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聯(lián)發(fā)科股價沖上千元臺幣! 2021年營收預計170億美元!聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000助力高端市場

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2021-11-22 10:30 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)據(jù)臺灣供應鏈消息,聯(lián)發(fā)科股價周二沖上 1,035 元,重返千元,預估全球 5G 芯片出貨量 2.07 億套,聯(lián)發(fā)科有望拿下 20%~30%的市場份額。聯(lián)發(fā)科副董事長兼首席運營官蔡力行表示:“以目前MediaTek對技術、產品的投資及布局,我們對未來三年營收成長中雙位數(shù)的目標深具信心。此外,領先業(yè)界的超低功耗技術已經展現(xiàn)在旗艦移動芯片天璣9000及其他產品上,同時,我們長期擁有快速擴大產品出貨、營運規(guī)模的能力,外加每年驅動超過20億臺多樣化智能聯(lián)網(wǎng)設備的業(yè)界領先地位,更是我們在數(shù)字轉型及元宇宙發(fā)展趨勢下的差異化優(yōu)勢?!?br />

圖:聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行和總經理陳冠洲

蔡力行分享說:“2021年營收預計將達170億美金,約為2019年80億美金的2倍,凈利估計達到2019年的5倍。兩年前峰會時的股價與昨日相比也成長了2.6倍?!笔袌隹春茫?lián)發(fā)科明年營收將挑戰(zhàn)200億美元,比較今年再上漲15%,將持續(xù)帶動供應鏈增長。

上周五,聯(lián)發(fā)科盛大發(fā)布了天璣9000旗艦芯片,成為全球首顆采用臺積電 4nm制程的手機芯片。在CPU方面,采用Arm v9最新架構,包括1顆主頻達到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。官方測試數(shù)據(jù)顯示,該款芯片CPU性能比較上代替身35%,能耗比提升37%。

GPU方面,天璣9000首發(fā)了Mali-G710十核GPU,相比上代的Mali-G78提升30%,功耗降低了35%。支持光線追蹤,比目前的安卓旗艦產品圖形處理效率提升35%,能耗比提升60%。值得注意的,蘇黎世聯(lián)邦理工學院的AI Benchmark V4測試中,天璣9000的AI性能比姑姑最新推出的集成edge TPU單元的Tensor處理器的AI性能高除了16%。在圖像信號處理上(ISP),天璣9000內建聯(lián)發(fā)科最新的ISP產品Imagiq Gen7,最高可以支持3.2億像素,并且首發(fā)實現(xiàn)3顆鏡頭同時拍攝HDR影片,同時處理18Bit HDR視頻,且三攝均支持三重曝光。

天璣9000支持最新的3GPP R16標準,在頻段方面,目前僅支持Sub-6GHz,沒有導入毫米波規(guī)格。聯(lián)發(fā)科表示,要到2022年才會推出首款搭載毫米波的產品。天璣9000支持藍牙5.3、WiFi 6E 2X2 MIMO及最新藍牙LE Audio。

在天璣9000發(fā)布后,安兔兔表示,在后臺發(fā)現(xiàn)了一份聯(lián)發(fā)科天璣9000的跑分成績,總成績?yōu)?007396分,比之前曝光的跑分高了5000多,安兔兔官方稱,這是史上表現(xiàn)最驚艷的聯(lián)發(fā)科旗艦 SoC。聯(lián)發(fā)科已經成為臺積電4nm首發(fā)客戶,目前也已經投入到3nm,天璣9000已經成為5G旗艦手機的選擇。

今年,聯(lián)發(fā)科今年隨著相關5G芯片銷售旺盛,擴大對供應鏈下單,供應鏈為緊跟大客戶成長,皆加快腳步擴大資本支出,如聯(lián)發(fā)科測試主力供貨商京元電、硅格等,今年雙雙上調資本支出規(guī)模,達 100 億元臺幣以上,期望滿足客戶需求,擴產效益預計明年陸續(xù)顯現(xiàn)。

本文為原創(chuàng)文章,作者章鷹,微信號zy1052625525,轉載請注明以上來源。如需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999.


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