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華潤(rùn)微上半年凈賺10億!第三代半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)突破,在手訂單飽滿(mǎn),正有序擴(kuò)充產(chǎn)能!

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2021-08-22 08:09 ? 次閱讀
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近日,華潤(rùn)微發(fā)布2021年半年度報(bào)告,報(bào)告顯示,公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約44.55億元,同比增長(zhǎng)45.43%,歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)10.68億元,同比增長(zhǎng)164.86%,歸屬上市公司股東扣非經(jīng)常性損益凈利潤(rùn)約10.15億元,同比增長(zhǎng)194.43%。

可以看到,過(guò)去半年華潤(rùn)微營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)明顯,原因主要是,今年以來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)整體景氣度較高,華潤(rùn)微接受的訂單飽滿(mǎn),產(chǎn)能整體利用率較高,而且今天因?yàn)槿必洕q價(jià)等因素,公司整體毛利率同比增長(zhǎng)明顯,達(dá)到6.97 %。

功率器件、集成電路事業(yè)群各產(chǎn)品線(xiàn)業(yè)績(jī)?nèi)嬖鲩L(zhǎng)

華潤(rùn)微是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先的IDM企業(yè),具有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)一體化能力,產(chǎn)品主要聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器和智能控制器領(lǐng)域。

公司主要業(yè)務(wù)分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大板塊,前者聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制,后者主要為行業(yè)提供晶圓制造、封裝測(cè)試等服務(wù)。

IDM的經(jīng)營(yíng)模式優(yōu)勢(shì)明顯,比如,具有資源內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì),在IDM企業(yè)內(nèi)部,從芯片設(shè)計(jì)到制造所需的時(shí)間較短,不需要進(jìn)行硅驗(yàn)證,不存在工藝對(duì)接問(wèn)題,從而加快了新產(chǎn)品面世的時(shí)間,同時(shí)也可以根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行高效的特色工藝定制。

另外功率半導(dǎo)體領(lǐng)域由于對(duì)設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)結(jié)合的要求更高,采取IDM模式更有利于設(shè)計(jì)和制造工藝的積累,推出新產(chǎn)品速度也會(huì)更快,從而在市場(chǎng)上可以獲得更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

不過(guò)IDM模式對(duì)企業(yè)技術(shù)、資金和市場(chǎng)份額要求較高,一般的半導(dǎo)體企業(yè)很難做到。

上半年,華潤(rùn)微各事業(yè)群業(yè)績(jī)均有增長(zhǎng)。產(chǎn)品與與方案板塊實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入20.44億元,占比為46.17%,其中功率器件事業(yè)群銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)85%,功率器件事業(yè)群MOSFET產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)43%,IGBT產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)94%,MOS合封模塊和方案產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)近2.4倍。

集成電路事業(yè)群實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)66%,集成電路事業(yè)群標(biāo)準(zhǔn)品產(chǎn)品線(xiàn)同比增長(zhǎng)47%、LED產(chǎn)品線(xiàn)同比增長(zhǎng)106%、消防及傳感產(chǎn)品線(xiàn)同比增長(zhǎng)20%、光電產(chǎn)品線(xiàn)同比增長(zhǎng)83%、驅(qū)動(dòng)及MCU產(chǎn)品線(xiàn)同比增長(zhǎng)98%、電動(dòng)工具產(chǎn)品線(xiàn)同比增長(zhǎng)104%、智能電網(wǎng)AC-DC產(chǎn)品線(xiàn)同比增長(zhǎng) 684%、無(wú)線(xiàn)充產(chǎn)品線(xiàn)同比增長(zhǎng)136%。

制造與服務(wù)業(yè)務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入23.83億元,與去年同期相比增長(zhǎng)42.14%。

在第三代半導(dǎo)體、MOSFET和IGBT產(chǎn)品方面實(shí)現(xiàn)突破

在第三代半導(dǎo)體方面,華潤(rùn)微董事會(huì)秘書(shū)兼戰(zhàn)略總監(jiān)吳國(guó)屹在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)中談到,公司自主研發(fā)的多款6英寸第一代650V、1200V SiC JBS產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);自主研發(fā)的第四代650V SiC JBS產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,綜合性能達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平;平面型1200V SiC MOSFET產(chǎn)出工程樣品,靜態(tài)技術(shù)參數(shù)達(dá)到國(guó)外對(duì)標(biāo)樣品水平,正在進(jìn)行可靠性?xún)?yōu)化。

自主研發(fā)的第一代650V硅基氮化鎵Cascode器件樣品靜態(tài)參數(shù)達(dá)到國(guó)外對(duì)標(biāo)水平,正在進(jìn)行外延材料質(zhì)量、芯片面積及工藝的優(yōu)化,以進(jìn)一步提升器件可靠性和性?xún)r(jià)比;自主研發(fā)的第一代650V硅基氮化鎵E-mode器件實(shí)現(xiàn)器件功能,工藝開(kāi)發(fā)中。

MOSFET產(chǎn)品方面,自主研發(fā)的新一代高性能中低壓功率MOSFET產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破,器件性能達(dá)到對(duì)標(biāo)產(chǎn)品的國(guó)際先進(jìn)水平,并通過(guò)公司核心客戶(hù)的一次性認(rèn)定,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),報(bào)告期內(nèi)累計(jì)出貨超300萬(wàn)顆。

MOSFET是華潤(rùn)微最主要的產(chǎn)品之一,華潤(rùn)微是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè),也是目前 國(guó)內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè),生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。

根據(jù)Omdia的統(tǒng)計(jì),2020年度以銷(xiāo)售額計(jì),華潤(rùn)微在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三,僅次于英飛凌安森美,是中國(guó)本土最大的MOSFET廠商。

IGBT產(chǎn)品方面,在報(bào)告期間,華潤(rùn)微IGBT產(chǎn)品制造工藝技術(shù)全面提升至8吋,1200V 40A FS-IGBT產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn);新一代的650V 40A FS-IGBT樣品技術(shù)參數(shù)達(dá)到國(guó)外對(duì)標(biāo)產(chǎn)品水平,已送樣給客戶(hù)進(jìn)行評(píng)估。

采用IDM模式運(yùn)營(yíng),對(duì)功率半導(dǎo)體企業(yè)有何優(yōu)勢(shì)?

華潤(rùn)微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的以IDM模式為主經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體企業(yè),有何優(yōu)勢(shì)呢?IDM 企業(yè)具有資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì),在IDM企業(yè)內(nèi)部,從芯片設(shè)計(jì)到制造所需的時(shí)間較短,不需要進(jìn)行硅驗(yàn)證,不存在工藝對(duì)接問(wèn)題,從而加快了新產(chǎn)品面世的時(shí)間,同時(shí)也可以根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行高效的特色工藝定制。

功率半導(dǎo)體領(lǐng)域由于對(duì)設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)結(jié)合的要求更高,采取IDM模式更有利于設(shè)計(jì)和制造工藝的積累,推出新產(chǎn)品速度也會(huì)更快,從而在市場(chǎng)上可以獲得更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

華潤(rùn)微也是中國(guó)最大的功率器件企業(yè)之一,對(duì)于功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品,其研發(fā)是一項(xiàng)綜合性的技術(shù)活動(dòng),涉及到產(chǎn)品設(shè)計(jì)端與制造端等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的綜合研發(fā),IDM模式經(jīng)營(yíng)的企業(yè)在研發(fā)與生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的積累會(huì)更為深厚,更利于技術(shù)的積淀和產(chǎn)品群的形成與升級(jí)。

在手訂單飽滿(mǎn),正有序擴(kuò)充產(chǎn)能,規(guī)化12寸線(xiàn)產(chǎn)能

當(dāng)前全球芯片缺貨漲價(jià)還在持續(xù),對(duì)于未來(lái)是否漲價(jià)的情況,吳國(guó)屹表示,公司目前在手訂單飽滿(mǎn),第三季度、第四季度公司會(huì)采取隨行就市的方式,針對(duì)客戶(hù)結(jié)構(gòu)、不同產(chǎn)品線(xiàn)及其終端應(yīng)用等因素綜合考慮價(jià)格策略。

華潤(rùn)微執(zhí)行董事、首席運(yùn)營(yíng)官、功率器件事業(yè)群總經(jīng)理、技術(shù)研究院院長(zhǎng)李虹認(rèn)為,現(xiàn)階段市場(chǎng)延續(xù)了去年下半年的景氣行情,對(duì)2021年全年行業(yè)景氣度維持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度。

在產(chǎn)能規(guī)劃方面,李虹表示,公司在有序擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)能的同時(shí)做好12吋線(xiàn)產(chǎn)能規(guī)劃,公司已發(fā)起設(shè)立潤(rùn)西微電子(重慶)有限公司,由潤(rùn)西微電子投資建設(shè)12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目,項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn)3萬(wàn)片12吋中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力,并配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力。

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