進入2021年，集成電路景氣度高漲，封測企業(yè)華天科技交出了亮眼的一季度成績單。4月26日晚間，華天科技披露一季報，公司一季度實現(xiàn)營業(yè)收入25.97億元，同比增長53.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.82億元，同比大增349.85%。

對于業(yè)績大幅增長的主要原因，華天科技表示：“一季度公司訂單飽滿，產(chǎn)銷量同比大幅增加，整體毛利率較上年相比也有所增長?！?/p>

行業(yè)景氣度高漲，企業(yè)訂單飽滿

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)增長強勁。根據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)，2020年我國集成電路產(chǎn)量達到2614.7億只，同比增長29.6%，產(chǎn)量創(chuàng)下新高。從銷售額來看，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。

目前，封裝測試產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。2020年，封裝測試業(yè)銷售額為2509.5億元，同比增長6.8%。受益于行業(yè)高景氣，華天科技2020年實現(xiàn)凈利潤2.54億元，同比增長113.37%，創(chuàng)歷史新高。進入2021年，集成電路行業(yè)景氣度依舊高漲。

“5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、無人駕駛等應(yīng)用市場將推動對集成電路先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品的需求將不斷增加，國內(nèi)各大封測廠商訂單充裕，漲價效應(yīng)明顯?！遍_源證券研報認為。

需求的不斷增長使封測企業(yè)訂單飽滿，業(yè)績實現(xiàn)大幅增長。華天科技一季報顯示，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.82億元，同比大增349.85%；毛利率為23.66%，同比增長5.11%。

金融科技專家、阿里云MVP馬超在接受《證券日報》記者采訪時表示：“目前，整個產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能吃緊，只要有產(chǎn)能就有需求，就有訂單，這樣的情況至少還能維持五年?！?/p>

根據(jù)《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報告（2020年版）》的相關(guān)數(shù)據(jù)，預(yù)計到2022年我國集成電路銷售額將達到11662.6億元。安信證券研報認為：“集成電路市場需求持續(xù)旺盛會帶動封測景氣度維持較長時間，華天科技的產(chǎn)能利用率將會持續(xù)維持高位，高盈利水平有望延續(xù)?！?/p>

積極布局先進封裝，產(chǎn)能持續(xù)釋放

從目前的行業(yè)發(fā)展來看，封測正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）的轉(zhuǎn)型。

行業(yè)方向的轉(zhuǎn)變使華天科技近年來不斷加強先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度。報告期內(nèi)，公司研發(fā)人員為3146人，較上年的2592人增長了21.37%；研發(fā)投入金額為4.62億元，同比增長14.84%。共獲得國內(nèi)專利授權(quán)30項，其中發(fā)明專利13項；美國專利授權(quán)1項。

此外，華天科技還在昆山、西安、南京工廠持續(xù)布局先進封裝領(lǐng)域。其中，昆山基地專注于高端封裝領(lǐng)域，可提供具有全球領(lǐng)先水平的3D封裝Bumping與TSV技術(shù)的晶圓級集成電路封裝，是公司未來發(fā)展重點。2020年實現(xiàn)凈利潤7448.06萬元。今年1月6日，總投資20億元的昆山高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目也正式投產(chǎn)。項目達產(chǎn)后，預(yù)計每年將新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力36萬片，新增年產(chǎn)值10億元。

西安基地專注于SiP等中高端封裝領(lǐng)域，2020年，實現(xiàn)凈利潤1.03億元。南京基地主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，一期項目已于2020年7月18日正式投產(chǎn)。

此外，華天科技還在2018年收購了掌握Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)的Unisem，加速拓展了歐洲及國際市場，2020年實現(xiàn)凈利潤約為2.26億元。

深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示：“因為摩爾定律面臨失效，追求先進制程的道路即將到達終點，為了繼續(xù)提升芯片效能，于是將多個芯片垂直堆疊組合封裝就成了行業(yè)發(fā)展的最新潮流。先進的封裝技術(shù)如Sip能實現(xiàn)在不單純依賴半導(dǎo)體工藝縮小的情況下，提高集成度。企業(yè)布局先進封裝技術(shù)能夠深入探索技術(shù)前沿跟上時代潮流，同時響應(yīng)國家‘十四五’規(guī)劃號召，繼續(xù)完善企業(yè)核心競爭力?！?/p>

華天科技還于報告期內(nèi)推出了51億元的定增預(yù)案，擬進一步擴大封測產(chǎn)能。具體來看，公司擬投入募集資金9億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、10億元用于高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、12億元用于TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、13億元用于存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目。若上述項目順利進行，達產(chǎn)后，華天科技預(yù)計年銷售收入可增加30.54億元/年，稅后利潤將增加3.19億元。

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