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西門子推出Tessent Multi-die軟件解決方案 滿足多維設(shè)計(jì)的需求

西門子EDA ? 來源:西門子EDA ? 作者:西門子EDA ? 2022-10-25 10:38 ? 次閱讀
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? Tessent 可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 技術(shù)進(jìn)一步促進(jìn) 3D IC 成為主流應(yīng)用

? 創(chuàng)新解決方案可簡化復(fù)雜多芯片設(shè)計(jì)的 DFT 周期

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent Multi-die 軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 。

隨著市場(chǎng)對(duì)于更小巧、更節(jié)能、更高性能的 IC 需求不斷提升, IC 設(shè)計(jì)業(yè)也面臨著嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。下一代組件更傾向于采用 2.5D 和 3D 架構(gòu),以垂直 (3D IC) 或并排 (2.5D) 的方式連接多個(gè)芯片,使其作為單一組件工作。然而,這樣的方式對(duì) IC 測(cè)試提出巨大挑戰(zhàn),大部分傳統(tǒng)的測(cè)試方法都基于常規(guī)的 2D 工藝。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),西門子推出 Tessent Multi-die —— 一款全面的 DFT 自動(dòng)化解決方案,可處理與 2.5D 和 3D IC 設(shè)計(jì)有關(guān)的復(fù)雜DFT 任務(wù)。該解決方案可與西門子的 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 軟件和 Tessent IJTAG 軟件配合使用,優(yōu)化每個(gè)模塊的 DFT 測(cè)試資源,無需擔(dān)憂對(duì)設(shè)計(jì)其余部分造成影響,從而簡化了 2.5D 和 3D IC 的 DFT 工作?,F(xiàn)在, IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)只需使用 Tessent Multi-die 軟件,就可以快速開發(fā)符合 IEEE 1838 標(biāo)準(zhǔn)的 2.5D 和3D IC 架構(gòu)硬件。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件副總裁兼 Tessent 業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理 Ankur Gupta 表示:“在 2.5D 和 3D 組件中采用高密度封裝芯片設(shè)計(jì)的需求日益增多, IC 設(shè)計(jì)公司也面臨著快速增加的 IC 測(cè)試復(fù)雜難題。借助于西門子的 Tessent Multi-die 解決方案,我們的客戶能夠?yàn)槠湮磥碓O(shè)計(jì)做好充分準(zhǔn)備,同時(shí)減少測(cè)試工作量,降低當(dāng)前制造測(cè)試成本?!?/p>

除了支持 2.5D 和 3D IC 設(shè)計(jì)的全面測(cè)試之外,Tessent Multi-die 解決方案還可生成芯片間(die-to-die) 測(cè)試向量,并使用邊界掃描描述語言 (BSDL) 實(shí)現(xiàn)封裝級(jí)別測(cè)試。此外, Tessent Multi-die 可利用西門子 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 軟件的分組數(shù)據(jù)傳輸功能,支持靈活并行端口 (FPP) 技術(shù)的集成。于 2020 年推出的 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 軟件可將內(nèi)核級(jí) DFT 要求與芯片級(jí)測(cè)試交付資源分離,使用真實(shí)、有效且自下而上式的流程來實(shí)現(xiàn) DFT ,從而簡化 DFT 的規(guī)劃和實(shí)施,同時(shí)將測(cè)試時(shí)間縮短 4 倍。

Pedestal Research 總裁兼研究總監(jiān) Laurie Balch 表示:“隨著時(shí)間推移,傳統(tǒng)的 2D IC 設(shè)計(jì)方法逐漸顯露出局限性,越來越多的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)開始利用 2.5D 和 3D IC 架構(gòu),以滿足其在功耗、性能以及尺寸等方面的要求。在新設(shè)計(jì)中部署這些高級(jí)架構(gòu)的首要步驟就是制定 DFT 策略,來應(yīng)對(duì)復(fù)雜架構(gòu)帶來的種種挑戰(zhàn),避免增加成本或延誤產(chǎn)品上市時(shí)間。通過持續(xù)開發(fā) DFT 技術(shù),滿足多維設(shè)計(jì)的需求, EDA 廠商將進(jìn)一步促進(jìn) 2.5D 和 3D 架構(gòu)在全球范圍的應(yīng)用。”

審核編輯:彭靜
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原文標(biāo)題:新聞速遞 | 西門子推出 Tessent Multi-die 解決方案 ,實(shí)現(xiàn) 2.5D/3D IC 的可測(cè)試性設(shè)計(jì)自動(dòng)化

文章出處:【微信號(hào):Mentor明導(dǎo),微信公眾號(hào):西門子EDA】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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