現(xiàn)如今，電子產(chǎn)品趨于多功能化、智能化和小型化，從消費電子到工業(yè)設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。隨著信息技術(shù)進(jìn)步和工業(yè)的快速發(fā)展，芯片技術(shù)工藝得以改進(jìn)，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機(jī)層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板成為市場熱點，主要是由于其小型化、輕薄化的結(jié)構(gòu)設(shè)計，兼顧其耐熱散熱性，以及能適應(yīng)通訊高頻高速化的需求。

立儀光譜共焦位移傳感器優(yōu)點：

1、分辨率高，自主知識產(chǎn)權(quán)，不受國外出口管制分辨率限制，立儀掌握核心技術(shù)，能按客戶實際應(yīng)用需求，靈活修改和調(diào)整設(shè)計。

2、測量角度大，φ82mm鏡頭達(dá)到鏡面±60°的設(shè)計角度，非鏡面表面±88°;均刷新世界記錄。

3、背景干擾小，專利的分離通道光纖，解決困擾業(yè)界數(shù)十年的難題，比傳統(tǒng)光纖干擾減少50%以上。

4、光強(qiáng)高，專利的棱鏡光譜儀的產(chǎn)品，線性度進(jìn)步200%以上，光能利用率進(jìn)步200%倍以上。

5、規(guī)格覆蓋廣，目前已經(jīng)覆蓋0.1~25mm量程，從量程0.05~50mm可以非標(biāo)定制。最小直徑3.8mm。

6、穩(wěn)定性好可靠性高：光學(xué)部分：測量鏡頭鏡片全部點膠定死，抗震性好。

機(jī)械部分：控制器自帶減震結(jié)構(gòu)，將核心模塊柔性地懸掛空中，減少外部震動，溫度穩(wěn)定性好漂移小。

光纖部分：連接器防呆設(shè)計，沒有對準(zhǔn)卡槽時螺紋鎖不上防止沒有插到位造成測量誤差。

光譜共焦傳感器應(yīng)用于PCB檢測的市場前景

PCB板平面度、厚度以及三維輪廓的精確測量成為業(yè)界的技術(shù)難題，尤其是PCB表面涂膠、焊錫、元件貼放等工藝流程中，材料既精細(xì)又復(fù)雜多樣。在此背景下，高精密、適應(yīng)光反射且可以解決多種復(fù)雜場景應(yīng)用的光譜共焦傳感器應(yīng)運而生，賦予PCB外觀檢測更敏銳的“視覺”感知和更智能的數(shù)據(jù)處理“大腦”。

質(zhì)檢驗過程中，除了要求外觀尺寸無偏差、包裝緊密、板邊版面清潔之外，還需要確保導(dǎo)線通孔位置正常、絲印標(biāo)記清晰、焊錫均勻等。就以PCB導(dǎo)線制作而言，現(xiàn)如今的細(xì)線路工藝，行業(yè)內(nèi)基本能做到40-60μm的線寬，當(dāng)導(dǎo)線出現(xiàn)更為細(xì)微的外觀缺陷時，比如短路、開路、導(dǎo)線露銅、銅箔浮離、補(bǔ)線等，如何準(zhǔn)確識別出這些精密的特征?這時候就需要借助光學(xué)檢測設(shè)備。

光譜共焦傳感器采用非接觸式測量檢測技術(shù)，相比較傳統(tǒng)接觸式檢測方法更能避免產(chǎn)品外觀的磨損、變型或出現(xiàn)異物等。光譜共焦技術(shù)涉及2D、3D視覺檢測領(lǐng)域，可精確識別出PCB外形尺寸、輪廓和厚度，檢測焊盤位置缺陷，BGA、管腳、焊點和元件是否缺失等，在PCB行業(yè)中具有廣闊的市場應(yīng)用前景。

審核編輯：湯梓紅