10月14日，楷領(lǐng)科技將出席亞馬遜云科技“‘芯’發(fā)展，‘云’助力”的峰會活動，圍繞IC設(shè)計(jì)上云現(xiàn)狀，與大家展開深入探討，助力IC設(shè)計(jì)。

國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)在消費(fèi)電子、汽車電子、通信等領(lǐng)域面臨著廣闊的發(fā)展機(jī)遇，但也在人才、軟件等層面存在缺口和短板。集成電路設(shè)計(jì)機(jī)遇與壓力并存，成長型企業(yè)如何破局？

從研發(fā)角度看，作為依托于傳統(tǒng)IC開發(fā)而發(fā)展起來的芯片，依然與傳統(tǒng)IC開發(fā)環(huán)境緊密相連，但是隨著市場實(shí)景落地需要的變大，芯片無論是開發(fā)需求、研發(fā)方向，甚至是技術(shù)應(yīng)用都發(fā)生了極大變化。一時間，如何用最短的開發(fā)周期、最可控的成本，獲得優(yōu)勢于實(shí)景需求的芯片，成為芯片廠商難以逾越的門檻。IC上云展示了未來芯片的開發(fā)趨勢，但同事也彰顯了目前芯片競爭加劇的現(xiàn)狀。無論是想贏得客戶，還是提供優(yōu)勢服務(wù)，甚至是構(gòu)建生態(tài)，利用更先進(jìn)的生產(chǎn)工具已經(jīng)成為商業(yè)化發(fā)展的重要競爭力。

攜手陜西半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，圍繞陜西IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)，楷領(lǐng)科技行業(yè)專家梁璞先生將出席亞馬遜云科技“‘芯’發(fā)展，‘云’助力”的峰會活動，結(jié)合目前IC設(shè)計(jì)亟待解決的問他，圍繞IC設(shè)計(jì)與現(xiàn)狀，云上助力IC設(shè)計(jì)與IC協(xié)同制造等話題，與大家一同進(jìn)行深度探討，贏得先機(jī)。