6月28日，據外媒報道，大眾汽車在墨西哥的分部近日公開表示，此前由于全球半導體芯片供應緊張導致減產的墨西哥相關工廠，預計將在7月份恢復三個部分的生產活動。

據大眾汽車的消息透露，捷達、Taos、途觀等車型最快從本周開始生產，在7月份期間將陸續(xù)恢復量產。不過大眾方面也提到，盡管業(yè)內目前普遍預計下半年對于汽車芯片供應會得到很大改善，但不能排除未來對生產進行再次調整的可能。

此前，從2020年下半年開始，受到疫情影響的市場開始逐步回暖，消費需求上升，但生產端恢復滯后，導致上游供不應求。

另一方面，全球范圍內開始普及遠程辦公、遠程教育等新興業(yè)務，讓筆記本、服務器、顯示器等電子產品需求進一步上升。

而人們被迫待在家中，就導致對于汽車的需求并不是那么迫切。一方面是急速上升的電子產品，另一方面則是需求下降的汽車，晶圓廠自然會優(yōu)先將產能轉移至需求更緊缺的消費電子產品中。

同時，隨著電動車的火熱，也開始讓汽車芯片的供應進一步緊張，更何況電動車的芯片使用量是傳統燃油車的數倍以上。

汽車芯片的緊缺導致大眾、通用、福特、豐田、現代等眾多車廠不同程度的停工減產，福特、現代旗下的部分工廠，甚至因為芯片短缺，已經多次停產。

其實從芯片制造工藝上來看，汽車芯片并不需要太高的制程，尤其相對手機的5nm、3nm芯片而言，汽車芯片所需要的芯片大多集中在90nm-130nm左右，所需的晶圓也為8英寸。

但相比不高的制造工藝，車規(guī)級芯片更重要的是穩(wěn)定性，對于車規(guī)級零部件通常使用PPM（百萬分之一）來描述，意味著一百萬個零件當中不能超過1個不良產品。

為何強調這一點，主要是為了解釋車規(guī)級芯片制程并不高，為何仍會缺貨的原因。由于對于穩(wěn)定性要求極高，因此生產企業(yè)提供的車規(guī)級芯片需要通過驗證。

比如在2011年日本大地震，瑞薩的那珂工廠因為地震而受損，大批生產設備遭到破壞，而那珂工廠是豐田汽車制定的生產基地，為豐田汽車提供ECU，而那珂工廠短時間內顯然無法為豐田繼續(xù)提供相關產品。與此同時，瑞薩的西條工廠、滋賀工廠、川尻工廠都有相應產線，可以代替那珂工廠為豐田供貨。

但豐田和瑞薩都沒有做出改變工廠的決定，而是等待那珂工廠復產，理由便是產線認定。即便其他工廠想要為豐田提供產品，也要進行產線認定，而這需要半年到一年左右的時間，有這個時間還不如等待那珂工廠復產。

因此，除非迫不得已，一般企業(yè)并不會輕易的更換車規(guī)級產品的供應工廠。當然，在長期缺芯背景之下，以及國家的政策扶持等因素影響下，一些企業(yè)會尋找不同芯片的替代方案。

而這種替代方案機會的出現，也就是如今人們常說的國產替代。但這里面有兩個前提，一個是需要國外芯片廠供貨周期拉長，此前市場中透露，許多大廠相關產品的供貨周期都已經拉長至1年左右，留足了替換的空間；另一個是國產芯片在性能、穩(wěn)定性上已經接近國外同類產品。

如今已經有許多企業(yè)正在接觸國內的相關企業(yè)，并且已經有產品進入到風險試產當中。不過近期來看，車規(guī)級芯片供應趨緩可能是一個大概率事件。

不僅是大眾的墨西哥工廠開始復產，此前國內的紫光展銳也透露相關信息，由于消費電子產品需求不及預期，已經將部分產品轉移生產汽車電子產品了，這也意味著市場中將會加大對車規(guī)級芯片的供應。

對于整個汽車行業(yè)而言，芯片供應逐漸恢復正常無疑是一件好事，但對于國內相關企業(yè)而言，留給他們的時間窗口已經不多了。