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深入剖析MOS管雪崩、SOA失效及發(fā)熱

0GkM_KIA ? 來源:電子工程專輯 ? 作者:電子工程專輯 ? 2021-06-22 15:53 ? 次閱讀
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本文對MOS失效原因總結(jié)以下六點,然后對1,2重點進行分析:

1、雪崩失效(電壓失效),也就是漏源間的BVdss電壓超過MOSFET的額定電壓,并且超過達到了一定的能力從而導致MOSFET失效。

2、SOA失效(電流失效),既超出MOSFET安全工作區(qū)引起失效,分為Id超出器件規(guī)格失效以及Id過大,損耗過高器件長時間熱積累而導致的失效。

3、體二極管失效:在橋式、LLC等有用到體二極管進行續(xù)流的拓撲結(jié)構(gòu)中,由于體二極管遭受破壞而導致的失效。

4、諧振失效:在并聯(lián)使用的過程中,柵極及電路寄生參數(shù)導致震蕩引起的失效。

5、靜電失效:在秋冬季節(jié),由于人體及設備靜電而導致的器件失效。

6、柵極電壓失效:由于柵極遭受異常電壓尖峰,而導致柵極柵氧層失效。

MOS管失效分析-雪崩失效、SOA失效

(一)雪崩失效分析(電壓失效)

什么是雪崩失效呢,簡單來說MOSFET在電源板上由于母線電壓、變壓器反射電壓、漏感尖峰電壓等等系統(tǒng)電壓疊加在MOSFET漏源之間,導致的一種失效模式。

簡而言之就是由于就是MOSFET漏源極的電壓超過其規(guī)定電壓值并達到一定的能量限度而導致的一種常見的失效模式。

下面的圖片為雪崩測試的等效原理圖,可以簡單了解下。

可能我們經(jīng)常要求器件生產(chǎn)廠家對電源板上的MOSFET進行失效分析,大多數(shù)廠家都僅僅給一個EAS.EOS之類的結(jié)論,那么到底怎么區(qū)分是否是雪崩失效呢,下面是一張經(jīng)過雪崩測試失效的器件圖,進行對比從而確定是否是雪崩失效。

雪崩失效預防措施

雪崩失效歸根結(jié)底是電壓失效,因此預防我們著重從電壓來考慮。具體可以參考以下的方式來處理。

1、合理降額使用,目前行業(yè)內(nèi)的降額一般選取80%-95%的降額,具體情況根據(jù)企業(yè)的保修條款及電路關(guān)注點進行選取。

2、合理的變壓器反射電壓。

3、合理的RCD及TVS吸收電路設計。

4、大電流布線盡量采用粗、短的布局結(jié)構(gòu),盡量減少布線寄生電感。

5、選擇合理的柵極電阻Rg。

6、在大功率電源中,可以根據(jù)需要適當?shù)募尤隦C減震或齊納二極管進行吸收。

(二)SOA失效(電流失效)

SOA失效是指電源在運行時異常的大電流和電壓同時疊加在MOSFET上面,造成瞬時局部發(fā)熱而導致的破壞模式?;蛘呤切酒c散熱器及封裝不能及時達到熱平衡導致熱積累,持續(xù)的發(fā)熱使溫度超過氧化層限制而導致的熱擊穿模式。

1.受限于最大額定電流及脈沖電流

2.受限于最大節(jié)溫下的RDSON。

3.受限于器件最大的耗散功率。

4.受限于最大單個脈沖電流。

5.擊穿電壓BVDSS限制區(qū)。

電源上的MOSFET,只要保證能器件處于上面限制區(qū)的范圍內(nèi),就能有效的規(guī)避由于MOSFET而導致的電源失效問題的產(chǎn)生。

SOA失效的預防措施

1、確保在最差條件下,MOSFET的所有功率限制條件均在SOA限制線以內(nèi)。

2、將OCP功能一定要做精確細致。

在進行OCP點設計時,一般可能會取1.1-1.5倍電流余量的工程師居多,然后就根據(jù)IC的保護電壓比如0.7V開始調(diào)試RSENSE電阻。

有些人會將檢測延遲時間、CISS對OCP實際的影響考慮在內(nèi)。但是此時有個更值得關(guān)注的參數(shù),那就是MOSFET的Td(off)。

從圖中可以看出,電流波形在快到電流尖峰時,有個下跌,這個下跌點后又有一段的上升時間,這段時間其本質(zhì)就是IC在檢測到過流信號執(zhí)行關(guān)斷后,MOSFET本身也開始執(zhí)行關(guān)斷,

但是由于器件本身的關(guān)斷延遲,因此電流會有個二次上升平臺,如果二次上升平臺過大,那么在變壓器余量設計不足時,就極有可能產(chǎn)生磁飽和的一個電流沖擊或者電流超器件規(guī)格的一個失效。

3、合理的熱設計余量,不行就加散熱器。

MOS管發(fā)熱分析

1.電路設計的問題,就是讓MOS管工作在線性的工作狀態(tài),而不是在開關(guān)狀態(tài)。這也是導致MOS管發(fā)熱的一個原因。如果N-MOS做開關(guān),G級電壓要比電源高幾V,才能完全導通,P-MOS則相反。

沒有完全打開而壓降過大造成功率消耗,等效直流阻抗比較大,壓降增大,所以U*I也增大,損耗就意味著發(fā)熱。這是設計電路的最忌諱的錯誤。

2.頻率太高,主要是有時過分追求體積,導致頻率提高,MOS管上的損耗增大了,所以發(fā)熱也加大了。

3.沒有做好足夠的散熱設計,電流太高,MOS管標稱的電流值,一般需要良好的散熱才能達到。所以ID小于最大電流,也可能發(fā)熱嚴重,需要足夠的輔助散熱片。

4.MOS管的選型有誤,對功率判斷有誤,MOS管內(nèi)阻沒有充分考慮,導致開關(guān)阻抗增大。

如何解決MOS管發(fā)熱問題?

為了解決MOS管發(fā)熱問題,要準確判斷是否是這些原因造成,最重要的是進行正確的測試,才能發(fā)現(xiàn)問題所在。通過這次解決這個MOS發(fā)熱問題,發(fā)現(xiàn)正確選擇關(guān)鍵點的測試,是否和分析的一致,才是解決問題之關(guān)鍵。

在進行開關(guān)電源測試中,除了用三用表測量控制電路其他器件的引腳電壓,比較重要的是用示波器測量相關(guān)的電壓波形。當判斷開關(guān)電源是否工作正常,測試什么地方才能反映出電源的工作狀態(tài),變壓器原邊和次級以及輸出反饋是否合理,開關(guān)MOS管是否工作正常,PWM控制器輸出端是否正常,包括脈沖的幅度和占空比是否正常,等等。

測試點的合理選擇非常重要,正確選擇既安全可靠測量,又能反映故障的原因所在,迅速查找出原因。

根據(jù)開關(guān)電源所了解的,一般引起MOS管發(fā)熱的原因是:

1、驅(qū)動頻率過高。

2、G極驅(qū)動電壓不夠。

3、通過漏極和源極的Id電流太高。

因此測試重點放在MOS管上,準確測試它的工作狀況,才是問題的根本。

Q1為功率開關(guān)MOS管,A點為漏極,B點為源極,R為電流取樣電阻,C點為接地端。把雙蹤示波器的兩個探頭分別接到A和B點,兩個探頭接地端同時卡住電阻R的接地端C處。

MOS管漏極測試A點波形

而從B點的波形可以看出,MOS管的源極電壓波形,這個波形是取樣電阻R上的電壓波形,能夠反映出漏極電流極其導通和截止時間等信息,如下圖分析:

可以看出,每個周期中,開關(guān)MOS管導通時,漏極電流從起始到峰值電流的過程。

取樣電阻R的B測試點電壓波形

A和B點,這就是兩個關(guān)鍵的測試點,基本上反映了開關(guān)電源的工作狀態(tài)和故障所在,導通的時候的尖峰電壓和尖峰電流非常大,如果能夠?qū)ǖ募夥咫妷汉图夥咫娏飨?,那么損耗能降一大半,MOS發(fā)熱的問題就能解決。當然也是發(fā)現(xiàn)MOS管工作正常與否的最直接反映。

通過測試結(jié)果分析后,改變柵極驅(qū)動電阻阻值,選擇合適的頻率,給MOS管完全導通創(chuàng)造條件,MOS工作后有效的降低了尖峰電壓,又選擇了內(nèi)阻更小的MOS管,使在開關(guān)過程中管子本身的壓降降低。同時合理選擇的散熱器。

經(jīng)過這樣處理后,重新實驗,讓整個電源正常工作后,加大負載到滿負荷工作,MOS管發(fā)熱始終沒有超過50°,應該是比較理想。

在用示波器測試過程中,要特別注意這兩個測試點的波形,在逐步升高輸入電壓的時候,如果發(fā)現(xiàn)峰值電壓或者峰值電流超過設計范圍,并注意MOS管發(fā)熱情況,如果異常,應該立刻關(guān)閉電源,查找原因所在,防止MOS管損壞。

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原文標題:好文必看!MOS管雪崩、SOA失效及發(fā)熱分析

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