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三星電子銷售額超過(guò)英特爾位居全球TOP17榜單第一

lPCU_elecfans ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 2021-12-25 13:53 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)12月,知名調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了最新報(bào)告,預(yù)測(cè)今年將會(huì)有17家半導(dǎo)體企業(yè)銷售額突破100億美元,并對(duì)這17家公司進(jìn)行了排名。

從上述排名中可以看到幾點(diǎn)信息:一是三星超過(guò)英特爾位列第一,而英特爾是所有企業(yè)中唯一出現(xiàn)銷售額下降的企業(yè);二是AMD、聯(lián)發(fā)科的銷售額增長(zhǎng)幅度很大,達(dá)到60%以上,而且排名分別從2020年的15到11,12上升到9;三是在這個(gè)排名中依然沒(méi)有中國(guó)大陸企業(yè)。

三星電子超過(guò)英特爾位居第一

根據(jù)IC Insights的報(bào)告,2021年三星的銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到8331億美元,同比增長(zhǎng)34%,超過(guò)英特爾成為全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。今年全球芯片供應(yīng)緊張,三星電子的存儲(chǔ)和芯片代工業(yè)務(wù)從中受益。

從今年第二季度開(kāi)始,三星就開(kāi)始取代英特爾成為半導(dǎo)體的領(lǐng)先企業(yè),根據(jù)此前發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,三星電子第二季度營(yíng)業(yè)收入為63.67萬(wàn)億韓元 (約合553.49億美元),同比增長(zhǎng)20.21%;凈利潤(rùn)為9.45萬(wàn)億韓元(約合82.15億美元),同比增長(zhǎng)72.18%。

芯片需求激增拉升了三星半導(dǎo)體業(yè)績(jī),根據(jù)財(cái)報(bào)信息,其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門二季度營(yíng)業(yè)收入22.74萬(wàn)億韓元(約合197.7億美元),超出市場(chǎng)預(yù)估的21.18萬(wàn)億韓元,同期增長(zhǎng)28%。

三星方面表示,公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)得益于全球芯片缺貨以及價(jià)格大幅上漲,服務(wù)器和個(gè)人電腦內(nèi)存的強(qiáng)勁需求,同時(shí)DRAM和NAND的售價(jià)大幅上漲,公司存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)利潤(rùn)大幅上漲。

另外三星在芯片代工方面也勢(shì)頭正猛,三星一直致力于在芯片代工領(lǐng)域超過(guò)全球最大的芯片代工廠商臺(tái)積電,過(guò)去這些年也一直在努力提升工藝技術(shù)和產(chǎn)能,今年全球產(chǎn)能緊缺,臺(tái)積電先進(jìn)工藝滿載,這給三星提供了不少獲得新客戶的機(jī)會(huì)。

近日消息,在全球芯片短缺沒(méi)有減緩跡象的情況下,IBM公司和ST不再等臺(tái)積電的產(chǎn)能,而是將代工訂單交給了三星電子,IBM的芯片將用于新一代服務(wù)器,ST所需的MCU將用于蘋(píng)果下一代iPhone。據(jù)悉,三星電子上一次獲得MCU訂單還是在2017年,來(lái)自NXP。

韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)人士日前表示,無(wú)晶圓廠公司正在做出各種努力來(lái)降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),隨著供應(yīng)鏈多元化,三星將占據(jù)更大的市場(chǎng)份額。

據(jù)外媒報(bào)道,三星電子正在尋求獲得臺(tái)積電大客戶的訂單,包括AMD,AMD是臺(tái)積電的大客戶之一,臺(tái)積電先進(jìn)的制程工藝,是推動(dòng)AMD在芯片市場(chǎng)份額不斷增加的一個(gè)重要因素。而臺(tái)積電3nm工藝大部分產(chǎn)能已被蘋(píng)果預(yù)訂,因此AMD可能會(huì)選擇三星代工。

另外近日還有消息,三星電子已拿下了特斯拉下一代自動(dòng)駕駛芯片HW 4.0的代工合同,三星在存儲(chǔ)器方面市場(chǎng)地位穩(wěn)固,現(xiàn)在還在大力拓展芯片代工業(yè)務(wù),未來(lái)三星電子極有可能坐穩(wěn)半導(dǎo)體供應(yīng)商龍頭的位置。

AMD、聯(lián)發(fā)科銷售額漲幅高達(dá)60%以上

英特爾在數(shù)據(jù)中心方面正面臨來(lái)自AMD的競(jìng)爭(zhēng)壓力,而其在芯片代工方面的拓展目前還沒(méi)見(jiàn)起色,英特爾銷售額下降,跌落在半導(dǎo)體行業(yè)久居第一的位置,似乎并不在預(yù)料之外。

AMD近幾年來(lái)成長(zhǎng)迅猛,根據(jù)IC Insights的預(yù)測(cè),AMD今年的銷售額增長(zhǎng)幅度是最大的,高達(dá)65%,排名從原先的15名上升至11名。

過(guò)去一段時(shí)間,AMD的營(yíng)收連續(xù)創(chuàng)下新高,在服務(wù)器、游戲機(jī)業(yè)務(wù)等都表現(xiàn)優(yōu)異,根據(jù)最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),AMD第三財(cái)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.13億美元,同比增長(zhǎng)54%,凈利潤(rùn)為9.23億美元,同比增長(zhǎng)137%。

AMD強(qiáng)勢(shì)搶食英特爾在數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng),得益于AMD CDNA 2數(shù)據(jù)中心GPU出貨量增加,AMD數(shù)據(jù)中心圖形芯片的銷售額同比增長(zhǎng)超100%,另外用于服務(wù)器的EPYC系列CPU持續(xù)幫助AMD拿下更多數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

AMD總裁兼CEO蘇姿豐(Lisa Su)在財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示,AMD有信心從英特爾處奪取更多市場(chǎng)份額。

經(jīng)過(guò)近幾年的發(fā)展,聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)終端、智能家居、無(wú)線連接技術(shù)以及物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域都居于領(lǐng)先地位。根據(jù)IC Insights的預(yù)測(cè),聯(lián)發(fā)科今年銷售額漲幅將會(huì)達(dá)到60%,排名從12名上升至9名。

聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)SoC市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)全球第一的位置,今年三季度數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)SoC的市場(chǎng)份額達(dá)到40%,已經(jīng)連續(xù)六個(gè)季度獲得該領(lǐng)域的冠軍位置,這主要得益于具有競(jìng)爭(zhēng)力的中低端5G SoC和高需求量的中高端4G SoC的推動(dòng)。

幾年前使用聯(lián)發(fā)科芯片的基本都是國(guó)內(nèi)品牌的入門機(jī)型,而從前年開(kāi)始,在天璣系列誕生之后,越來(lái)越多的中高端機(jī)型開(kāi)始使用聯(lián)發(fā)科芯片,這其中不乏小米、OPPO這樣的大廠。2020年,聯(lián)發(fā)科就以3.52億顆的年出貨量成功超越高通,位居全球芯片出貨量第一名。

據(jù)Counterpoint分析,聯(lián)發(fā)科在中低端5G產(chǎn)品組合中拿下了更多份額,而4G SoC進(jìn)一步幫助其鞏固了市場(chǎng)地位。當(dāng)前5G的快速發(fā)展給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)機(jī)會(huì),根據(jù)Counterpoint最新研究報(bào)告,今年第三季度,全球智能手機(jī)AP/SoC出貨量同比增長(zhǎng)6%,其中5G智能手機(jī)SoC的出貨量增長(zhǎng)近兩倍。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)沒(méi)有上榜

從這份表格沒(méi)有看到中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè),此前華為海思經(jīng)過(guò)多年努力,在2020年初已經(jīng)躋身全球半導(dǎo)體排名前十,如果沒(méi)有美國(guó)貿(mào)易出口限制,海思預(yù)計(jì)在這方榜單中排名還很靠前,這也說(shuō)明中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)過(guò)努力,完全可以在全球市場(chǎng)中占據(jù)重要位置。

近年來(lái)中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)在穩(wěn)步增長(zhǎng),比如中芯國(guó)際,今年前三季度的營(yíng)收分別為11億、13億、14億美元,目前中芯國(guó)際已經(jīng)完成14nm工藝量產(chǎn),雖然目前并未上榜,不過(guò)未來(lái)還有很大的成長(zhǎng)空間。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體整體呈現(xiàn)向上發(fā)展的態(tài)勢(shì),據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局最新數(shù)據(jù),2021年中國(guó)大陸芯片總產(chǎn)量達(dá)1399億枚,與2020年相比,2021年1月-5月,中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片出貨量同比增長(zhǎng)48.3%,芯片出貨量再創(chuàng)新高。

可以看到中國(guó)大陸市場(chǎng)以及半導(dǎo)體企業(yè)具有很大的發(fā)展?jié)摿?,不過(guò)前提是需要在一些卡脖子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,避免未來(lái)一些半導(dǎo)體企業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)之后,遭遇跟海思一樣的經(jīng)歷。

原文標(biāo)題:這份全球TOP17榜單!三星超英特爾居首,AMD聯(lián)發(fā)科激增!再無(wú)一家中國(guó)大陸公司上榜

文章出處:【微信公眾號(hào):電子發(fā)燒友網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:這份全球TOP17榜單!三星超英特爾居首,AMD聯(lián)發(fā)科激增!再無(wú)一家中國(guó)大陸公司上榜

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