電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）5月16日晚間，上市委披露2022年第41次審議會議公告。公告顯示，深圳天德鈺科技股份有限公司（首發(fā)）將于5月23日上會，離上市又進一步。

此前天德鈺多次出現(xiàn)低級信披錯誤，上市進展一度停滯，在業(yè)內引起熱議。這個長久專注于移動智能終端領域的整合型單芯片研發(fā)、設計、銷售的企業(yè)，在顯示驅動領域經驗豐富、市占排名前列，具有較強的核心競爭力。

本次天德鈺上市擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過4055.56萬股，占發(fā)行后總股本比例不低于10%，保薦機構是中信證券。

顯示驅動市場的資深選手

根據Frost & Sullivan統(tǒng)計，全球顯示驅動芯片出貨量由2012年的88.4億顆上升至2020年的165.40億顆，中國大陸顯示驅動芯片出貨量約52.70億顆。2021年顯示驅動市場開始快速放量，市場規(guī)?？焖僭鲩L，潛力巨大。

天德鈺成立之初便開始深耕顯示驅動領域，經過十二年的自主研發(fā)，已經成長為顯示驅動市場的資深選手。在智能手機領域，據CINNO Research的統(tǒng)計，2021年上半年國內顯示驅動芯片領域，天德鈺出貨量占行業(yè)總出貨量德比例約12%，排名第四，僅落后于集創(chuàng)北方、格科微、奕斯偉廠商。

移動智能終端顯示驅動芯片領域，天德鈺的主要同行有聯(lián)詠科技、奕力科技、敦泰電子、矽創(chuàng)電子、格科微、瑞鼎科技、奇景光電、韋爾股份、新相微電子、集創(chuàng)北方等。

DDIC（顯示驅動IC）產品，天德鈺在分辨率、幀率、集成度、兼容性等方面指標優(yōu)于部分同行企業(yè)。天德鈺手機DDIC 能夠支持 a-Si/LTPS/IGZO 等多形態(tài)液晶顯示技術，并已用于2K解析度的智能手機，最高可實現(xiàn)120Hz幀率。智能穿戴DDIC 能夠支持 a-Si/LTPS/AMOLED 等多種形態(tài)液晶顯示技術，且具有高分辨率、高顯示幀率、低耗電的特性。天德鈺DDIC產品已廣泛應用于華為、小米、傳音、 中興等手機及亞馬遜、谷歌、百度等平板/智能音箱品牌，360、小天才等智能穿戴品牌。

營收亮眼 突破11億大關

天德鈺上會稿顯示，2019年-2021年營收和凈利規(guī)模呈現(xiàn)高速增長，分別實現(xiàn)營業(yè)收入4.64億元、5.61億元、11.16億元；同期分別實現(xiàn)歸母凈利潤為0.17億元、0.61億元、3.29億元。營收從2020年的5億多一下子增長到11億多，首次突破11億大關，創(chuàng)歷史最高點。同時凈利潤在2021年度也同樣實現(xiàn)超高速增長，直接跨過1到2億元，大賺3.29億元，同比增長439.34%。

產品銷量作為業(yè)績高速增長的強支撐，天德鈺以移動智能終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協(xié)議芯片、電子標簽驅動芯片四大類產品為主營業(yè)務。主營業(yè)務上的一大亮點是天德鈺有超7成營收來自移動智能終端顯示驅動芯片。

這四大類產品業(yè)務2021年實現(xiàn)的銷售收入分別是8.35億元、0.48億元、0.69億元、1.63億元，收入分別同比增長87.28%、-12.12%、170.64%、447.99%，分別占總營收的比例為74.87%、4.31%、6.19%、14.63%。銷售收入增速最快的是電子標簽驅動芯片產品，其次是快充協(xié)議芯片產品。攝像頭音圈馬達驅動芯片是唯一收入負增長的業(yè)務。

產銷量方面，2021年智能移動終端顯示驅動芯片和攝像頭音圈馬達驅動芯片業(yè)務產銷量同時減少，產銷率下滑到100%以下。快充協(xié)議芯片和電子標簽驅動芯片的產量2021年大幅提升，同比增長133.17%、280.18%。同時這兩大產品銷量也實現(xiàn)了大幅增長，成為天德鈺2021年業(yè)績亮眼的堅實基礎。

未來天德鈺業(yè)績還能保持高速增長嗎？目前消費類市場需求疲軟，2022年3月國內手機市場總體出貨量同比下降40.5%，而天德鈺營收貢獻七成的智能移動終端顯示驅動芯片業(yè)務，最大的應用領域便是智能手機，2022年有可能因為手機需求放緩，對業(yè)績產生影響。

毛利率高于部分頭部企業(yè)

2019年-2021年，天德鈺主營業(yè)務毛利率分別為19.86%、26.15%、51.17%。毛利率持續(xù)提高，2021年因下游市場需求擴張及產品價格上漲，大幅提高25.02個百分點。

據公開資料顯示，2021年韋爾股份、奇景光電、聯(lián)詠科技、格科微的毛利率分別是34.42%、48.5%、49.78%、56.11%。

天德鈺2021年毛利率與以上這些同行企業(yè)相比，僅低于格科微，高于韋爾股份、奇景光電、聯(lián)詠科技。

雖然2021年天德鈺的毛利率不錯，但是其增長的原因主要還是市場需求在推動產品價格上漲。產品本身的盈利能力還需加強，可以加大高毛利率產品的投入。

擁有華為、三星、VIVO一線品牌客戶

天德鈺采取“代理為主、直銷為輔“的銷售模式，2021年代理、直銷模式下取得的收入分別是9.99億元、1.17億元，占總營收的比例是89.53%、10.47%。此前天德鈺還出現(xiàn)低級信披錯誤直銷模式收入高于代理模式。

2021年前五大客戶均是代理商，銷售收入占總銷售額72.25%。而2019年-2020年前五大客戶的銷售收入占同期總營收的比例分別是49.58%、57.26%。

天德鈺擁有穩(wěn)定優(yōu)質的客戶資源，與BOE、群創(chuàng)光電、華星光電、合力泰、國顯科技、星源電子、華勤通訊、聞泰科技、龍旗通訊等知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系，產品廣泛應用于華為、小米、三星、VIVO、傳音、中興等手機品牌；亞馬遜、谷歌、百度等平板/智能音箱客戶；360、小天才等智能穿戴客戶。一線穩(wěn)定的終端客戶是天德鈺業(yè)績穩(wěn)定增長的基石。

晶圓最大供應商為晶合集成 占比達54.70%

天德鈺是芯片設計公司，上游的晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)選擇委外代工的方式完成。2021年前五大供應商分別是晶合集成、新匯成、匯成光電、Interhub Technology Co., Ltd、SYNIC Solution Co., Ltd、聯(lián)芯集成、聯(lián)華電子、和艦芯片、HI-STEP Technology Ltd。

上會稿顯示，2019年-2021年天德鈺前五大供應商合計的采購金額占比分別是73.50%、81.88%、79.60%，供應商集中度較高。

2021年天德鈺的晶圓材料采購額高達50209.39萬元，其中合肥晶合集成電路股份有限公司采購額達34501.13萬元，占晶圓總采購額的68.71%。中芯國際、華虹半導體、晶合集成是國內三大晶圓代工廠，不久前晶合集成科創(chuàng)板IPO剛剛過會，天德鈺選擇把企業(yè)超6成的晶圓訂單交給晶合集成。

進一步了解晶合集成的產能情況，發(fā)現(xiàn)2021年其銷量增長速度比產能提升速度高，2021年一共生產了60.5582萬片12英寸晶圓，銷售了60.2712萬片。天德鈺的同行聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方是晶合集成的第一、第二大客戶，晶合集成與這兩大客戶簽署了長期合作協(xié)議。

晶合集成2021年的前五大客戶情況如下：

募集3.79億元 用于研發(fā)升級

天德鈺本次上市擬募集3.79億元，用于“移動智能終端整合型芯片產業(yè)化升級項目”和“研發(fā)及實驗中心建設項目”，旨在增強研發(fā)實力、優(yōu)化產品性能，以應對不斷更新迭代的技術工藝和和不斷擴增的市場需求。

此次天德鈺以滿足 “預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。”這項標準，申請在科創(chuàng)板上市。

2019年-2021年的研發(fā)費用分別是5667.17萬元、5652.60萬元、13116.60萬元，三年合計24436.37萬元，占三年累計營收的11.41%。

現(xiàn)募投項目進一步增加了天德鈺的研發(fā)投入。有助于天德鈺對新產品進行進一步的研發(fā)及產業(yè)化，改變TDDI產品量產時間較晚的不利局面，進一步擴大在手機、平板/智能音箱、智能穿戴、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等領域的市場份額。