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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint發(fā)布了2021 第三季度手機(jī)芯片出貨量研究報(bào)告，排名前五的分別是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、展銳、三星。此外，報(bào)告顯示在2021年Q3，全球智能手機(jī)的 SoC 出貨量同比增長(zhǎng) 6%，其中5G 智能手機(jī)SoC出貨量同比增長(zhǎng)了近兩倍。

從排名來看，從今年Q1開始，聯(lián)發(fā)科始終以接近或者超過40%的市場(chǎng)份額占據(jù)第一名，今年Q3，聯(lián)發(fā)科的出貨量同比增長(zhǎng)了7%，占據(jù)40%的市場(chǎng)份額。排名第二的高通占據(jù)27%的市場(chǎng)份額，同比下降了1%；蘋果以13%的市場(chǎng)份額排名第三；排名第四、第五的紫光展銳和三星分別占據(jù)10%、5%的市場(chǎng)份額，其中紫光展銳的出貨量同比增長(zhǎng)了6%，成為當(dāng)季僅次于聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)最為明顯的企業(yè)。

可以很明顯地看到，聯(lián)發(fā)科、蘋果、紫光展銳都是在本季度實(shí)現(xiàn)同比上升的三大廠商。

聯(lián)發(fā)科

對(duì)于聯(lián)發(fā)科，回看今年Q1到Q3，聯(lián)發(fā)科都是站穩(wěn)第一，這樣的成績(jī)離不開臺(tái)積電。目前，聯(lián)發(fā)科采用臺(tái)積電6nm的手機(jī)芯片已經(jīng)覆蓋了主流價(jià)位的智能手機(jī)，例如今年1月發(fā)布的旗艦5G芯片天璣1100/1200，例如realme真我GT Neo閃速版采用的是天璣1200；還有5月發(fā)布的5G SoC天璣900已經(jīng)搭載在OPPO Reno6上，具備MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術(shù)、MediaTek雙SIM卡技術(shù)等，帶來了出色的影像能力還有網(wǎng)絡(luò)連接，加上6nm的先進(jìn)工藝，直接提高了聯(lián)發(fā)科的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，此外還有天璣920/810等。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科在Q3發(fā)布了期間5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9000，采用的是臺(tái)積電 4nm制程，被認(rèn)為是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)的5G SoC，這將助力聯(lián)發(fā)科在2022年的全球手機(jī)芯片的市場(chǎng)中繼續(xù)保持領(lǐng)先。

紫光展銳

Counterpoint表示，由于紫光展銳擴(kuò)大了榮耀、摩托羅拉、傳音、三星等客戶群體，該公司的4G SoC逐漸提高了市場(chǎng)滲透率，在上述品牌廠商中，榮耀的市場(chǎng)份額不斷提升，在今年Q3以15%的市場(chǎng)份額排名第三，而傳音則是公認(rèn)的“非洲之王”，在2020年，傳音旗下手機(jī)品牌TECNO以18%的市場(chǎng)份額成為非洲最大的智能手機(jī)品牌。

在今年Q3，5G 智能手機(jī)SoC出貨量同比增長(zhǎng)了近兩倍，各大芯片玩家早已在5G領(lǐng)域提前布局。在2019年5G多模芯片，憑借其優(yōu)秀的實(shí)力在該領(lǐng)域一騎絕塵，成為全球5G供應(yīng)商的第一梯隊(duì)廠商。作為上榜Top5的唯一一家中國(guó)公司，紫光展銳正在接力華為海思退去的5G市場(chǎng)。

蘋果

蘋果在本季度的增長(zhǎng)情況位列第三，同比上升了3%，但智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的排名并不影響蘋果智能手機(jī)在消費(fèi)市場(chǎng)的熱度。IDC數(shù)據(jù)顯示，第三季度蘋果以15.2%的市場(chǎng)份額排名第二，出貨量為5040萬臺(tái)，僅次于三星的20.8%。在iPhone 13之前，iPhone 12一直是蘋果的主力選手。iPhone 12系列采用的是A14芯片，采用5nm制造工藝，由于增加了消費(fèi)者期待已久的5G網(wǎng)絡(luò)，在消費(fèi)市場(chǎng)上備受青睞。而iPhone 13采用的則是A15，在圖形處理性能上直接比競(jìng)品高出30%。

隨著iPhone 13的推出和節(jié)假日的到來，蘋果的市場(chǎng)份額也將進(jìn)一步增長(zhǎng)。但蘋果也正在受到芯片短缺的影響，第四季度的市場(chǎng)情況充滿了不定性，結(jié)果如何還得看其在節(jié)假日期間的情況。

進(jìn)入第四季度，高通發(fā)布了新一代的旗艦SOC芯片－－驍龍8 Gen1、聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的天璣9000，其他手機(jī)廠商也將帶來更多的芯片，可以預(yù)料到未來全球手機(jī)芯片市場(chǎng)將迎來新的格局，但在這個(gè)過程中，5G手機(jī)芯片將保持新的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

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