來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC

2022年，新冠疫情不斷、地緣政治沖突此起彼伏，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境復(fù)雜動(dòng)蕩，并呈現(xiàn)出前所未有的脆弱。半導(dǎo)體制程供應(yīng)鏈及相關(guān)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是產(chǎn)業(yè)本土化的關(guān)鍵。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，一直存在著半導(dǎo)體自給率較低，且集中在中低端產(chǎn)品等問題。為擺脫這一困境，政府將完善半導(dǎo)體制程供應(yīng)鏈確定為國(guó)家推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)，并陸續(xù)制定了相關(guān)扶持政策。

縱觀國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)）各個(gè)環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)公司不斷涌現(xiàn)，從小到大，但是除了封測(cè)領(lǐng)域我們相對(duì)成熟外，在原材料、制造工藝及相關(guān)設(shè)備方面我們均有不少差距。隨著芯片先進(jìn)制程的進(jìn)步以及芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，在制程設(shè)備，以及配套廠務(wù)裝備、電子化學(xué)品、工藝材料等方面，我們也在積極追趕。

當(dāng)今，高度國(guó)際化分工的半導(dǎo)體制程供應(yīng)鏈正面臨著前所未有的風(fēng)云變化，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)？如何構(gòu)建本土安全可控的供應(yīng)鏈環(huán)境已經(jīng)迫在眉睫。2022年12月2日第十五屆晶芯在線研討會(huì)，我們有幸邀請(qǐng)半導(dǎo)體制程配套供應(yīng)鏈企業(yè)匯聚一堂，為我們分享半導(dǎo)體制造工藝、裝備、化學(xué)品、工藝材料等方面的最新技術(shù)研究和國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。深化合作，拓展商機(jī)！

審核編輯 黃昊宇