芯來(lái)科技宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成為UCIe聯(lián)盟的新成員。作為中國(guó)國(guó)內(nèi)首批加入該聯(lián)盟的RISC-V CPU IP企業(yè)，芯來(lái)科技將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內(nèi)其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，推進(jìn)Chiplet開放生態(tài)系統(tǒng)及產(chǎn)品的發(fā)展。同時(shí)也為芯來(lái)科技未來(lái)的技術(shù)和產(chǎn)品更新進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)。

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進(jìn)半導(dǎo)體公司于2022年3月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，并已推出UCIe 1.0版本規(guī)范。作為一種開放的Chiplet互連規(guī)范，UCIe定義了封裝內(nèi)Chiplet之間的互連，以實(shí)現(xiàn)Chiplet在封裝級(jí)別的普遍互連和開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。UCIe的成員代表著半導(dǎo)體、封裝、IP供應(yīng)商、代工廠、Chiplet設(shè)計(jì)等各個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者、開拓者。

芯來(lái)科技一直積極投入及研究Chiplet技術(shù)以解決后摩爾時(shí)代對(duì)芯片新型開放架構(gòu)的挑戰(zhàn)及國(guó)產(chǎn)化解決方案，推動(dòng)RISC-V應(yīng)用在Chiplet領(lǐng)域方向的進(jìn)一步拓展。同時(shí)，芯來(lái)科技以加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟為契機(jī)，將積極參與UCIe聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的制定與推進(jìn)，為基于RISC-V架構(gòu)的Chiplet芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。

關(guān)于芯來(lái)科技

芯來(lái)科技成立于2018年，國(guó)內(nèi)本土專業(yè)RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商。公司從零開始，開發(fā)出全系列國(guó)產(chǎn)自主的RISC-V處理器IP產(chǎn)品：200、300、600、900等，覆蓋從低功耗到高性能的各種應(yīng)用場(chǎng)景。并且和重量級(jí)的行業(yè)客戶在眾多應(yīng)用領(lǐng)域落地量產(chǎn)，遍及5G通信、工業(yè)控制、人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、MCU、網(wǎng)絡(luò)安全等多個(gè)領(lǐng)域。

目前已有超過(guò)100家正式授權(quán)客戶。

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