集微網(wǎng)消息，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能不足的情況還在持續(xù)，格芯CEO Tom Caulfield警告稱公司的產(chǎn)能已全部被預(yù)定，所有的晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過(guò)100%，預(yù)計(jì)芯片缺貨潮將持續(xù)至2022年或更晚。

CNBC報(bào)道指出，半導(dǎo)體芯片的短缺正在全球范圍內(nèi)造成嚴(yán)重沖擊，延誤了汽車生產(chǎn)并影響了部分消費(fèi)電子制造商的運(yùn)營(yíng)。

與此同時(shí)，芯片短缺凸顯了晶圓制造廠的作用，格芯等廠商正在投資數(shù)十億美元用于新生產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備升級(jí)，以緩解供應(yīng)緊張的情況。Caulfield透露格芯今年計(jì)劃對(duì)芯片工廠投資14億美元，明年可能會(huì)將這一投資翻一番。另外，格芯正考慮2022年上半年或更早進(jìn)行IPO。

根據(jù)集邦咨詢（Trendforce）的數(shù)據(jù)，格芯在全球晶圓代工市場(chǎng)仍是一個(gè)相對(duì)較小的廠商，市場(chǎng)份額僅占7%。

面對(duì)全球芯片供應(yīng)短缺，其他廠商也在考慮擴(kuò)產(chǎn)。臺(tái)積電日前宣布將在未來(lái)3年投資1000億美元以增加產(chǎn)能；英特爾在3月末也宣布將投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓廠，計(jì)劃成為歐美地區(qū)芯片代工業(yè)務(wù)的主要供應(yīng)商。

對(duì)于英特爾此舉，Caulfield沒(méi)有把其視為新的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，他表示：“英特爾擅長(zhǎng)制造具有最小和最密集晶體管的芯片，而這是計(jì)算機(jī)或智能手機(jī)核心的強(qiáng)大CPU芯片所必需的?！?/p>

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