美國成立“芯片聯(lián)盟”

芯片，被譽為“工業(yè)糧食”，廣泛應(yīng)用在手機、PC、智能汽車、通信等領(lǐng)域，是發(fā)展5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、航天等行業(yè)的基礎(chǔ)。

眾所周知，我國進入現(xiàn)代工業(yè)的時間較晚，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體水平與西方發(fā)達國家存在著一定的技術(shù)差距，每年從海外進口的芯片都是一個天文數(shù)字。

然而，隨著我國科技企業(yè)的崛起，現(xiàn)在我們有錢也不一定能夠從海外買到芯片，如華為，自從取得5G領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)后，便在短短兩年不到的時間內(nèi)，便先后受到了老美四次“特殊照顧”，部分業(yè)務(wù)的發(fā)展陷入停滯。在老美“照顧”華為的所有方式中，芯片斷供是最狠毒的，讓華為無芯可用，不得不向軟件服務(wù)轉(zhuǎn)型。

為了進一步加強在半導(dǎo)體行業(yè)的話語權(quán)，便于今后有效遏制他國先進科技企業(yè)的發(fā)展，；澳，老美近半年來動作不斷。

2021年4月，拜登親自主持“芯片峰會”，明確表示將要拿出500億美元推動美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的抗風險能力。

5月初，美商務(wù)部部長雷蒙多表示，為了將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈西遷美國，美商務(wù)部正在想一切辦法，并且為了保證美國汽車企業(yè)晶圓的供應(yīng)，正在向臺積電施壓。

除此之外，美國的“芯片聯(lián)盟”于近日正式成立！

日前，據(jù)外媒報道，美國“芯片聯(lián)盟”正式成立，成員有臺積電、三星、高通、鎂光、蘋果等64家優(yōu)質(zhì)的科技企業(yè)，業(yè)務(wù)范圍幾乎涵蓋整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

臺積電“反水”

對于美國“芯片聯(lián)盟”的成立，不少媒體及業(yè)內(nèi)人士紛紛表示，將會嚴重影響到“中國芯”的發(fā)展。從臺積電、三星爭先恐后地赴美建設(shè)3nm/5nm晶圓加工廠的動作來看，真的不利于“中國芯”的發(fā)展，但臺積電已經(jīng)“反水”。

近日，據(jù)媒體報道，臺積電已經(jīng)成功掌握3nm芯片制程工藝，不久即將風險量產(chǎn)，除此之外，臺積電已經(jīng)在1nm領(lǐng)域取得重大突破。

眾所周知，1nm已經(jīng)達到了摩爾定律的極限，理論上是可以制作出1nm芯片，但現(xiàn)實中真的很難實現(xiàn)，主要還是硅晶圓的材質(zhì)問題，如果要想制造出1nm芯片，就必須尋找到新的制造晶圓的材料，所幸的是，臺積電已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了這種新材料。

據(jù)臺積電公布的信息顯示，他們已經(jīng)尋找到一種叫做“鉍”的材料，這種材料可以大幅增強二維材料的電晶體，完全可以替代硅物質(zhì)，制造出1nm芯片。

據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，全球“鉍”金屬的儲存量約32萬噸，而我國鉍的存儲量高達75％，穩(wěn)居第一。這組數(shù)據(jù)能夠說明什么，想必大家心中都有一個數(shù)。

對于臺積電的新發(fā)現(xiàn)，不少網(wǎng)友紛紛調(diào)侃道：早知臺積電加入“美芯聯(lián)盟”也是心在曹營身在漢，但沒想到它會“反水”得這么快。

調(diào)侃歸調(diào)侃，但臺積電的發(fā)現(xiàn)真的有利于“中國芯”的發(fā)展。

“中國芯”迎來發(fā)展契機

“中國芯”要想實現(xiàn)快速發(fā)展，滿足國內(nèi)企業(yè)的需求，還有很多高尖端技術(shù)去攻破，如制造出高端光刻機、化學(xué)材料以及工業(yè)軟件等，而要想解決這些問題，需要大量的時間，而我們?nèi)钡木褪菚r間，因為隨著各國科研投資力度的不斷加大，技術(shù)更新迭代的速度非?？?。

如今，制造1nm芯片的關(guān)鍵原材料掌握在我們手中，那么，只要我們愿意，他國企業(yè)就必須等待我國芯片的崛起，方能真正地進入到1nm時代。希望我們能夠有效利用這種“卡脖子”材料，給“中國芯”的發(fā)展爭取時間。

編輯：jq