智能芯片賽道新動向,前AMD全球副總裁李新榮出任壁仞科技聯(lián)席CEO。
前AMD全球副總裁李新榮加入壁仞科技,出任聯(lián)席CEO。
(8月16日消息)今年最熱的智能芯片賽道,又有新動向。今日,總?cè)谫Y超47億元的智能芯片創(chuàng)業(yè)公司壁仞科技宣布,前AMD全球副總裁李新榮(Allen Lee)正式加盟團(tuán)隊,出任聯(lián)席CEO,將專注組織,管理及產(chǎn)品設(shè)計端,這使得壁仞科技的團(tuán)隊實力再升級。
公開資料顯示,壁仞科技創(chuàng)立于2019年,致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上,壁仞科技首先聚焦云端通用智能計算,并逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案,實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。截至2021年3月,壁仞科技已完成B輪融資,總?cè)谫Y額超47億元人民幣,成長為勢頭最迅猛的硬科技“獨角獸”企業(yè)之一。
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