中國芯片對我國意義
半導體芯片的發(fā)展已經反應了國家經濟、政治等方面的發(fā)展。芯片制造主要分為三大環(huán)節(jié)，分別是晶圓加工、芯片前處理和芯片的后期封裝。其中最難得部分就是芯片的前期處理，里面包含了上百種工序，光刻在其中也是里面最難得一道工序。
我國多年以來的高端芯片都依賴于進口，以至于半導體芯片行業(yè)的出口額每年超2000億美元。目前我國芯片行業(yè)呈上漲的趨勢，雖然看到了進步，但是與國外也存在著很大的差距，因為我國高端IC的設計能力不足，中國芯片的產品仍然處于低端時期。
芯片設計是半導體行業(yè)的核心基礎，需要大量的人力物力，需要長時間的技術沉淀，目前我國正搭理發(fā)展半導體芯片產業(yè)，有望逐步實現(xiàn)芯片國產化。
審核編輯：姚遠
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