根據(jù)LightCounting并結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)測算，2021全球光通信用光芯片市場規(guī)模為146.70億元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市場規(guī)模分別為 11.67億元、27.48億元、107.55億元。結(jié)合ICC數(shù)據(jù)測算，2021年我國光芯片廠商的銷售規(guī)模為37.37億元。廣闊的市場前景，為陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（公司簡稱：源杰科技）等業(yè)內(nèi)企業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。

經(jīng)過多年的發(fā)展，我國光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技術(shù)。25G及以上高速率光芯片方面，我國國產(chǎn)化率低，受到工藝穩(wěn)定性、可靠性、供貨能力及下游客戶認(rèn)證等因素影響，我國的光模塊或光器件廠商仍然是優(yōu)先采購海外的高速率光芯片，尤其在數(shù)據(jù)中心市場及高速EML激光器芯片等領(lǐng)域，僅少部分廠商實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨。

根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì)，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場中，源杰科技產(chǎn)品發(fā)貨量占比為 7%；2021年全球10G DFB激光器芯片市場中，源杰科技發(fā)貨量占比為20%，已超過住友電工、三菱電機(jī)等。

隨著5G建設(shè)推進(jìn)，我國光芯片廠商在應(yīng)用于5G基站前傳光模塊的25G DFB激光器芯片有所突破，數(shù)據(jù)中心市場光模塊企業(yè)開始逐步使用國產(chǎn)廠商的25G DFB激光器芯片，根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì)，25G光芯片的國產(chǎn)化率約20%。

其中，源杰科技應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的25G DFB 激光器芯片已實(shí)現(xiàn)批量供貨，并最終實(shí)現(xiàn)在全球知名高科技公司的應(yīng)用。綜上所述，源杰科技在我國光芯片領(lǐng)域已處于領(lǐng)先地位。

有業(yè)內(nèi)人士分析指出，目前，我國在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，在25G及更高速率光芯片領(lǐng)域，也已開始取得突破。相信在國家政策的扶持下，在源杰科技等業(yè)內(nèi)企業(yè)的不斷研發(fā)投入下，將進(jìn)一步推動我國高速率光芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程。