華進半導(dǎo)體在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計、仿真，關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有機基板，又稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝基板，是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機用MPU和FPGA等高端應(yīng)用領(lǐng)域。高密度大尺寸FCBGA封裝基板技術(shù)重點主要有ABF材料工藝、精細線路工藝等。

華進半導(dǎo)體作為國內(nèi)最先研發(fā)并實現(xiàn)以ABF為介質(zhì)的FCBGA基板小批量量產(chǎn)的公司之一，在高密度大尺寸FCBGA封裝基板關(guān)鍵材料開發(fā)上積累了豐富經(jīng)驗，在一些低CTE的新型ABF材料的驗證開發(fā)上填補了國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。采用SAP工藝，華進半導(dǎo)體成功制備出8層大尺寸FCBGA基板，并電測通過。另外，華進半導(dǎo)體正在開展更大尺寸、更多層數(shù)、更細線路的FCBGA基板的研發(fā)，以面向未來更高性能CPU、ASIC等芯片的封裝。

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