電源模塊封裝市場正在增長，2025年市場規(guī)模將達到27.1億美元。

功率模塊是電源轉換器和逆變器的關鍵元件之一。功率模塊市場在 2019 年到 2025 年間將以 9.1%的 CAGR 增長，截至 2025 年可達 76 億美元。在過去，推動封裝需求的是工業(yè)應用；而現(xiàn)在則逐漸由電動和混合動力汽車(EV/ HEV)驅動。事實上，到2025年，EV/ HEV將以34億美元的市場價值成為最大的功率模塊市場。該市場的積極前景將助推功率模塊封裝材料業(yè)務的發(fā)展。據Yole推測，功率模塊封裝材料市場將實現(xiàn)10.7%的復合年增長率（2019-2025年），截至2025年有望實現(xiàn)27.1億美元。

2019年，封裝材料的最大細分市場是基板，其次是襯底。第二大市場是襯底貼裝，其次是芯片貼裝材料。因此，這些細分領域的主要技術選擇可能會迅速影響整個功率模塊封裝市場。比如說，氮化銀作為襯底的市場份額正在增加，特別是在 EV/HEV 的推動下。這項技術比傳統(tǒng)的氧化鋁襯底要昂貴，而基板市場2019 年到 2025 年間的 CAGR 為 12.6％——高于其他細分市場。

2019-2025年功率模塊封裝市場預測（封裝方案細分）

雖然在過去數(shù)月并沒有重大的封裝技術突破，許多技術趨勢已經被證實。如今，多家企業(yè)實現(xiàn)了高性能和可靠性目標，但成本差異卻比較大。隨著產量的增長，單位成本上節(jié)省的每一分錢都至關重要。這種焦點的轉變解釋了為什么最近幾個月沒有重大的封裝技術突破。大多數(shù)廠商只是通過專注于掌握制造流程持續(xù)改善技術。COVID-19也對新解決方案的開發(fā)和測試也產生了負面影響。

如今，性能和可靠性足夠好并降低成本已經成為功率模塊封裝的新目標。降低成本提升價值非常具有挑戰(zhàn)性。它要求深入了解功率模塊封裝材料和模塊設計、模塊制造、模塊集成到系統(tǒng)和最終應用。

2020年中國廠商正提升能力

封裝技術的發(fā)展將如何影響供應鏈?

功率器件市場的巨大商機吸引了功率電子和汽車供應鏈中各類企業(yè)的興趣。隨著對電源模塊的大力關注，商業(yè)模式的改變和供應鏈的重塑也在意料之中。

一級汽車零部件供應商和汽車制造商OEM越來越多地參與到功率模塊的設計和制造環(huán)節(jié)。半導體器件的功率模塊封裝對于系統(tǒng)廠商和汽車廠商來說是一個比較新的概念，開發(fā)高性能、低制造成本的功率模塊還需要時間。因此，一些一級供應商和OEM更愿意直接關注較新的碳化硅(SiC) MOSFET技術，而不愿在已經成熟的硅IGBT汽車功率模塊領域中，同具有豐富經驗的功率模塊制造商競爭。特斯拉Model 3和比亞迪漢車型的牽引逆變器中采用SiC模塊，進一步加強了對SiC電源模塊開發(fā)的關注。

中國企業(yè)希望供應鏈盡可能本地化。政府為此提供補貼予以支持。許多中國公司開發(fā)功率模塊封裝解決方案，但仍主要使用歐洲、日本和美國公司提供的功率芯片。大多數(shù)中國封裝企業(yè)專注的功率模塊是基于較傳統(tǒng)的封裝解決方案的工業(yè)應用而設計的，因此對封裝技術的要求較少。在這方面，在技術基礎上往往缺乏競爭力的中國企業(yè)可以提供成本頗具競爭力的產品。然而，中國廠商的行動非常迅速。在領先的材料供應商和設備制造商的幫助下，他們正在評估和測試不同的創(chuàng)新解決方案，例如主要針對EV/HEV應用的燒結SiC模具。

功率模塊封裝技術不僅僅是關于引線鍵合、焊接和封裝。封裝技術，特別是對功率密度、性能和可靠性有強烈需求的應用而言，是非常復雜的，需要特定的專有技術。功率模塊封裝領域的許多新手都低估了封裝的復雜性，在將其封裝概念商業(yè)化生產中就遭遇了困難。最初，他們的目標是性能和可靠性。而如今，許多企業(yè)必須重新調整開發(fā)重心，轉而投向制造工藝和材料選擇，以實現(xiàn)可接受的生產良率及產量，以降低制造成本。因此，擁有所需技術的外部合作伙伴就非常受歡迎，可以合作加快開發(fā)速度，盡早將產品推向市場。

原文標題：功率模塊封裝市場現(xiàn)狀及趨勢（2020年版）

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