電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）隨著人工智能大模型訓(xùn)練的爆發(fā)式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心對(duì)算力的需求持續(xù)攀升，同時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笠渤芍笖?shù)級(jí)增長(zhǎng)。 ? 在這一背景下，光模塊的重要性日益凸顯。然而，隨著光模塊速率從400G、800G向1.6T乃至3.2T飛速迭代，行業(yè)面臨著嚴(yán)峻的“功耗墻”和“互連瓶頸”。傳統(tǒng)的硅基材料在高頻高速場(chǎng)景下逐漸顯露出力不從心，摩爾定律在光通信領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn)。 ? 為了突破這一瓶頸，產(chǎn)業(yè)界的目光開(kāi)始從單純的封裝工藝轉(zhuǎn)向更

在占用網(wǎng)絡(luò)流行之前，自動(dòng)駕駛的主流感知方案是基于CNN的目標(biāo)檢測(cè)。你可以把它想象成給攝像頭拍到的每一張照片畫(huà)框。

開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介：RA-Eco-RA2L1 主控芯片RA2L1： 這是一款基于 48 MHz Arm Cortex-M23 內(nèi)核架構(gòu)的核心板，擁有現(xiàn)今 Arm Cortex-M 系列中極低的功耗表現(xiàn)。支持 1.6V 至 5.5V 寬壓工作，配備增強(qiáng)型電容式觸摸感應(yīng)單元 (CTSU2)、高精度模擬電路和定時(shí)器。 核心特性： 內(nèi)核與存儲(chǔ)： 48MHz Arm Cortex-M23，256KB 代碼閃存，32KB SRAM（支持 ECC），8KB 數(shù)據(jù)閃存（類(lèi)似 EEPROM 功能）。 板載資源： 1 個(gè)復(fù)位按鍵，1 個(gè)自定義按鍵，2 個(gè)觸摸按鍵，2 個(gè) LED，板載 USB 轉(zhuǎn) TTL 模塊，板載 SWD 接口（方便調(diào)試與下載）。 豐富外設(shè)： 12 位 ADC，12 位 DAC，低功耗比較器；32 位/16 位通用 PWM 定時(shí)器，低功耗異步通用定時(shí)器；RTC；UART、簡(jiǎn)單 SPI、簡(jiǎn)單 I2C、獨(dú)立 SPI / I2C 多主接口、CAN；內(nèi)置加密與安全功能。 在開(kāi)發(fā)板上進(jìn)行脈寬測(cè)試并使用OLED進(jìn)行顯示，首先完成了OLED測(cè)試，在此基礎(chǔ)上完成觸摸按鍵實(shí)驗(yàn)； 需要注意Touch必須設(shè)置不然會(huì)出錯(cuò)?。?！設(shè)置CTSU打開(kāi)DTC使能中斷，設(shè)置觸摸按鍵接口P109和P110； 從菜單欄點(diǎn)擊Renesas Views → Renesas QE → CapTouch workflow (QE) 。選擇正在開(kāi)發(fā)的工程，跟隨PPT完成設(shè)置； 點(diǎn)擊Button并放置，Esc鍵結(jié)束放置。 雙擊Button00選擇TS10/TS11,點(diǎn)擊確定并創(chuàng)建 按照英文提示，按步驟完成touch按鍵調(diào)試； 輸出文件： 然后在工程中完成函數(shù)調(diào)用，修改頭文件： 實(shí)現(xiàn)按鍵控制oled顯示代碼如下： void qe_touch_main(void) { fsp_err_t err; err = R_IIC_MASTER_Open(&g_i2c_master0_ctrl, &g_i2c_master0_cfg); assert(FSP_SUCCESS == err); WriteCmd();//OLED初始化 OLED_Clear();//清屏 OLED_ShowString(16,1,"RA",16); OLED_ShowCHinese(32,1,3);//生 OLED_ShowCHinese(48,1,4);//態(tài) OLED_ShowCHinese(64,1,5);//工 OLED_ShowCHinese(80,1,6);//作 OLED_ShowCHinese(96,1,7);//室 /* Open Touch middleware */ err = RM_TOUCH_Open(g_qe_touch_instance_config01.p_ctrl, g_qe_touch_instance_config01.p_cfg); if (FSP_SUCCESS != err) { while (true) {} } /* Main loop */ while (true) { /* for [CONFIG01] configuration */ err = RM_TOUCH_ScanStart(g_qe_touch_instance_config01.p_ctrl); if (FSP_SUCCESS != err) { while (true) {} } while (0 == g_qe_touch_flag) {} g_qe_touch_flag = 0; err = RM_TOUCH_DataGet(g_qe_touch_instance_config01.p_ctrl, &button_status, NULL, NULL); if (FSP_SUCCESS == err) { /* TODO: Add your own code here. */ if(button_status==1) { err = R_IOPORT_PinWrite(&g_ioport_ctrl, BSP_IO_PORT_01_PIN_03, BSP_IO_LEVEL_HIGH); OLED_Clear();//清屏 OLED_ShowString(16,1,"RA",16); OLED_ShowCHinese(32,1,3);//生 OLED_ShowCHinese(48,1,4);//態(tài) } else if(button_status==2) { err = R_IOPORT_PinWrite(&g_ioport_ctrl, BSP_IO_PORT_01_PIN_04, BSP_IO_LEVEL_HIGH); OLED_Clear();//清屏 OLED_ShowCHinese(64,1,5);//工 OLED_ShowCHinese(80,1,6);//作 OLED_ShowCHinese(96,1,7);//室 } else { err = R_IOPORT_PinWrite(&g_ioport_ctrl, BSP_IO_PORT_01_PIN_03, BSP_IO_LEVEL_LOW); err = R_IOPORT_PinWrite(&g_ioport_ctrl, BSP_IO_PORT_01_PIN_04, BSP_IO_LEVEL_LOW); } } /* FIXME: Since this is a temporary process, so re-create a waiting process yourself. */ R_BSP_SoftwareDelay(TOUCH_SCAN_INTERVAL_EXAMPLE, BSP_DELAY_UNITS_MILLISECONDS); } } 最后在主函數(shù)中調(diào)用qe_touch_main

讓 AI 直接根據(jù)一句“這個(gè) 200MHz 時(shí)鐘需要 5% 的抖動(dòng)約束，跨時(shí)鐘域路徑設(shè)為 false_path”自動(dòng)吐出符合 Synopsys Design Constraints 格式的 SDC 文件，目前在國(guó)內(nèi)無(wú)需特殊網(wǎng)絡(luò)環(huán)境就能實(shí)現(xiàn)。通過(guò)聚合鏡像 RskAi ?調(diào)用 Gemini 3.0 的原生思維鏈與長(zhǎng)上下文能力，只需將時(shí)鐘結(jié)構(gòu)、端口時(shí)序和例外需求描述清楚，即可生成語(yǔ)法正確、可直接在 Vivado 或 Quartus 中引用的約束文件。本教程用一個(gè)包含多時(shí)鐘域和 DDR 接口的真實(shí)設(shè)計(jì)，完整拆解從需求到 SDC 的全過(guò)程。 為什么

晶振的頻率漂移是一個(gè)復(fù)雜的物理現(xiàn)象，它受到多種因素的影響。了解這些因素并采取相應(yīng)的措施，可以在最大限度上減少頻率漂移對(duì)電子系統(tǒng)性能的影響，確保系統(tǒng)的高效穩(wěn)定運(yùn)行。

嵌入式2---在單片機(jī)里實(shí)現(xiàn)module_init機(jī)制 很多朋友在寫(xiě)單片機(jī)程序時(shí)，常會(huì)遇到這樣的問(wèn)題：所有模塊的初始化函數(shù)（比如LED初始化、串口初始化、傳感器初始化），都要手動(dòng)在main函數(shù)里一一調(diào)用，不僅代碼混亂、維護(hù)麻煩，而且新增或刪除模塊時(shí)，還要修改main函數(shù)，違背了“高內(nèi)聚、低耦合”的原則。 其實(shí)在Linux系統(tǒng)中，module_init機(jī)制的核心思想也是一樣的，Linux內(nèi)核本身就是高度模塊化的設(shè)計(jì)——驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)者只需通過(guò)module_init宏注冊(cè)驅(qū)動(dòng)初始化函數(shù)，

[首發(fā)于智駕最前沿微信公眾號(hào)]雖然自動(dòng)駕駛車(chē)輛已經(jīng)完成了數(shù)百萬(wàn)公里的行駛測(cè)試，深度學(xué)習(xí)也已被普遍應(yīng)用，但依然會(huì)在一些看似簡(jiǎn)單的場(chǎng)景中犯下低級(jí)錯(cuò)誤。比如在遇到一些從未見(jiàn)到過(guò)的邊緣場(chǎng)景時(shí)，系統(tǒng)可能會(huì)選擇視而不見(jiàn)甚至直接加速。 之所以出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，是因?yàn)樯疃葘W(xué)習(xí)模型大多建立在統(tǒng)計(jì)學(xué)基礎(chǔ)之上，它們通過(guò)觀(guān)察數(shù)以千萬(wàn)計(jì)的圖像學(xué)習(xí)識(shí)別物體的特征。然而，真實(shí)世界的道路場(chǎng)景是無(wú)限多樣的，這種基于“見(jiàn)多識(shí)廣”的邏輯在面對(duì)罕

[首發(fā)于智駕最前沿微信公眾號(hào)]之前和大家一起分析了小鵬、華為、特斯拉這3加車(chē)企的最新智駕方案（ 相關(guān)閱讀： 2026年，各車(chē)企的自動(dòng)駕駛方案到了什么階段 （一） ？），今天我們帶大家來(lái)繼續(xù)看看其他車(chē)企有哪些技術(shù)革新。 VLA加3D空間理解，理想MindVLA-o1想補(bǔ)上關(guān)鍵短板 理想汽車(chē)在2026年3月英偉達(dá)GTC大會(huì)上發(fā)布的MindVLA-o1，試圖走一條與傳統(tǒng)VLA方案不同的路，即將3D空間理解能力與語(yǔ)言推理能力深度融合，構(gòu)建面向物理世界的通用智能體。 理想汽車(chē)基

氮化硅陶瓷氣壓燒結(jié)后需要熱等靜壓（HIP）處理嗎？——對(duì)結(jié)構(gòu)件不同疲勞要求的成本效益分析 L??壽命大幅提升的背后 某型號(hào)混合陶瓷軸承的臺(tái)架試驗(yàn)數(shù)據(jù)值得注意：氣壓燒結(jié)態(tài)氮化硅球的滾動(dòng)接觸疲勞L??壽命約為3×10?次應(yīng)力循環(huán)，經(jīng)HIP后處理后提升至8×10?次，增幅超過(guò)150%。然而，同一批次中用于非承載隔離墊的陶瓷件，經(jīng)HIP處理后裝機(jī)表現(xiàn)與燒結(jié)態(tài)并無(wú)統(tǒng)計(jì)差異。這個(gè)反差引出一個(gè)工藝決策問(wèn)題：氮化硅陶瓷在氣壓燒結(jié)之后，是否必須追加

2026年的北京車(chē)展上，幾乎沒(méi)有人再討論一臺(tái)車(chē)裝了幾顆激光雷達(dá)，各車(chē)企的競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域也變成如何讓自動(dòng)駕駛系統(tǒng)真正具備對(duì)物理世界的理解能力。 當(dāng)一套智駕系統(tǒng)的基本感知能力不再有明顯短板，當(dāng)大多數(shù)主流車(chē)型都能實(shí)現(xiàn)城市NOA（領(lǐng)航輔助駕駛），簡(jiǎn)單的看得見(jiàn)、開(kāi)得了就已經(jīng)不夠了。行業(yè)必然會(huì)轉(zhuǎn)向更底層也更難的問(wèn)題，車(chē)能不能理解它看到的東西？能不能像一個(gè)老司機(jī)那樣預(yù)判風(fēng)險(xiǎn)？那各車(chē)企的自動(dòng)駕駛方案都做到了嗎？ 從規(guī)則到推理，小鵬的

A-47雙麥陣列語(yǔ)音處理模塊，以專(zhuān)業(yè) DSP 芯片 + 深度優(yōu)化算法為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)90dB 回音消除 + 45dB 降噪的頂級(jí)聲學(xué)性能，同時(shí)兼顧低功耗、寬溫域、抗干擾、易集成四大工程需求。11 種標(biāo)準(zhǔn)化硬件方案、近中遠(yuǎn)三檔程序、模擬數(shù)字雙接口，讓它既能滿(mǎn)足消費(fèi)電子的輕薄便攜需求，也能支撐工業(yè)安防的高可靠要求。

各位電子發(fā)燒友、射頻 / 定位技術(shù)同行，大家好。今天和大家聊聊GNSS 抗干擾天線(xiàn)在工業(yè)、無(wú)人機(jī)、特種場(chǎng)景中的應(yīng)用，以及設(shè)計(jì)與選型的關(guān)鍵要點(diǎn)，也歡迎大家一起交流探討。 一、為什么抗干擾天線(xiàn)是復(fù)雜場(chǎng)景的 “剛需”？ 很多工程師朋友在項(xiàng)目中都會(huì)遇到這樣的問(wèn)題： 設(shè)備在實(shí)驗(yàn)室里定位很穩(wěn)定，一到工業(yè)廠(chǎng)區(qū)、城市峽谷、強(qiáng)電磁環(huán)境就出現(xiàn)丟星、定位漂移； 5G 通信模塊、工業(yè)設(shè)備產(chǎn)生的電磁噪聲，會(huì)嚴(yán)重干擾 GNSS 信號(hào)接收； 甚至在一些場(chǎng)景中，還會(huì)遇到有意的欺騙式干擾或壓制式干擾。 普通單天線(xiàn) GNSS 設(shè)備，面對(duì)這些干擾幾乎沒(méi)有防護(hù)能力，而抗干擾天線(xiàn)，尤其是 CRPA（受控接收方向天線(xiàn)）方案，是解決這類(lèi)問(wèn)題的核心手段之一。 二、CRPA 抗干擾天線(xiàn)的核心技術(shù)原理 CRPA 天線(xiàn)通過(guò)多陣元陣列 + 自適應(yīng)波束形成技術(shù)實(shí)現(xiàn)抗干擾，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是： 多個(gè)陣元同時(shí)接收信號(hào)，通過(guò)算法識(shí)別出干擾源的方向； 在干擾信號(hào)方向形成 “零陷”，抑制干擾信號(hào)； 同時(shí)在衛(wèi)星信號(hào)方向增強(qiáng)接收增益，保障定位信號(hào)的穩(wěn)定接收。 這種主動(dòng)式抗干擾方案，比傳統(tǒng)的濾波、屏蔽措施更直接有效，也是目前軍品級(jí)、工業(yè)級(jí)場(chǎng)景的主流選擇。 三、選型與應(yīng)用中的關(guān)鍵要點(diǎn) 在實(shí)際項(xiàng)目中，很多朋友在選型時(shí)容易踩坑，這里分享幾個(gè)關(guān)鍵注意點(diǎn)： 頻段兼容性 ：需同時(shí)支持北斗 / GPS/GLONASS 等多系統(tǒng) GNSS 信號(hào)，部分場(chǎng)景還需要兼容天通衛(wèi)星通信頻段； 抗干擾能力 ：關(guān)注可抑制的干擾源數(shù)量、干擾抑制深度，以及在多干擾源同時(shí)存在時(shí)的性能表現(xiàn)； 環(huán)境適應(yīng)性 ：工業(yè)場(chǎng)景需要 IP67 防護(hù)、-45℃~+70℃寬溫工作，同時(shí)考慮振動(dòng)、沖擊等環(huán)境因素； 集成適配性 ：尺寸、接口、功耗需匹配設(shè)備的安裝空間和供電需求，尤其是無(wú)人機(jī)、手持設(shè)備等對(duì)小型化有要求的場(chǎng)景。 四、和大家交流探討 作為長(zhǎng)期從事 GNSS 抗干擾天線(xiàn)設(shè)計(jì)與應(yīng)用的從業(yè)者，也想和大家聊聊： 大家在項(xiàng)目中遇到過(guò)哪些棘手的 GNSS 干擾問(wèn)題？ 對(duì)于 CRPA 天線(xiàn)的小型化、輕量化設(shè)計(jì)，有哪些優(yōu)化思路？ 除了天線(xiàn)方案，還有哪些有效的系統(tǒng)級(jí)抗干擾設(shè)計(jì)技巧？ 歡迎大家一起分享經(jīng)驗(yàn)、交流討論，也希望我的分享能給正在做相關(guān)項(xiàng)目的朋友提供一點(diǎn)參考～

匠心創(chuàng)支持使用openocd進(jìn)行調(diào)試嗎？ 不想用T-headgdbserve 在openocd下的調(diào)試的芯片target .cfg文件有人有沒(méi)有，不太會(huì)編寫(xiě)這個(gè)東西。 我應(yīng)該只缺一個(gè)target端的.cfg文件了

站在2026年回看自動(dòng)駕駛發(fā)展，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)很有趣的現(xiàn)象。幾年前，各家車(chē)企還在發(fā)布會(huì)上比拼誰(shuí)裝的激光雷達(dá)多、誰(shuí)的芯片算力強(qiáng)。但到了今天，大家談?wù)摰暮诵淖兂闪舜竽Ｐ?。之所以出現(xiàn)這個(gè)變化，并不是因?yàn)橛布恢匾耍且驗(yàn)榇蠹野l(fā)現(xiàn)，單純靠增加傳感器和算力，并不能讓車(chē)輛像人類(lèi)一樣真正學(xué)會(huì)開(kāi)車(chē)。 為什么傳感器不再是唯一的主角？ 早期的自動(dòng)駕駛方案非常依賴(lài)硬件的感知能力。車(chē)企希望給汽車(chē)裝上最敏銳的傳感器，通過(guò)高清攝像

近日，摩爾線(xiàn)程依托旗艦級(jí)AI訓(xùn)推一體智算卡MTT S5000與自研MUSA軟件棧，基于SGLang 開(kāi)源推理框架，成功完成DeepSeek-V4的完整運(yùn)行驗(yàn)證。該成果表明，面向新一代MoE大模型，摩爾線(xiàn)程已構(gòu)建起從硬件架構(gòu)核心計(jì)算引擎承接、熱點(diǎn)算子支持，再到端到端部署驗(yàn)證的系統(tǒng)化適配鏈路，驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)GPU平臺(tái)對(duì)前沿大模型“框架級(jí)兼容、開(kāi)箱即落地”的承載實(shí)力及工程化落地能力。 隨著大模型架構(gòu)持續(xù)演進(jìn)，DeepSeek-V4等先進(jìn)模型對(duì)底層精度能力、算子覆蓋、編譯優(yōu)化、