2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機處理器市場主流時，臺積電和三星就已經開始針對3nm工藝展開角逐。

而且，根據(jù)官方透露，雙方預計量產3nm芯片的時間都在2022年。不過，前段時間臺積電宣布了最新消息，公司3nm工藝的研發(fā)進度超出預期，有望提前實現(xiàn)量產。

此消息一出，讓不禁為三星捏了把汗。畢竟這位韓國巨頭為了趕超臺積電已經籌謀已久，甚至決定在3nm工藝的量產上使用最新的GAA技術。

沒想到，臺積電的全球霸主地位比想象中還要牢固，技術實力更是相當強悍。

就在公布研發(fā)進度超出預期后不久，外媒又傳來新消息。

外媒報道，DigTimes援引一份報告顯示，臺積電有望在2021年下半年開始風險性試產3nm制造工藝。

屆時，臺積電的3nm工藝產能將達到3萬片。受蘋果提前交付訂單的影響，臺積電還計劃在2020年，將3nm工藝的月產能提升至5.5萬片，以滿足客戶的需求。

顯然，在3nm工藝的量產上，中國芯片代工巨頭再一次趕超三星。

而臺積電之所以幾乎每一次都能在先進制作工藝的量產上穩(wěn)穩(wěn)領先一眾競爭對手，除了在技術上的沉淀和積累之外，還要得益于臺積電的充分準備。

例如此次，該公司早在2020年，就提前為2021年的生產計劃一口氣買下了13臺EUV光刻機。為此，臺積電花費的金額預計至少是120億元。

要知道，ASML的EUV光刻機，年產量不過二十多臺。臺積電一次性就買下近半數(shù)的產能，絕非一般企業(yè)能做到。

這是因為，臺積電既是ASML的大客戶，同時又是這家荷蘭光刻機制造巨頭的股東之一。

雖說三星同樣是ASML的股東，但該公司卻沒能搶過臺積電。還有消息稱，為了獲得更多數(shù)量的EUV光刻機，三星還曾向ASML施壓。

可見，三星的EUV光刻機擁有量急需擴充，尤其是在該公司決定將GAA新技術應用到3nm工藝上的情況下。

了解到，雖然GAA新技術相比傳統(tǒng)的FinFET工藝，能夠更為精準地控制跨通道電流，并且縮小芯片面積。但這一新技術畢竟是第一次應用，成熟度太低，而且對量產要求較高。

故而，三星能否擁有足夠數(shù)量的EUV光刻機，將成為GAA 3nm工藝是否能夠順利量產的關鍵。
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