9月2日至7日，2021年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會（簡稱“服貿(mào)會”）在北京國家會議中心和首鋼園區(qū)設(shè)置雙會場舉辦。本屆服貿(mào)會以“數(shù)字開啟未來，服務(wù)促進發(fā)展”為主題，由中華人民共和國商務(wù)部、北京市人民政府主辦，世界貿(mào)易組織、聯(lián)合國貿(mào)易和發(fā)展會議、經(jīng)濟合作與發(fā)展組織為永久支持單位。

作為陜西代表團重點企業(yè)代表及集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司（簡稱“西安紫光國芯”）攜先進工藝全流程設(shè)計服務(wù)解決方案，業(yè)界領(lǐng)先的超大帶寬、超大容量、超低功耗異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）等前沿技術(shù)成果和多款應(yīng)用產(chǎn)品亮相國家會議中心數(shù)字服務(wù)專區(qū)，受到國內(nèi)外嘉賓的一致肯定和高度稱贊。西安紫光國芯總裁任奇?zhèn)ナ苎鱿髸蚍?wù)貿(mào)易峰會。

2021年服貿(mào)會·西安紫光國芯展位現(xiàn)場

服貿(mào)會首日，陜西省副省長魏建鋒一行在省政府副秘書長王建平等領(lǐng)導(dǎo)陪同下先后蒞臨陜西綜合形象展位、西安紫光國芯展位，聽取了相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)探索成果與最新產(chǎn)品情況匯報。西安紫光國芯總裁任奇?zhèn)ァ⒏笨偛猛醭蓚サ认嚓P(guān)領(lǐng)導(dǎo)陪同參觀巡展。

陜西省副省長魏建鋒一行參觀了解異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平臺和芯片產(chǎn)品

任奇?zhèn)ソY(jié)合公司發(fā)展歷程，重點對公司的先進工藝全流程設(shè)計服務(wù)解決方案，業(yè)界領(lǐng)先的超大帶寬、超大容量、超低功耗異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平臺和芯片產(chǎn)品等前沿技術(shù)成果及多款應(yīng)用產(chǎn)品，向魏建鋒副省長一行做了詳細介紹和展示。在聽取相關(guān)匯報后，魏建鋒副省長一行對西安紫光國芯在集成電路存儲領(lǐng)域取得的重大突破和成果予以肯定，對公司體現(xiàn)出的技術(shù)創(chuàng)新實力給予了高度評價。

通過多年行業(yè)深耕與積累，西安紫光國芯建立起的完整芯片設(shè)計開發(fā)體系，可提供基于世界領(lǐng)先工藝的ASIC設(shè)計開發(fā)驗證服務(wù)。實現(xiàn)了從芯片規(guī)格定義、設(shè)計流片到量產(chǎn)測試的全流程解決方案，包括芯片集成、數(shù)字模擬IP設(shè)計、功能驗證、原型驗證、可測試設(shè)計、后端設(shè)計、流片、ATE測試及后期硬件、固件開發(fā)、封裝設(shè)計等專用集成電路設(shè)計服務(wù)。同時，為滿足客戶的多樣化個性需求，西安紫光國芯還可提供特定技術(shù)服務(wù)，幫助客戶委外完成生產(chǎn)管理服務(wù)。

西安紫光國芯先進工藝全流程設(shè)計服務(wù)解決方案，解決了先進工藝SoC芯片研發(fā)所面臨的研發(fā)難度高、驗證和測試覆蓋率要求高、物理驗證規(guī)則復(fù)雜等諸多挑戰(zhàn)，推進構(gòu)建行業(yè)服務(wù)標準，實力助推國家芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)標準體系建設(shè)。

嘉賓參觀異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）技術(shù)展區(qū)本次服貿(mào)會，西安紫光國芯首次展示了處于世界領(lǐng)先水平的異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）技術(shù)，基于SeDRAM成功開發(fā)的多款產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)銷售?？蓪崿F(xiàn)超大帶寬、超低功耗、超大容量的SeDRAM，提供實現(xiàn)近存計算、存內(nèi)計算、存算一體的創(chuàng)新架構(gòu)，在超算、大數(shù)據(jù)分析、人工智能、智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。相關(guān)技術(shù)論文同時被國際頂級會議IEDM 2020、CICC 2021錄取，并在IMW 2021做了專題技術(shù)報告。

數(shù)字服務(wù)專區(qū)是本次服貿(mào)會首次設(shè)立的數(shù)字專業(yè)版塊，是綜合展中最重要的展區(qū)之一。西安紫光國芯作為數(shù)字服務(wù)專區(qū)獨立參展的陜西代表企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，將依托多年的DRAM開發(fā)量產(chǎn)能力和SoC設(shè)計服務(wù)能力，持續(xù)深耕集成電路產(chǎn)業(yè)，深度參與先進存儲技術(shù)升級，將前瞻性探索集成電路產(chǎn)業(yè)廣泛布局與技術(shù)突破，用科技賦能數(shù)字新生態(tài)。

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