3月24日消息，英特爾新任CEO宣布，英特爾將提供芯片代工服務(wù)！計(jì)劃成為美國(guó)和歐洲的主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商，為全球客戶(hù)提供服務(wù)！

同時(shí)，英特爾宣布在芯片制造領(lǐng)域的擴(kuò)張計(jì)劃，將首先投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓代工廠(chǎng)！

英特爾CEO Gelsinger在演講中表示，英特爾將對(duì)現(xiàn)有IDM模式進(jìn)行重大變革，未來(lái)將致力于推進(jìn)IDM 2.0模式。根據(jù)Gelsinger的說(shuō)法，英特爾的IDM 模式2.0主要包括以下幾點(diǎn)內(nèi)容：

第一，英特爾的全球化內(nèi)部工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò)，保證可內(nèi)部生產(chǎn)大部分產(chǎn)品，這是其關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，與公司的營(yíng)收及產(chǎn)品供貨能力息息相關(guān)。對(duì)此，Gelsinger強(qiáng)調(diào)，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。通過(guò)在工藝流程中增加使用EUV技術(shù)，英特爾在7nm制程方面已經(jīng)取得了新進(jìn)展。預(yù)計(jì)今年Q2英特爾首款7nm客戶(hù)端CPU計(jì)算晶片將會(huì)tape in。

第二，將擴(kuò)大對(duì)第三方制造能力的使用。Gelsinger表示，為優(yōu)化英特爾的成本、性能、進(jìn)度、供應(yīng)等方面的路線(xiàn)圖，該公司將增強(qiáng)與現(xiàn)有第三方代工廠(chǎng)伙伴之間的合作，該合作涵蓋先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片，其中包括了從2023年起為英特爾客戶(hù)端和數(shù)據(jù)中心部門(mén)生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品。

第三，將為歐美客戶(hù)提供晶圓代工及封測(cè)服務(wù)。為此，英特爾組建了全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS，Intel Foundry Services）。該部門(mén)由英特爾首席供應(yīng)鏈官Randhir Thakur領(lǐng)導(dǎo)，擔(dān)任IFS總裁兼高級(jí)副總裁，他直接向英特爾CEO Gelsinger匯報(bào)。Gelsinger透露，IFS結(jié)合了先進(jìn)的制程和封裝技術(shù)，且支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，能為客戶(hù)交付世界級(jí)的IP組合。

為了更高效地部署IDM模式2.0，擴(kuò)大英特爾的芯片產(chǎn)品的供應(yīng)能力。英特爾將計(jì)劃投資200億美元，在美國(guó)亞利桑那州Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠(chǎng)。此外，英特爾計(jì)劃在今年年內(nèi)宣布，在美國(guó)、歐洲以及世界其它地區(qū)的下一階段產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)IDM 模式2.0愿景。英特爾與其生態(tài)合作伙伴IBM共同宣布了一項(xiàng)重要的研究合作計(jì)劃——專(zhuān)注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)，該項(xiàng)目旨在加速半導(dǎo)體制造的創(chuàng)新。

英特爾晶圓代工挑戰(zhàn)臺(tái)積電

英特爾突然宣布要投入200億美元新建兩個(gè)工廠(chǎng)，并且要重新進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)，等于是要直接和臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，引發(fā)島內(nèi)高度關(guān)注。

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院研究員劉佩真分析稱(chēng)，過(guò)去英特爾在制造技術(shù)上也曾位居全球第一，該公司成為美國(guó)政府主要扶植對(duì)象并不意外，包括格羅方德、美光是否也有新的投資也值得觀(guān)察。

事實(shí)上，出于對(duì)芯片產(chǎn)能大量集中于東亞的擔(dān)憂(yōu)，美國(guó)前總統(tǒng)特朗普以及現(xiàn)任總統(tǒng)拜登，均已推出鼓勵(lì)在美國(guó)制造芯片的計(jì)劃，臺(tái)積電、三星也已準(zhǔn)備在美建廠(chǎng)，就等美國(guó)政府的補(bǔ)貼到位。

對(duì)于英特爾進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)，島內(nèi)相關(guān)人士紛紛“看衰”。

劉佩真指出，英特爾此前只爭(zhēng)取到少數(shù)公司的代工訂單，除了客戶(hù)信任度外，最關(guān)鍵的問(wèn)題在于英特爾對(duì)于在“一座工廠(chǎng)使用多種制程、為多個(gè)客戶(hù)制作多種產(chǎn)品”的代工服務(wù)模式不熟悉。

在談到英特爾與臺(tái)積電的不同時(shí)，她表示，臺(tái)積電實(shí)行的是“雙首長(zhǎng)”制度，有明確的技術(shù)藍(lán)圖，而英特爾的內(nèi)部“人事動(dòng)蕩”，CEO變動(dòng)頻繁，且在技術(shù)上目前先進(jìn)制程約落后臺(tái)積電1-2個(gè)世代。

島內(nèi)半導(dǎo)體分析師陸行之在臉書(shū)上也發(fā)文表示，英特爾跟臺(tái)積電對(duì)著干是“搞錯(cuò)方向”。他認(rèn)為，晶圓代工只能服務(wù)系統(tǒng)客戶(hù)，AMD、高通、博通、英偉達(dá)怎么會(huì)找競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手代工呢？

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