游學(xué)背景

5G建設(shè)基站先行，5G牌照發(fā)放后，基站鋪設(shè)市場空間會加速打開，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，預(yù)測國內(nèi)5G宏基站建設(shè)帶來的PCB投資總空間約為300億元左右，通信用PCB行業(yè)增量空間預(yù)計在2021-2022年持續(xù)打開。5G建設(shè)極大擴(kuò)寬下游應(yīng)用場景，終端用PCB前景大好。

基站、通信設(shè)備和智能終端等行業(yè)相繼為PCB行業(yè)提供成長動力，5G從基站建設(shè)滲透到終端設(shè)備，基站用通信PCB首先受益，量價齊升；終端設(shè)備、AR/VR設(shè)備隨后發(fā)力，量價齊升；汽車、工控需求也將同步爆發(fā)。5G對PCB行業(yè)的拉動將跨越5G整個周期，通信用PCB、終端用PCB和汽車用PCB將相繼成為PCB行業(yè)成長的驅(qū)動力。

為了對標(biāo)學(xué)習(xí)知名企業(yè)的先進(jìn)管理經(jīng)驗，3月26日，新材料企業(yè)家成長營二十多位新材料相關(guān)企業(yè)家，以及知名新材料行業(yè)專家走進(jìn)中京電子參觀交流，中京電子總裁劉德威、副總裁余祥斌、副總裁黃健銘、研發(fā)總監(jiān)葉漢雄等進(jìn)行了歡迎和接待。

座談會上，公司研發(fā)總監(jiān)葉漢雄向各位新材料企業(yè)家代表介紹了中京電子的發(fā)展歷程及未來發(fā)展規(guī)劃，對公司生產(chǎn)基地、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、材料應(yīng)用、技術(shù)開發(fā)等進(jìn)行了詳細(xì)介紹，并深入介紹了公司在5G領(lǐng)域的產(chǎn)品布局及未來規(guī)劃。隨后，公司資深研發(fā)工程師楊先衛(wèi)發(fā)表了“5G時代全球FPC市場需求與技術(shù)發(fā)展”的主題演講，分享了5G時代FPC的應(yīng)用產(chǎn)品、材料特性要求、工藝創(chuàng)新特點等行業(yè)知識和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，引起了參會企業(yè)家代表的強(qiáng)烈共鳴。

PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，幾乎所有電子設(shè)備都要使用PCB，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。隨著5G時代的發(fā)展及技術(shù)提升，電子產(chǎn)品對PCB的高密度、高速度、高頻率的要求更為突出，高多層板、柔性電路板、HDI板和IC載板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場主導(dǎo)地位, 未來5G商用將為PCB行業(yè)創(chuàng)造出一個超級市場，整個產(chǎn)業(yè)將被5G通信技術(shù)帶入新一輪增長。

座談會結(jié)束之后，新材料企業(yè)家代表一行來到中京電子生產(chǎn)線車間參觀，實地查看了解生產(chǎn)車間產(chǎn)品制造工藝流程。參觀過程中大家不時駐足觀摩，感受著智能化設(shè)備的效率與魅力，并針對產(chǎn)品特性、應(yīng)用材料、生產(chǎn)工藝等相關(guān)問題進(jìn)行咨詢了解。參觀結(jié)束后，新材料企業(yè)家一行對公司的智能制造改造項目給予了高度贊揚(yáng)。

通過本次參觀交流活動，參會代表相互溝通、相互學(xué)習(xí)、加深了解，并針對新材料、新工藝、新產(chǎn)品創(chuàng)新等話題進(jìn)行思想碰撞，大家表示深受啟發(fā)、受益匪淺。

原文標(biāo)題：標(biāo)桿游學(xué)丨新材料企業(yè)家成長營走進(jìn)中京電子參觀交流

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