來源：半導體芯科技 SiSC

在過去的半個多世紀里，半導體制造業(yè)的發(fā)展一直在摩爾定律的指引下循規(guī)蹈矩。制造工藝節(jié)點逼近納米極限甚至跨過納米門檻后，晶體管尺寸的微縮逐漸接近硅原子的物理極限，這或將制約摩爾定律指導下的工藝制程進步。

基于行業(yè)發(fā)展大勢，先進制造與封裝技術協(xié)同發(fā)展，將是半導體制造業(yè)拓展摩爾定律的解決之道。2022年7月5日，《半導體芯科技》雜志社將請到行業(yè)多位知名專家齊聚蘇州，精選專題會議不斷。

值得一提的是，會議同期還將舉辦線下展覽，將為視聽業(yè)界同仁提供一個更為直觀的方案技術交流、產(chǎn)品展示、供需對接的合作平臺。

接下來，小芯就為大家呈上此次《拓展摩爾定律-先進半導體制造與封裝技術協(xié)同發(fā)展大會》的部分演講嘉賓、參會贊助企業(yè)（持續(xù)更新中）~

了解更多會議內容，請點擊查看：//w.lwc.cn/s/AzeQr2

近期會議

2022年7月5日，由ACT雅時國際商訊主辦，《半導體芯科技》&CHIP China晶芯研討會將在蘇州·洲際酒店隆重舉行!屆時業(yè)內專家將齊聚蘇州，與您共探半導體制造業(yè)，如何促進先進制造與封裝技術的協(xié)同發(fā)展。大會現(xiàn)已啟動預約登記，報名請點擊：http://w.lwc.cn/s/AzeQr2

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，誠邀您與業(yè)內專家學者共探半導體器件檢測面臨的挑戰(zhàn)及應對、工藝缺陷故障、光學檢測特性分析與挑戰(zhàn)、先進封裝半導體檢測難點及應用等熱門話題，解鎖現(xiàn)代檢測技術的創(chuàng)新發(fā)展和機遇！報名請點擊：http://w.lwc.cn/s/maymIv

關于我們

半導體芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中國半導體行業(yè)的專業(yè)媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權；本刊針對中國半導體市場特點遴選相關優(yōu)秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內外半導體行業(yè)新聞、深度分析和權威評論、產(chǎn)品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊（ACT International）以簡體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質書12,235冊，電子書發(fā)行15,749，內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會，搭建業(yè)界技術的有效交流平臺。獨立運營相關網(wǎng)站