生產(chǎn)芯片可以分為三個(gè)步驟，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)晶圓，和測試封裝，我國在前后兩個(gè)步驟都很強(qiáng)，但是在生產(chǎn)晶圓這一步就是短板了，當(dāng)然在低端芯片的生產(chǎn)商我們完全沒有問題，而中高端芯片的生產(chǎn)受制于光刻機(jī)的問題，就需要找人代加工了，而臺積電作為世界最大的芯片代加工廠。自從美開始對華為圍追堵截后，華為的短板開始顯露，越來越多的隱患也隨之產(chǎn)生。

那么芯片是華為面臨的唯一隱患嗎？其實(shí)并不是，如果剖析華為的芯片架構(gòu)，可以發(fā)現(xiàn)華為的手機(jī)業(yè)務(wù)還潛藏一個(gè)更深的隱患，雖然現(xiàn)在華為還在掌握主動權(quán)，但華為也無法保證未來還能不能獲得正常的應(yīng)用機(jī)會，這就是華為海思在設(shè)計(jì)芯片時(shí)所用到的基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)計(jì)。就和設(shè)計(jì)電腦軟件的c語言一樣，全球最大也是市場占有最大的芯片構(gòu)架，就是ARM的，近95%的芯片構(gòu)架都是使用ARM構(gòu)架，像三星、高通甚至蘋果都是，華為海思也是如此。

雖然華為擁有ARM構(gòu)架V8版本的永久授權(quán)，但是芯片構(gòu)架也是會升級的，跟不上其他同行的芯片構(gòu)架，芯片的設(shè)計(jì)從開始就落后了。據(jù)ARM官方信息披露，V9的到來可能是下一個(gè)十年的技術(shù)入口，性能方面將帶來30%以上的提升，從而給設(shè)計(jì)芯片的企業(yè)更多的發(fā)揮空間，帶動手機(jī)芯片的性能實(shí)現(xiàn)提升。

讓人欣慰的是，ARM的負(fù)責(zé)人正式確認(rèn)，經(jīng)過全面的審查，Arm確定其開發(fā)的V9架構(gòu)不受美出口管理?xiàng)l例的約束。并且已經(jīng)通過審查了，已經(jīng)和華為海思表示，會繼續(xù)提供后續(xù)版本和后續(xù)會繼續(xù)保持對華為海思的技術(shù)指導(dǎo)方針。這也就意味著華為的隱患已經(jīng)被排除。

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