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臺(tái)積電/驅(qū)動(dòng)IC大廠6月?tīng)I(yíng)收下滑!半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn),下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)在哪里?

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2022-07-14 08:41 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)了中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前十位半導(dǎo)體廠商5月和6月的營(yíng)收,數(shù)據(jù)顯示,多家廠商營(yíng)收環(huán)比下滑,其中驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠營(yíng)收環(huán)比下降達(dá)26%,存儲(chǔ)芯片廠商南亞科營(yíng)收下滑達(dá)16%。
近半年來(lái),智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷,以至于上游芯片產(chǎn)品面臨庫(kù)存壓力,出現(xiàn)降價(jià)清庫(kù)存的情況,企業(yè)營(yíng)收也開(kāi)始下滑,那么在消費(fèi)市場(chǎng)需求低迷,前期庫(kù)存積壓嚴(yán)重的情況下,接下來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)在哪里?
消費(fèi)市場(chǎng)需求低迷,影響上游芯片銷(xiāo)售
近半年來(lái),因?yàn)橐咔椤?guó)際沖突等原因,全球經(jīng)濟(jì)受到影響,消費(fèi)者消費(fèi)意愿不強(qiáng),智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨低迷。
根據(jù)IDC最新報(bào)告,2022年Q1全球智能手機(jī)出貨量同比下滑8.9%,至3.141億部,這已經(jīng)是連續(xù)第三個(gè)季度出現(xiàn)下滑了。市場(chǎng)份額排名前五的手機(jī)廠商,除了排名第二的蘋(píng)果增長(zhǎng)2.2%,三星、小米、OPPO、vivo出貨量都在下跌,跌幅依次為1.2%、17.8%、26.8%、27.7%。
經(jīng)過(guò)過(guò)去兩年的增長(zhǎng)之后,PC今年出貨量也開(kāi)始下滑,根據(jù)IDC報(bào)告,2022年第二季度全球PC出貨量7130萬(wàn)臺(tái),同比下降15.3%,已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度下滑,主要的幾家廠商聯(lián)想、惠普、戴爾、宏碁、蘋(píng)果、華碩出貨量全部下跌,其中惠普跌幅達(dá)到27.6%。
市場(chǎng)需求下滑,終端出貨減少,上游驅(qū)動(dòng)IC、MCU、模擬芯片、存儲(chǔ)芯片等面臨庫(kù)存壓力,企業(yè)營(yíng)收也出現(xiàn)下滑,近段時(shí)間,可以看到各類芯片出現(xiàn)不同幅度降價(jià)。
從上述統(tǒng)計(jì)來(lái)看,驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠6月份營(yíng)收較5月份出現(xiàn)較大幅度下滑,這也透露出驅(qū)動(dòng)IC當(dāng)前銷(xiāo)售不佳,此前就已經(jīng)有消息顯示,驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格已經(jīng)下降,預(yù)計(jì)第三季度,驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格跌幅將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。
電子發(fā)燒友此前報(bào)道過(guò),MCU價(jià)格已經(jīng)下跌超一半以上,在過(guò)去芯片漲價(jià)潮中,MCU的漲勢(shì)最為兇猛,ST眾多熱門(mén)通用MCU系列過(guò)去都有不同幅度的漲價(jià),國(guó)內(nèi)兆易創(chuàng)新、中穎電子、上海貝嶺等廠商的MCU產(chǎn)品也呈現(xiàn)不同幅度的價(jià)格上漲。
而年后ST的MCU產(chǎn)品出現(xiàn)穩(wěn)定降價(jià),包括32位MCU103、105系列、407系列,8位的STM8S003等產(chǎn)品,有消息稱,ST的STM32F103C8T66目前已經(jīng)從3月的70元攔腰降價(jià)到32元,STM32F103RCT6從一季度的百元高位跌回2位數(shù)價(jià)格。
模擬芯片也面臨同樣的狀況,據(jù)之前的報(bào)道,模擬芯片巨頭TI表示,隨著三季度產(chǎn)能釋放,下游供需失衡狀況將得到緩解,而且據(jù)透露,如今TI的產(chǎn)品價(jià)格大部分已經(jīng)比高位時(shí)候下降了三到四成,個(gè)別型號(hào)的產(chǎn)品已經(jīng)降價(jià)超過(guò)一半。
存儲(chǔ)芯片的價(jià)格也在下跌,主要是DRAM、NAND Flash,銷(xiāo)售也在下滑,數(shù)據(jù)顯示,全球第一季度DRAM的銷(xiāo)售額環(huán)比下降4%,NAND下降2%,三星、SK海力士第一季度DRAM的銷(xiāo)售額都有不同幅度的下滑。從上述統(tǒng)計(jì)來(lái)看,南亞科的營(yíng)收也呈現(xiàn)較大幅度的下滑,南亞科在DRAM領(lǐng)域排名第四,可見(jiàn)這波手機(jī)、PC等市場(chǎng)消費(fèi)低迷,對(duì)DRAM、NAND影響明顯。
芯片銷(xiāo)售不佳,也已經(jīng)影響到晶圓代工廠的營(yíng)收,從上述統(tǒng)計(jì)來(lái)看,臺(tái)積電、力積電的營(yíng)收都出現(xiàn)下滑,聯(lián)電、世界先進(jìn)雖有所增長(zhǎng),然而整體來(lái)看增長(zhǎng)并不明顯。
降價(jià)將會(huì)持續(xù),接下來(lái)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)在哪里
從當(dāng)前的情形來(lái)看,接下來(lái)芯片降價(jià)的情況將會(huì)繼續(xù),包括驅(qū)動(dòng)IC,存儲(chǔ)芯片等,前不久有報(bào)道稱,三星考慮在2022年下半年降低存儲(chǔ)芯片價(jià)格,以此來(lái)獲得更多市場(chǎng)份額。
可想而知,當(dāng)市場(chǎng)需求減弱,產(chǎn)能逐漸釋放,三星、TI這些大廠開(kāi)始較大幅度的降價(jià),接下來(lái)將會(huì)有更多芯片廠商加入到降價(jià)的行列中。
另外預(yù)計(jì)接下來(lái),晶圓廠在產(chǎn)能擴(kuò)建上可能也會(huì)有所減緩,過(guò)去幾年因?yàn)樾酒倘?,不?a target="_blank">芯片制造廠商在全球多個(gè)地方擴(kuò)大產(chǎn)能建設(shè),據(jù)統(tǒng)計(jì),從2020到2024年,總共有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成,屆時(shí)晶圓產(chǎn)能將會(huì)大幅提升。
之前為了滿足產(chǎn)能缺口,各廠商都在積極加快產(chǎn)能建設(shè),而如今消費(fèi)電子市場(chǎng)需求減弱,估計(jì)一些還在計(jì)劃中的擴(kuò)產(chǎn)投入會(huì)推遲進(jìn)行。
消費(fèi)市場(chǎng)需求疲軟,那么芯片和晶圓廠未來(lái)的機(jī)會(huì)在哪里呢,事實(shí)上,從目前的市場(chǎng)情況來(lái)看,手機(jī)、PC等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑,然而汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域卻仍然處于增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
尤其是汽車(chē)領(lǐng)域,近年來(lái),汽車(chē)電動(dòng)化、智能化發(fā)展加速,近幾年新能源汽車(chē)保有量持續(xù)提升,根據(jù)公安部交通管理局發(fā)布數(shù)據(jù),截至2022年6月底,全國(guó)機(jī)動(dòng)車(chē)保有量達(dá)4.06億輛,其中新能源汽車(chē)數(shù)量已突破千萬(wàn)。
在整體銷(xiāo)量方面,乘聯(lián)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2022年1月份-5月份,廣義新能源汽車(chē)(含普通混動(dòng))銷(xiāo)量達(dá)到461萬(wàn)臺(tái),其中混動(dòng)車(chē)型占比為30%,銷(xiāo)量為139萬(wàn)臺(tái),預(yù)計(jì)6月份全國(guó)新能源乘用車(chē)銷(xiāo)量預(yù)計(jì)為54.6萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)130%,環(huán)比增長(zhǎng)30%。
如今無(wú)論是國(guó)家層面還是地方政府,都在出臺(tái)相關(guān)政策,促進(jìn)新能源汽車(chē)的發(fā)展,不難想到,新能源汽車(chē)未來(lái)的銷(xiāo)量將會(huì)更快提升。另外自動(dòng)駕駛也在提速發(fā)展,前不久,深圳還出臺(tái)了國(guó)內(nèi)首部智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)管理?xiàng)l例。
相比于傳統(tǒng)汽車(chē),智能汽車(chē)需要更多芯片,有數(shù)據(jù)顯示,傳統(tǒng)汽車(chē)的芯片數(shù)量大約在500~600個(gè)左右,隨著自動(dòng)駕駛、新能源等功能的增加,現(xiàn)在的芯片數(shù)量大約在1000~1200個(gè)左右,而一些以智能化為主打的車(chē)型,需要的芯片數(shù)量還要更多。
也可以看到,現(xiàn)在不少芯片企業(yè)已經(jīng)將目標(biāo)看向汽車(chē)市場(chǎng),不過(guò)汽車(chē)級(jí)芯片比消費(fèi)級(jí)芯片要求更為嚴(yán)苛,進(jìn)入門(mén)檻更高,汽車(chē)芯片有更嚴(yán)格的驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn),工作溫度范圍、使用壽命等方面要求更高,從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)所需的時(shí)間也更久。因此對(duì)于芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),也具備一定的難度。
總結(jié)
整體而言,現(xiàn)如今整個(gè)市場(chǎng)已經(jīng)不再是原來(lái)的芯片極度緊缺的狀態(tài),消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷,使得各類芯片庫(kù)存上升,價(jià)格大幅下降,企業(yè)銷(xiāo)售下滑。不過(guò)汽車(chē)領(lǐng)域仍然存在一定缺芯的情況,而且隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的快速發(fā)展,汽車(chē)市場(chǎng)有望為芯片帶來(lái)新的增長(zhǎng)。
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