臺積電5nm制程工藝產(chǎn)能提升 今年向3nm工藝邁進(jìn)
臺積電已經(jīng)提升了5nm制程工藝的產(chǎn)能，月出貨量已經(jīng)增至15萬片晶圓，早于產(chǎn)業(yè)鏈此前透露的三季度。
臺積電提升5nm工藝的產(chǎn)能，是因為獲得了蘋果和聯(lián)發(fā)科之外消費(fèi)電子廠商的訂單，有報道稱采用臺積電5nm工藝的AMD Zen 4桌面CPU，最快將在本周量產(chǎn)，晶圓代工完成之后將在4-5個月上市。
相關(guān)消息稱，臺積電提升的是5nm制程工藝的產(chǎn)能，且時間在今年的三季度。那么CNMO認(rèn)為，這次的產(chǎn)能擴(kuò)充更多地會惠及手機(jī)以及電腦廠商。例如，蘋果的M1芯片便是采用5nm工藝打造，在今年的晚些時候，蘋果極有可能會推出M2和A16芯片，分別配備在自己的電腦、平板和手機(jī)上。屆時，臺積電的產(chǎn)能將可以很好地滿足蘋果的需求。
該工廠希望在今年晚些時候向3nm工藝邁進(jìn)。DigiTimes聲稱，增加產(chǎn)量是為了促進(jìn)來自個人計算行業(yè)的幾家公司的訂單，特別是在韓國芯片制造商三星代工廠目前面臨產(chǎn)量問題的報道之后。
文章綜合36氪、TechWeb、手機(jī)中國 、網(wǎng)易、天極網(wǎng)
編輯：黃飛
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發(fā)表于 05-22 01:09
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