近日，華虹半導體發(fā)布公告稱董事會已批準在上交所科創(chuàng)板上市的申請，將募集資金180億元。

公告中，華虹半導體將發(fā)行不超過經擴大股本的25%的人民幣股份，約為4.34億股，將募集資金180億元，本次的募集資金將用于以下方面：

1、125億元人民幣投資于華虹制造（無錫）項目，占比70%；

2、25億元人民幣用于特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目，占比13%；

3、20億元人民幣用于8英寸廠優(yōu)化升級項目，占比11%；

4、10億元人民幣用于補充運營資金，占比6%。

華虹集團是中國目前擁有先進芯片制造主流工藝技術的8+12寸芯片制造企業(yè)。

集團旗下業(yè)務包括集成電路研發(fā)制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應用等板塊，其中芯片制造核心業(yè)務分布在浦東金橋、張江、康橋和江蘇無錫四個基地，目前運營3條8英寸生產線、3條12英寸生產線。量產工藝制程覆蓋1微米至28納米各節(jié)點。

二十多年來，集團在致力于發(fā)展自主可控集成電路產業(yè)的征程上取得了多個行業(yè)第一和唯一：率先建成了中國大陸第一條8英寸集成電路生產線，建設了本土企業(yè)第一條全自動的12英寸生產線；具有唯一一家國家級集成電路研發(fā)中心；成為業(yè)界第一家，也是唯一一家，連續(xù)兩年建設并投產運營兩條12英寸生產線的企業(yè)。

集團現有員工10000余人，已形成一支專業(yè)化、國際化、高科技人才隊伍。全集團累計專利申請受理超過14000件，超過95%為發(fā)明專利，獲授權超過7000件。

綜合整理自 維科網電子工程 技術咖網 真灼傳媒

審核編輯 黃昊宇