PCI-SIG 工作組打算發(fā)布每代信號(hào)速率翻倍的 PCI Express （PCIe） 版本。從 Gen1 開(kāi)始，2.5 GT/s 的信令速率在 Gen2 中翻倍至 5 GT/s，原計(jì)劃在 Gen3 中翻倍至 10 GT/s。PCIe Gen1 和 Gen2 協(xié)議中的編碼需要 20% 的開(kāi)銷，因此有效數(shù)據(jù)鏈路速率分別為 2 GT/s 和 4 GT/s。

該小組為 Gen3 確定了兩個(gè)選擇：將信令速率提高到 10 GT/s，保持協(xié)議的 20% 開(kāi)銷不變，或者指定 8 GT/s 的較低信令速率和較低的編碼開(kāi)銷。在對(duì)擴(kuò)展 PCIe 互連帶寬的技術(shù)可行性進(jìn)行了六個(gè)月的分析后，該小組確定可以采用主流硅工藝技術(shù)制造 8 GT/s。他們還確定 PCIe 可以與現(xiàn)有的低成本材料和基礎(chǔ)設(shè)施一起部署，同時(shí)保持與 PCIe 堆棧的完全兼容性。

通過(guò)將編碼要求從 8b/10b 提高到 128b/130b，新協(xié)議將編碼開(kāi)銷降低到 1-2%。因此，PCIe Gen3 提供了 7.99 GT/s 的有效鏈接速率，從而使 PCIe Gen2 的有效鏈接速率翻了一番。編碼方案的改變還包括如下的加擾/解擾算法：x23 + x21 + x16 + x8 + x5 + x2 + 1。

PHY 實(shí)施挑戰(zhàn)：發(fā)送、接收

抖動(dòng)會(huì)阻礙大多數(shù)通信鏈路的完整性。這在高數(shù)據(jù)速率通信的情況下更為明顯。為了有效應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，工程師需要最大限度地減少產(chǎn)生的抖動(dòng)并最大限度地提高抖動(dòng)容限。在傳輸過(guò)程中，鎖相環(huán)形式的時(shí)鐘生成需要產(chǎn)生盡可能少的噪聲和抖動(dòng)。

為此，一些設(shè)計(jì)人員實(shí)施了環(huán)形振蕩器，而其他設(shè)計(jì)人員則選擇了電感電容 （LC） 振蕩器。環(huán)形振蕩器會(huì)產(chǎn)生更多抖動(dòng)，但在 5 GT/s PCIe Gen2 PHY 中仍然可以管理。然而，對(duì)于 8 GT/s 的 Gen3，LC 振蕩器的較低抖動(dòng)，特別是降低隨機(jī)抖動(dòng)，有助于將誤碼率降低到優(yōu)于所需的 10 -12。

PCIe Gen3 還集成了可選的擴(kuò)頻時(shí)鐘生成 （SSCG），以降低電磁干擾 （EMI） 的頻譜密度。如果沒(méi)有 SSCG，PCIe Gen3 將在時(shí)鐘頻率及其諧波上分布的許多窄帶上輻射 EMI。這導(dǎo)致頻譜在某些頻率下可能超過(guò) FCC 和其他監(jiān)管限制（日本的 JEITA 和歐洲的 IEC）的 EMI。出于這個(gè)原因，一些制造商使用 SSCG 在消費(fèi)產(chǎn)品中實(shí)施 PCIe Gen3 并且仍然滿足 EMI 監(jiān)管要求。

PCIe Gen3 的最大損耗通道需要傳輸去加重和接收均衡。隨著數(shù)據(jù)速率增加到 8 GT/s，板載數(shù)據(jù)損失增加，因?yàn)閭鬏斁€充當(dāng)?shù)屯?a href="http://m.sdkjxy.cn/tags/濾波器/" target="_blank">濾波器并衰減更高頻率的傳輸。結(jié)果：數(shù)據(jù)看起來(lái)已損壞。Gen3 建議對(duì)發(fā)射機(jī)進(jìn)行去加重以提升高端頻率并去加重低頻。在 Gen3 中，去加重已增加到 7.5 dB，最小上升時(shí)間為 19 ps，而 Gen2 規(guī)范為 6.5 dB，最小上升時(shí)間為 30 ps。建議為 PCIe Gen3 發(fā)送器使用三抽頭前饋均衡器。

在接收端，傳輸需要從盡可能多的抖動(dòng)和噪聲中恢復(fù)。不同的 PHY 實(shí)現(xiàn)使用不同的均衡方案。一些使用連續(xù)時(shí)間線性均衡 （CTLE），已證明足以滿足 5 GT/s 傳輸。但是，除了 CTLE，8 GT/s 傳輸還需要接收端的另一個(gè)階段，即決策反饋均衡 （DFE）。當(dāng)適當(dāng)平衡時(shí)，與完全依賴 DFE 相比，這兩種方案可以最大限度地降低功耗。這種平衡的兩級(jí)方法以盡可能低的功耗實(shí)現(xiàn)開(kāi)放式眼圖。

具有較少抽頭數(shù)的 DFE 實(shí)施可降低功耗。通過(guò)使用必要的通道模型和平衡的 CTLE-DFE 進(jìn)行廣泛的系統(tǒng)分析，設(shè)計(jì)人員可以優(yōu)化 DFE 中使用的抽頭數(shù)量。MoSys 的 PHY 實(shí)施已經(jīng)在 10 GT/s SERDES 芯片中驗(yàn)證了該架構(gòu)。

控制器-PHY 互操作

集成 PCIe Gen3 鏈路的片上系統(tǒng) （SoC） 設(shè)計(jì)必須同時(shí)處理控制器（也稱為 MAC 或鏈路層）和 PHY，如圖 1 所示?？刂破髋c SoC 的其余部分接口一方面通過(guò)片上總線，另一方面通過(guò) PHY。PHY 接口由 PHY Interface for PCI Express （PIPE） 規(guī)范明確定義。因此，作為起點(diǎn)，控制器和 PHY 都必須遵守 PIPE 規(guī)范，以保持合規(guī)性并確?；ゲ僮餍浴?/p>

圖 1：為確?；ゲ僮餍?，控制器和 PHY 必須與符合 PIPE 規(guī)范的 SoC 設(shè)計(jì)接口。

其他關(guān)鍵點(diǎn)

PCIe Gen3 需要幾個(gè)其他相關(guān)實(shí)現(xiàn)，包括 3 dB、12 dB 和 20 dB 的三個(gè)不同的分線通道；800 mV 至 1，200 mV 的差分輸出電壓，具有 400 mV 的低功率選項(xiàng)；和交流耦合和標(biāo)稱 100 歐姆差分終端。直流和奈奎斯特頻率下的差分回波損耗分別為 10 dB 和 15 dB。

MoSys 的 PCIe Gen3 IP 塊實(shí)現(xiàn)滿足當(dāng)前在 v0.71 中發(fā)布的所有要求，并提供 GDSII 文件中的物理介質(zhì)附件 （PMA） 解決方案和作為可綜合 Verilog 寄存器傳輸級(jí)別的物理編碼子層 （PCS）。

IP 準(zhǔn)備就緒

借助128b/130b 編碼方案和加擾多項(xiàng)式，PCIe Gen3 提出了許多傳輸和接收問(wèn)題，所有這些問(wèn)題都在最新規(guī)范中得到解決。MoSys 在當(dāng)前可用的電氣兼容 IP 塊中集成了 PCIe Gen3 功能，使 SoC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠繼續(xù)設(shè)計(jì)過(guò)程并在新產(chǎn)品中利用更高的 8 GT/s 速度。根據(jù)規(guī)范，這些模塊向后兼容早期規(guī)范的 2.5 GT/s 和 5 GT/s 速度。

作者：Ali Burney，Prasad Saggurti

審核編輯：郭婷