新型半導(dǎo)體存儲技術(shù)公司「昕原半導(dǎo)體」宣布完成近億美元的Pre-A輪融資，本輪融資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投，聯(lián)升投資、昆橋資本、聯(lián)新資本等基金跟投，主要用于存儲芯片的小型量產(chǎn)線的建設(shè)，以及安全存儲芯片的投片和量產(chǎn)。

昕原半導(dǎo)體專注于ReRAM領(lǐng)域，是一家集核心技術(shù)、工藝制程、芯片設(shè)計、IP授權(quán)和生產(chǎn)服務(wù)于一體的新型IDM公司。該公司的核心產(chǎn)品覆蓋高工藝嵌入式存儲、高密度非易失性存儲、存內(nèi)計算及存內(nèi)搜索等多個領(lǐng)域，并且擁有自己的存儲芯片制造產(chǎn)線，已實現(xiàn)28nm制程下ReRAM芯片的量產(chǎn)。

ReRAM即電阻式記憶存儲器，是基于電阻式隨機(jī)存取的一種非易失性存儲器。ReRAM的主要優(yōu)勢眾多，包括高性能、CMOS兼容性、低功耗、高密度、能擴(kuò)展到先進(jìn)工藝節(jié)點、由于材料結(jié)構(gòu)簡單能夠進(jìn)行大批量生產(chǎn)和供應(yīng)，同時能夠滿足神經(jīng)形態(tài)計算等應(yīng)用對能耗、性能和存儲密度的要求等。這些特點使得ReRAM在下一代存儲器占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。

昕原半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO張翔表示：“經(jīng)過10余年技術(shù)和經(jīng)驗積累經(jīng)驗的昕原半導(dǎo)體，已擁有世界上最為成熟的ReRAM存儲單元技術(shù)和高密度Selector技術(shù)，是世界上唯一一家擁有技術(shù)研發(fā)、工藝制程自行迭代、芯片產(chǎn)品、規(guī)模生產(chǎn)及IP授權(quán)的全方位新型存儲器技術(shù)公司。我們希望能提供世界領(lǐng)先的下一代新型存儲與存內(nèi)計算產(chǎn)品，推動存儲技術(shù)不斷進(jìn)步，與國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)制造合作伙伴共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”

存儲芯片，負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲，素有數(shù)據(jù)載體、電子系統(tǒng)糧倉之稱，關(guān)乎數(shù)據(jù)安全，是與處理器同樣核心的硬件單元，其市場規(guī)模約占半導(dǎo)體總體市場的三分之一，目前已達(dá)萬億人民幣級別，市場前景廣闊。存儲芯片領(lǐng)域在5G、AIoT、汽車、云計算等技術(shù)賦能下，更將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢。有統(tǒng)計顯示，到2024年，僅中國存儲器芯片市場規(guī)模就將達(dá)522.6億美元，占全球市場的14%。

在半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展的背景下，市場應(yīng)用對現(xiàn)有存儲芯片提出了更高的性能與密度要求，如何滿足數(shù)據(jù)計算和存儲的更高需求已成為業(yè)界發(fā)展所共同面對的“存儲墻”難題。如何在新形勢下推出下一代存儲產(chǎn)品以解決這一瓶頸已成為市場關(guān)注的焦點。

作為新型半導(dǎo)體存儲技術(shù)公司，昕原半導(dǎo)體致力于提供革新性的存儲、存內(nèi)計算等多種創(chuàng)新芯片產(chǎn)品和IPs，重新定義存儲、智能計算和安全，為人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通訊等領(lǐng)域保駕護(hù)航。

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