臺積電總裁魏家哲表示，他們已經(jīng)看到供應鏈采取行動降低庫存水位，預估客戶庫存調(diào)整將延續(xù)到明年上半年。

從制程來看，5nm制程占據(jù)營收的21%，上年同期為18%，營收占比進一步提高；7納米制程占據(jù)營收的30%，上年同期占比31%，兩者共同占比達到51%。16nm制程占據(jù)營收14%，28nm制程營收占據(jù)10%。

臺積電發(fā)言人表示，六大業(yè)務領域都出現(xiàn)增長。從業(yè)務構(gòu)成來看，第二季度臺積電在手機領域的代工占據(jù)總營收的38%，一季度占比達到40%，業(yè)績出現(xiàn)下滑；HPC業(yè)務占據(jù)總營收的43%，一季度業(yè)務占比達到41%，業(yè)務增長強勁。第二季度IoT業(yè)務占比8%，同比增長了40%，汽車業(yè)務第二季度在總營收占比達到5%，同比增長40%。

作為蘋果最重要的芯片供應商，臺積電預計第三季度臺積電的營收會達到198億美元到206億美元之間，毛利率會在57.5%到59.5%之間。運營利率會在47%到49%之間。

臺積電總裁魏家哲指出，半導體供應鏈庫存過高的現(xiàn)象，需要幾個季度時間重新平衡到健康水平。預計庫存調(diào)整會到明年上半年。

臺積電總裁魏家哲表示，比較過去今年，臺積電目前技術領先地位穩(wěn)固，隨著5nm、4nm及3nm等技術陸續(xù)量產(chǎn)，將擴大客戶產(chǎn)品組合與潛在市場，盡管不確定性會持續(xù)到明年，臺積電的領先地位不變。他表示，未來幾年，臺積電可達成15%~20%的年復合增長率（CAGR），其中HPC是公司主要長期成長動能。

展望第三季度營收，臺積電預期第三季度營收渴望達到198億美元到206億美元，以為中間值202億美元來計算，將季增11%，優(yōu)于市場表現(xiàn)。先進制程繼續(xù)扮演臺積電增長動力。

臺積電總裁魏家哲表示，該公司的部分資本支出將“推遲到 2023 年”。他列舉了“供應鏈中更大的挑戰(zhàn)”，這正在延長一些芯片制造設備的交貨時間。

對于今年的資本支出，臺積電此前的預期是將達到400億美元~440億美元的歷史新高，但臺積電董事長劉德音的最新說法是，2022年資本支出將更接近預測區(qū)間下限（400億美元）。

這次法說會，臺積電展示強勁的業(yè)績和前景，但也凸顯對于支出的謹慎，突顯出芯片制造商在擔心價格上漲和對消費者需求的影響以及芯片供應高企之際選擇走謹慎道路。


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