通富微電實(shí)現(xiàn)5nm能力，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)進(jìn)步
日前，國產(chǎn)芯片企業(yè)通富微電宣布稱已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)5nm能力。
通富微電表示，在多年以來不斷的技術(shù)積累和研發(fā)投入的技術(shù)上，公司的芯片技術(shù)得到了較大的進(jìn)步，芯片封裝大規(guī)模生產(chǎn)能力已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了，并且CPU、GPU和服務(wù)器芯片方面的7nm工藝基本成熟，已經(jīng)向5nm工藝展開研究，目前5nm產(chǎn)品的工藝能力已經(jīng)得到了認(rèn)證。
通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156）。公司總股本115370萬股，第一大股東南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司（占股23.14%）、第二大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（占股15.13%），總資產(chǎn)210多億元。
通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，總部位于江蘇南通，擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics （Penang） Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導(dǎo)體跨國集團(tuán)公司、中國集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè)，集團(tuán)員工總數(shù)超1.5萬人。
綜合整理自 中關(guān)村在線 雪球
審核編輯 黃昊宇
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