封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)的后段加工制作工序，主要是將前段制程加工完成的晶圓上的IC予以分割、黏晶、打線并加上塑封及成型，達(dá)到保護(hù)芯片組件并用于線路板的組裝裝配過程。芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?

芯片封裝流程

芯片封裝工藝流程主要可以分為以下幾步：

一、芯片切割

先在芯片背面貼上藍(lán)膜并置于鐵環(huán)之上，之后再送至芯片切割機(jī)上進(jìn)行切割，目的是用切割機(jī)將晶圓上的芯片切割分離成單個(gè)晶粒。

二、晶粒黏貼

先將晶粒黏著在導(dǎo)線架上，也叫作晶粒座，預(yù)設(shè)有延伸IC晶粒電路的延伸腳，用銀膠對(duì)晶粒進(jìn)行黏著固定。

三、焊線

將晶粒上之接點(diǎn)為第一個(gè)焊點(diǎn)，內(nèi)部引腳上接點(diǎn)為第二焊點(diǎn)，先把金線之端點(diǎn)燒成小球，再將小球壓焊在第一焊點(diǎn)上。接著依設(shè)計(jì)好的路徑拉金線，把金線壓焊在第二點(diǎn)上完成一條金線之焊線動(dòng)作。焊線的目的是將晶粒上的接點(diǎn)用金線或者鋁線銅線連接到導(dǎo)線架上之內(nèi)的引腳，從而將ic晶粒之電路訊號(hào)傳輸?shù)酵饨纭?/p>

四、封膠

將導(dǎo)線架預(yù)熱，再將框架置于壓鑄機(jī)上的封裝模具上，再以半溶化后的樹脂擠入模中，樹脂硬化后便可開模取出成品。封膠的目的是防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩?，有效地將?nèi)部產(chǎn)生的熱量排出外部，提供能夠手持的形體。

五、切腳成型

封膠之后，需要先將導(dǎo)線架上多余的殘膠去除，經(jīng)過電鍍以增加外引腳的導(dǎo)電性及抗氧化性，而后再進(jìn)行切腳成型。將導(dǎo)線架上已封裝完成的晶粒，剪切分離并將不需要的連接用材料切除。

切腳成型之后，一個(gè)芯片的封裝過程基本就完成了，后續(xù)還需要一些處理才能讓芯片能夠穩(wěn)定高效的工作，包括去膠、去緯、去框等等，最后再測試檢驗(yàn)，所有流程走完之后，確保芯片沒有問題，這個(gè)時(shí)候芯片就能夠正常的工作了。

審核編輯 黃昊宇