近日，有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺(tái)積電，雙方計(jì)劃就3nm相關(guān)事宜展開(kāi)討論。

此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃圖中有著3nm工藝出現(xiàn)，而intel目前并沒(méi)有獨(dú)立生產(chǎn)3nm工藝的能力，其2nm晶圓廠也剛剛開(kāi)工建設(shè)，而目前全球有3nm技術(shù)的代工廠只有三星和臺(tái)積電兩家，其中三星的3nm工藝在上個(gè)月底已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了，而臺(tái)積電的3mn也將會(huì)在今年下半年量產(chǎn)。

基辛格本次前往臺(tái)積電的主要目的很有可能便是獲得臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能。目前已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm產(chǎn)能的公司有蘋(píng)果和Intel兩家，這兩家均是臺(tái)積電的重要客戶，Intel計(jì)劃在14代新酷睿CPU上使用臺(tái)積電3nm工藝，不過(guò)其新CPU的量產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)由今年底推遲到了明年上半年，如果再次出現(xiàn)延期，臺(tái)積電3mn芯片的量產(chǎn)計(jì)劃很有可能會(huì)受到影響。

臺(tái)積電成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)，是目前全球市值最高的晶圓代工廠。在攻克3nm工藝的同時(shí)，臺(tái)積電也沒(méi)有忘記2nm工藝的研發(fā)，今年六月份，臺(tái)積電表示將投入一萬(wàn)億新臺(tái)幣到2nm芯片工廠的項(xiàng)目當(dāng)中去，以此擴(kuò)大產(chǎn)能，將于2025年完成2nm芯片的量產(chǎn)。

綜合整理自 快科技 ZAKER EDA365

審核編輯 黃昊宇