2022年11月6日，康盈半導(dǎo)體在ELEXCON 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間舉行“一見輕芯 · 洞見未來—2022康盈半導(dǎo)體新品發(fā)布會”。 康盈半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO 馮若昊、康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰分別登臺介紹了康盈半導(dǎo)體未來的企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和目標(biāo)，以及對本次發(fā)布的五款小精靈系列嵌入式存儲新品進行了介紹。本次發(fā)布會同時也邀請了供應(yīng)鏈廠商、代理商、終端客戶、投資、媒體、康佳集團領(lǐng)導(dǎo)等人士參與精彩互動，現(xiàn)場高朋滿座。

五款小精靈系列產(chǎn)品，打造高端國產(chǎn)存儲產(chǎn)品

其中第一款智能穿戴創(chuàng)芯小精靈—KOWIN ePOP，集成eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（package on package）貼片的封裝方式，節(jié)省PCB占用空間，進一步精簡產(chǎn)品尺寸。目前提供市場主流8GB+8Gb的容量組合，厚度僅有0.9mm，并搭配低功耗模式，有效提升終端設(shè)備的續(xù)航能力。其中，NAND Flash采用高性能閃存芯片，順序讀取速度高達170MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_110MB/s，DRAM速率最高可達1866Mbps。將性能、耐用性、穩(wěn)定性平衡得恰到好處，實現(xiàn)1+1大于2的效果。

ePOP滿足設(shè)備對于儲存及緩存數(shù)據(jù)需求，面對集成度較高的設(shè)備，均能輕松面對，更適用于智能穿戴、教育電子等對小型化、低功耗有更高要求的終端應(yīng)用?？涤雽?dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰表示，目前ePOP已經(jīng)針對高通、MTK、展銳等主流移動平臺進行了兼容性測試，客戶在實際體驗上會更好。

第二款智能終端貼芯小精靈-KOWIN eMCP，主要針對手機、平板、翻譯筆、智能家居、智能穿戴等產(chǎn)品需求，充分滿足移動通訊設(shè)備高集成度的需求。這是一款高集成度的芯片，采用eMMC加LPDDR二合一的封裝方案，節(jié)省終端設(shè)備40%~60%的PCB板空間，具有體積小、低功耗，高效能等優(yōu)點，內(nèi)嵌eMMC主控芯片，可管理更大容量快閃記憶體，簡化PCB板空間安排，適合移動設(shè)備等內(nèi)部空間受限的系統(tǒng)。符合JEDEC標(biāo)準，嚴苛的測試條件讓產(chǎn)品更加穩(wěn)定可靠，DRAM讀寫速度可以達到1866Mbps，支持的容量包括8+8/16+8/16+16/32+8/32+16Gb。專為移動電子設(shè)備設(shè)計。

第三款產(chǎn)品智慧物聯(lián)核芯小精靈-KOWIN nMCP，主要針對5G通信模塊。nMCP 系列集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可減少系統(tǒng) PCB 設(shè)計開發(fā)時間，提供多容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb 和 8Gb+8Gb, 滿足多種容量需求。LPDDR4X傳輸速率高達3,733Mbps，性能優(yōu)異，提高系統(tǒng)運行的流暢性。nMCP可實現(xiàn)較高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的靈活性以及更小的成本。助力5G通信模塊市場的產(chǎn)品加速上市。

第四款產(chǎn)品是智能引擎全芯小精靈—KOWIN MRAM,新一代非易失性的磁性隨機存儲器，具有低延遲、低功耗、極速讀寫、非易失性和近乎無限次的讀寫能力，助力構(gòu)建微控制領(lǐng)域新生態(tài)！MRAM具有低延遲、極速存儲、讀寫壽命長的特性，可無需額外的RAM；無需電源也可存儲數(shù)據(jù)，延遲設(shè)備電池使用壽命；另外MRAM抗輻射效應(yīng)出眾，對阿爾法粒子的固有免疫能力，能在輻射環(huán)境下正常工作；并且不須額外的ECC校驗，能讓系統(tǒng)在工作時趨于安全穩(wěn)定，具有高可靠性。

第五款產(chǎn)品是新興物聯(lián)安芯小精靈——KOWIN SPI NAND內(nèi)建ECC糾錯引擎，采用通用的SPI接口，相比傳統(tǒng)的NAND Flash方案，主控不需要復(fù)雜的控制器接口及閃存操作算法，可以降低主控設(shè)計及固件開發(fā)成本。另外SPI NAND 采用WSON-8封裝，管腳數(shù)和尺寸都較小，也減少了PCB的尺寸和層數(shù)要求。既滿足了小型化的需求，又降低了產(chǎn)品的成本。近年來，隨著產(chǎn)品小型化的需求越來越強烈，以及對于方案成本的要求越來越高，這種SPI NAND Flash開始逐漸成為趨勢。

自主可控的封測產(chǎn)業(yè)園，康盈半導(dǎo)體的核心競爭力

據(jù)了解，深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司是康佳集團半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPINAND、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、人機交互、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、車載電子等領(lǐng)域。康盈半導(dǎo)體憑借高起點、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，秉承“誠信、可靠、高效、創(chuàng)新、進取”的核心價值觀和“立足高品質(zhì), 驅(qū)動新科技”的經(jīng)營理念，致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠，一起構(gòu)建萬物智聯(lián)的新世界。 從2019年成立至今，康盈半導(dǎo)體已經(jīng)獲得了市場的廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經(jīng)與多個領(lǐng)域的頭部和知名企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)、長虹等。除了傳統(tǒng)的TV、手機等消費類領(lǐng)域，康盈半導(dǎo)體在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)智能終端、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域都取得了飛速的發(fā)展?？涤雽?dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO馮若昊認為，康盈半導(dǎo)體雖然比較年輕，但技術(shù)團隊有20多年存儲行業(yè)經(jīng)驗，產(chǎn)品研發(fā)階段有很好的基礎(chǔ)。產(chǎn)品的開發(fā)和質(zhì)量管控也有完整的體系，通過鹽城康佳芯云封測產(chǎn)業(yè)園，來確保產(chǎn)品的工藝穩(wěn)定。

據(jù)介紹，康盈半導(dǎo)體量產(chǎn)出貨的客戶超過100家，同時還有超過50家在測試驗證中，截止目前，康盈半導(dǎo)體共通過超過 50 個平臺認認證，已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品SKU超過 80個！

機遇、挑戰(zhàn)并存，康盈半導(dǎo)體要做國際品質(zhì)的國產(chǎn)廠商

2022年，宏觀經(jīng)濟形勢充滿變數(shù)，這導(dǎo)致各行業(yè)面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，存儲行業(yè)亦是如此。十四五規(guī)劃要求中國芯片自給率要在 2025 年達到 70%，2021 年國內(nèi)存儲芯片市場規(guī)模約為 450億美元，IC Insights 數(shù)據(jù)顯示自給率不足 5%，國內(nèi)存儲器市場國產(chǎn)化替代空間巨大。

展望未來，康盈半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO 馮若昊表示，盡管今年由于大環(huán)境影響，消費電子需求衰退明顯，但康盈半導(dǎo)體仍然看好包括智能手表在內(nèi)的可穿戴、消費電子市場。除此之外，康盈半導(dǎo)體也在積極布局穿戴產(chǎn)品及手機這樣的核心終端產(chǎn)品。未來將針對5G智能手機、AI市場推出高端的UFS和uMCP產(chǎn)品。此外，2023年1月，康盈半導(dǎo)體還將成立專門的SSD事業(yè)部，同時布局全國產(chǎn)化的SSD產(chǎn)品，主打信創(chuàng)市場。 “康盈半導(dǎo)體要做擁有國際品質(zhì)的國產(chǎn)廠商，” 馮若昊表示，為了做到國際品質(zhì)和高可靠性，康盈半導(dǎo)體在測試技術(shù)方面將會加大投入。目前鹽城封裝廠已經(jīng)達到量產(chǎn)狀態(tài)，預(yù)計明年會加大半導(dǎo)體、存儲芯片測試方面的研發(fā)。同時由于康盈半導(dǎo)體擁有自主可控的封裝、測試產(chǎn)能以及軟件團隊，因此可以針對客戶的需求進行定制化開發(fā)。最后，有了可靠的國際品質(zhì)，未來康盈半導(dǎo)體將積極響應(yīng)“芯片出?！钡男袠I(yè)大趨勢和國家戰(zhàn)略，積極針對東南亞、東北亞進行擴張，將國產(chǎn)存儲品牌推廣到海外市場。