的計算。

該存儲器還可以在標(biāo)準(zhǔn)模式下運(yùn)行,這意味著新型的存儲器既可以像普通HBM2一樣運(yùn)行,也可以在FIM模式下運(yùn)行以進(jìn)行存內(nèi)數(shù)據(jù)處理。

自然地,在存儲器中增加PCU單元會減少內(nèi)存容量,每個配備PCU的內(nèi)存芯片的容量(每個4Gb)是標(biāo)準(zhǔn)8Gb HBM2存儲芯片容量的一半。為了解決該問題,三星將4個有PCU的4Gb裸片和4個沒有PCU的8Gb裸片組合在一起,實(shí)現(xiàn)6GB堆棧(與之相比,普通HBM2有8GB堆棧)。

值得注意的是,上面的論文和幻燈片將這種技術(shù)稱為功能內(nèi)存DRAM(FIMDRAM,F(xiàn)unction-In Memory DRAM),但這是該技術(shù)的內(nèi)部代號,這個技術(shù)現(xiàn)在的名稱是HBM-PIM。三星展示的是基于20nm原型芯片,該芯片在不增加功耗的情況下可實(shí)現(xiàn)每pin 2.4 Gbps的吞吐量。

論文將基礎(chǔ)技術(shù)描述為功能內(nèi)存DRAM(FIMDRAM),該功能在存儲庫中集成了16寬單指令多數(shù)據(jù)引擎,并利用存儲庫級并行性提供了比片外存儲高4倍的處理帶寬。另外,可以看到的是這種芯片存儲解決方案無需對常規(guī)存儲器控制器及其命令協(xié)議進(jìn)行任何修改,這使得FIMDRAM可以更快在實(shí)際應(yīng)用中使用。

不幸的是,至少在目前看來,我們不會在最新的游戲GPU中看到這些功能。三星指出,這種新內(nèi)存要滿足數(shù)據(jù)中心、HPC系統(tǒng)和支持AI的移動應(yīng)用程序中的大規(guī)模處理需求。

與大多數(shù)存內(nèi)計算技術(shù)一樣,希望這項(xiàng)技術(shù)能夠突破存儲芯片散熱的限制,尤其是考慮到HBM芯片通常部署在堆棧中,而這些堆棧并不都有利于散熱。三星的演講者沒有分享HBM-PIM如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

三星電子存儲器產(chǎn)品計劃高級副總裁Kwangil Park表示:“我們開創(chuàng)性的HBM-PIM是業(yè)內(nèi)首個針對各種AI驅(qū)動的工作負(fù)載(如HPC,訓(xùn)練和推理)量身定制的可編程PIM解決方案。我們計劃通過與AI解決方案提供商進(jìn)一步合作以開發(fā)更高級的PIM驅(qū)動的應(yīng)用。”
責(zé)任編輯:tzh

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