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隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件，PCB的復(fù)雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設(shè)計(jì)和制造難、測(cè)試?yán)щy、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產(chǎn)問題，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)周期延誤，產(chǎn)品返修率高。

青

銅

操

作

始終在不同問題之間來回穿梭

“

是否經(jīng)常在研發(fā)產(chǎn)品時(shí)，遇到這些問題：

元器件選型不當(dāng)、PCB設(shè)計(jì)缺陷，導(dǎo)致方案多次修改

PCB評(píng)審不通過，不斷改板，返廠重新打板

多次修改、驗(yàn)證設(shè)計(jì)，使得產(chǎn)品開發(fā)周期延長，成本增加、質(zhì)量和可靠性得不到保障

設(shè)計(jì)的PCB因超制程無法生產(chǎn)

……

“

由于經(jīng)驗(yàn)不足，不知道大神才會(huì)的技巧：

PCB如何排版才能更省成本

PCB阻抗設(shè)計(jì)如何更準(zhǔn)確

如何讓PCB設(shè)計(jì)更符合生產(chǎn)

……

一般從需求分析階段，就要對(duì)PCB可制造性（DFM）做專門的討論和評(píng)審，但很多工程師往往沒有全面考慮可制造要求的習(xí)慣，加之對(duì)工藝知識(shí)的欠缺，導(dǎo)致在生產(chǎn)環(huán)節(jié)才能發(fā)現(xiàn)問題，使得板子經(jīng)常返工和重復(fù)驗(yàn)證，或者產(chǎn)生更惡劣的影響。

那么如果自身設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不足、資源有限，怎樣才能完美解決這種情況呢？

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王

者

操

作

及早在產(chǎn)品生命周期中發(fā)現(xiàn)并解決問題

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“

PCB設(shè)計(jì)分析

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“

PCBA裝配分析

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