上個月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領(lǐng)先了臺積電一步，但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多，蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺積電的3nm工藝。

日前，有消息傳出臺積電的3nm工藝已經(jīng)開始在新竹和南科兩個園區(qū)進(jìn)行量產(chǎn)。據(jù)了解，臺積電的第一代3nm工藝與之前的5nm工藝相比，能耗降低了30%，性能也有15%左右的提升，晶體管密度為5nm工藝的170%。

臺積電對此消息稱：不對市場傳聞做出評論。

不過即便該消息是真的，蘋果的A16處理器也趕不上3nm了，只能繼續(xù)沿用4nm工藝，估計高通的驍龍8Gen 2處理器也趕不上3nm工藝了。

雖然臺積電的3nm比三星的晚了一些，但從技術(shù)層面來講臺積電的更成熟一些。據(jù)之前曝光消息，臺積電的3nm節(jié)點將至少會有5代衍生工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X和N3E。其中N3工藝是最早量產(chǎn)的。

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