長江存儲推出UC023閃存芯片 專為5G時代打造
昨日消息，國內(nèi)專注于3D NAND閃存及存儲器解決方案的半導體集成電路企業(yè)長江存儲宣布推出UFS 3.1通用閃存-UC023。
據(jù)官方消息了解，UC023是一款高速閃存芯片，專為應用在5G技術中的行業(yè)領域所打造。此芯片可滿足高端技術和應用對存儲容量和讀寫性能的需求，同時為給行業(yè)高端產(chǎn)品提供了更加豐富的選擇。
據(jù)介紹，長江存儲UFS 3.1閃存UC023芯片采用升級的晶棧2.0技術的TLC 3D閃存顆粒，在制造工藝上較之前的閃存芯片做出了一定的優(yōu)化，而且在產(chǎn)品應用上實現(xiàn)大幅縮短應用加載的等待時間，提升工作效率，可為用戶帶來優(yōu)越的體驗感受。
綜合IT之家整合
審核編輯：郭婷
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54463瀏覽量
469732 -
閃存
+關注
關注
16文章
1918瀏覽量
117480 -
長江存儲
+關注
關注
5文章
333瀏覽量
38908
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
慧榮科技推出SM8008：業(yè)界首款PCIe Gen5企業(yè)級啟動與超低功耗主控芯片
慧榮科技（NasdaqGS: SIMO）作為設計和推廣固態(tài)存儲設備NAND閃存主控芯片的全球領導者，今日宣布推出SM8008，這是一款PCIe Gen
梅賽德斯奔馳推出基于NVIDIA DRIVE AV軟件的全新S級車型
梅賽德斯-奔馳在其 140 周年之際，推出專為 AI 時代打造的全新 S 級車型。它將汽車安全與 NVIDIA 先進的自動駕駛平臺相結(jié)合，旨在打造一個值得信賴的 L4 級自動駕駛就緒架
EMI測試系統(tǒng)：5G時代新挑戰(zhàn)，如何護航全行業(yè)電磁兼容
南柯電子｜EMI測試系統(tǒng)：5G時代新挑戰(zhàn)，如何護航全行業(yè)電磁兼容
芯盾時代助力長江存儲構(gòu)建全場景身份安全體系
芯盾時代中標長江存儲，基于零信任安全理念，通過自研的用戶身份與訪問管理平臺（IAM），結(jié)合半導體行業(yè)業(yè)務場景特點，為長江存儲構(gòu)建全場景、高安
5G網(wǎng)絡通信有哪些技術痛點？
5G技術已經(jīng)取得了很大進展，但在某些關鍵技術方面仍不夠成熟，如大規(guī)模天線技術、網(wǎng)絡切片技術等，這些技術的穩(wěn)定性和效率尚未得到充分驗證。
核心器件依賴進口：我國在5G核心器件，如高頻段射頻器件、高端芯片等方面的研發(fā)和生產(chǎn)能力與國際
發(fā)表于 12-02 06:05
三大重量級芯片廠商力挺！5G RedCap芯片為啥突然火了？
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G
5G與6G：從“萬物互聯(lián)“到“智能無界“的跨越
在智能手機、智能家居、智能汽車日益普及的今天，我們已經(jīng)習慣了高速網(wǎng)絡帶來的便利。而當我們還在享受5G帶來的流暢體驗時，6G的面紗已經(jīng)悄然揭開。5G與6G，不僅僅是數(shù)字的簡單升級，更是通
發(fā)表于 10-10 13:59
高通推出新一代X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻
從3G、4G到5G，再到如今的5G Advanced時代，高通技術公司始終走在無線技術發(fā)展的前沿。為在AI
Qorvo如何推動5G射頻芯片升級
中國5G基站總數(shù)已達455萬個，5G移動電話用戶達11.18億戶，5G應用正呈現(xiàn)B端加速落地、C端穩(wěn)步創(chuàng)新的態(tài)勢。這種全場景需求驅(qū)動下，射頻芯片作為
5G RedCap網(wǎng)關是什么
5G RedCap網(wǎng)關是專為中端物聯(lián)網(wǎng)設備設計的輕量化5G通信設備 ，它基于3GPP Release 17定義的5G RedCap（Reduced Capability）技術，通過簡化
5G RedCap是什么
4G與高性能5G之間的市場空白。以下是其核心要點： 一、技術定義與核心目標 輕量化設計： 帶寬縮減：Sub-6GHz頻段支持20MHz帶寬（傳統(tǒng)5G為100MHz），降低芯片組復雜性和
熱門5G路由器參數(shù)對比，華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
SDX75
5G芯片
巴龍芯片組
Qualcomm SDX75
標準
3GPP Release 15
Release 17（支持5G-A）
下行速率
理論3.6Gbps
6Gbps（
發(fā)表于 06-05 13:54
高通自研5G與10G以太網(wǎng)芯片，網(wǎng)絡性能全面升級
高通（Qualcomm）長期以來在路由器平臺上依賴第三方的5G與10G以太網(wǎng)芯片來實現(xiàn)高速網(wǎng)口功能。然而，隨著技術的進步，高通正式推出了自家5G
MediaTek發(fā)布T930 5G平臺
MediaTek 發(fā)布 T930 5G 平臺，專為 5G 固定無線接入（Fixed Wireless Access，F(xiàn)WA）和移動 Wi-Fi（Mi-Fi）設備而設計，以先進的無線通信技術和解
5G 時代，TNC 連接器標準如何升級？
5G 時代促使 TNC 連接器標準在電氣性能、尺寸設計、兼容性與可靠性等多方面升級。德索憑借先進技術和創(chuàng)新理念，不斷推動 TNC 連接器標準的完善，為 5G 通信及相關領域的發(fā)展提供堅實支撐，助力行業(yè)邁向新的高度。
評論