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芯馳科技發(fā)布車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品

科技綠洲 ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 作者:芯馳科技SemiDrive ? 2022-04-12 14:56 ? 次閱讀
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2022年4月12日,上海 — 全球領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技發(fā)布高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品,可全面應(yīng)用于線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等對安全性和可靠性要求極高的應(yīng)用。

芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F,CPU主頻高達(dá)800MHz。E3具有高達(dá)6個CPU內(nèi)核,其中4個內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨立運行,填補國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。

在尚未正式面世時,就有近20個客戶基于E3提前設(shè)計產(chǎn)品。目前E3的全系列產(chǎn)品都已經(jīng)向客戶開放樣品和開發(fā)板申請,預(yù)計在今年第三季度實現(xiàn)量產(chǎn)。芯馳將提供從芯片到開發(fā)套件、設(shè)計方案等完整工具鏈支持,并致力于為用戶打造完整的生態(tài)。

中國汽車工業(yè)協(xié)會常務(wù)副會長兼秘書長付炳鋒在發(fā)布會上表示,當(dāng)前,全球汽車芯片持續(xù)性供應(yīng)不足,加強(qiáng)關(guān)鍵核心芯片的創(chuàng)新研發(fā)和生產(chǎn)制造任重道遠(yuǎn)。“我們也欣慰地看到,像芯馳等不斷創(chuàng)新、精耕細(xì)作的企業(yè)脫穎而出。在全球缺芯的背景下,芯馳的研發(fā)和量產(chǎn)速度為汽車產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了一份力量?!?/p>

高可靠高安全:填補國內(nèi)市場空白

E3以極高的安全性和可靠性確保汽車穩(wěn)定工作。

汽車與消費電子不同,承載了最寶貴的生命,不能有一絲一毫的風(fēng)險。因此,高可靠和高安全是車規(guī)芯片最重要的特性,芯馳科技E3 MCU在設(shè)計之初就設(shè)定了非常高的穩(wěn)定性和安全性目標(biāo)。即使在全球范圍內(nèi),能夠同時滿足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D兩個標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)MCU也屈指可數(shù)。

首先,車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100 Grade 1級別要求芯片可用于環(huán)境溫度在-40°C到125°C的大部分車載應(yīng)用環(huán)境。芯馳科技的E3系列MCU能夠在高達(dá)150°C的節(jié)溫條件下,長時間地穩(wěn)定工作。

ASIL是ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)針對道路車輛的功能安全性定義的風(fēng)險分類系統(tǒng),ASIL D 是要求最嚴(yán)格的等級。E3的功能安全等級支持ASIL D,采用雙核鎖步Cortex-R5,實現(xiàn)高達(dá)99%的診斷覆蓋率,并在所有SRAM上都配置了錯誤檢查和校正(ECC),在安全相關(guān)的外設(shè)上都配置了端到端(E2E)保護(hù)。

芯馳科技CEO及聯(lián)合創(chuàng)始人仇雨菁表示:“我們從成立的第一時間,就完成ISO26262 ASIL D級功能安全等級的車規(guī)流程認(rèn)證。隨后,我們獲得了AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國密認(rèn)證,成為國內(nèi)首個‘四證合一’的車規(guī)芯片企業(yè)。”

打破車規(guī)MCU性能天花板

隨著汽車電子電氣架構(gòu)的變革,高性能車規(guī)MCU的需求將越來越高。

在智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化的大趨勢中,芯馳科技發(fā)布高性能車規(guī)MCU產(chǎn)品,也為提升供應(yīng)鏈彈性,解決汽車“缺芯”貢獻(xiàn)一份力量。

芯馳科技E3全系列MCU采用臺積電22納米車規(guī)工藝。芯馳設(shè)計團(tuán)隊經(jīng)過不懈努力,將ARM Cortex-R5F CPU主頻提升至800MHz。

與現(xiàn)在車上大規(guī)模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比,E3主頻的提升不只是數(shù)字的改變,更是處理能力和實時性的全面提升,將會為未來的汽車帶來更豐富的應(yīng)用,實現(xiàn)更平穩(wěn)的底盤操控,確保更精準(zhǔn)的電池管理,以及對未來智能汽車所需的服務(wù)型架構(gòu)完美支撐。。

E3“控之芯”5個系列(E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列)具有靈活的配置,CPU有單核、雙核、四核和六核,主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz,集成豐富的通信外設(shè)模塊,內(nèi)置符合國密商密2/3/4/9標(biāo)準(zhǔn)的硬件加速器,還同時支持BGA和LQFP封裝。

E3產(chǎn)品具有豐富的應(yīng)用場景,適用于BMS、制動控制、線控底盤、ADAS/自動駕駛運動控制、車身控制、網(wǎng)關(guān)、T-Box、HUD、液晶儀表、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等多個領(lǐng)域。

提供好的芯片產(chǎn)品的同時提供完整的生態(tài),才能幫助客戶快速將產(chǎn)品推向市場。在AUTOSAR基礎(chǔ)軟件上,芯馳已經(jīng)和Vector、EB、普華、ETAS、東軟睿馳、恒潤(排名不分先后)等國內(nèi)外主流的AUTOSAR廠商完成了適配;在開發(fā)環(huán)境上,芯馳也已經(jīng)可以支持IAR、Greenhills和GCC編譯器;在HMI部分,E3適配了最新的QT for MCU,通過多圖層和硬件加速實現(xiàn)豐富的顯示效果。

隨著車規(guī)MCU產(chǎn)品線的正式發(fā)布,芯馳科技的智能座艙、自動駕駛、中央網(wǎng)關(guān)、高性能MCU四大產(chǎn)品線戰(zhàn)略全面落地。這也是芯馳為即將來臨的中央計算做的準(zhǔn)備?;谶@些產(chǎn)品組合,芯馳正規(guī)劃一套完整的中央計算架構(gòu) —— 芯馳中央計算架構(gòu) SCCA 1.0。這一架構(gòu)既能支持安全可靠的任務(wù)部署,又具有靈活的系統(tǒng)擴(kuò)展能力。

未來,芯馳科技全面布局的產(chǎn)品線將持續(xù)升級迭代,為智能汽車產(chǎn)業(yè)升級提供堅實的基礎(chǔ)。

審核編輯:彭菁
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