雖然SoC無可爭議地實現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)的連接和計算，但該術(shù)語已成為行業(yè)流行語，因此很難將SoC與其他類型的集成電路（IC）區(qū)分開來。

SoC 在單個芯片上集成了多種電子功能，而不是單功能芯片，例如電源管理芯片。高質(zhì)量的 SoC 由在微型硅片上運行的硬件和軟件功能的內(nèi)聚集合組成。

其他半導體產(chǎn)品可以根據(jù)它們擠在一個芯片上的晶體管數(shù)量進行鑒定;但是，此限定并不能準確反映 SoC 上集成的功能的質(zhì)量和復(fù)雜性。事實上，在晶體管數(shù)量較少的SoC上構(gòu)建相同數(shù)量的功能實際上是熟練集成的標志。

SoC 未知的歷史

這可能會讓業(yè)內(nèi)一些人感到驚訝，但一些SoC實際上早于SoC類別的正式引入。計算機歷史博物館聲稱，第一個真正的SoC出現(xiàn)在1974年的Microma手表上。然而，快速瀏覽《電子藝術(shù)》（1989）顯示的圖表看起來很像SoC，包括步進電機控制、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、串行I / O，集成ROM，定時器和事件控制器。這些早期的SoC有另一個名稱來表示它們的功能而不是結(jié)構(gòu)：專用標準產(chǎn)品（ASSP）。

在其歷史的大部分時間里，SoC 都在公眾視野之外發(fā)展。因為它們是由競爭激烈的科技公司開發(fā)的，所以它們早期的大部分概念都籠罩在知識產(chǎn)權(quán)法的保密和保護中。然而，有明顯的技術(shù)經(jīng)濟進步使SoC不僅可能，而且是必要的。

在 1990 年代后期，手機革命激勵了在單個芯片上集成多種功能。還記得手機曾經(jīng)有多笨重嗎？舊手機包含至少十幾個執(zhí)行各種功能的芯片：處理網(wǎng)絡(luò)配置、用戶界面和所有高級功能的 CPU;與 CPU 相關(guān)的內(nèi)存和閃存;基帶數(shù)字信號處理器，運行物理信道和語音編碼的數(shù)學密集型計算;以及管理射頻 （RF） 收發(fā)器的混合信號 IC。為了繼續(xù)推進手機的功能并使其對消費者更具吸引力，制造商尋求進一步的集成和小型化。

半導體IP的興起開啟了這種整合的可能性。IP核和IP模塊是硅設(shè)計（而不是物理芯片），可以作為更大系統(tǒng)的構(gòu)建塊集成到其他芯片設(shè)計中。IP 塊可以是內(nèi)存、I/O 或處理器內(nèi)核。半導體公司開始在其芯片設(shè)計中添加處理器內(nèi)核和存儲單元。當半導體IP公司將多個模塊的設(shè)計作為黑匣子出售時，這些模塊的集成成為可能，從而迎來了SoC時代。

今天的SoC可以做的不僅僅是早期的計算機

SoC將手機上的芯片數(shù)量減少了至少10倍。在單個芯片上集成分立元件可顯著提高效率，縮短互連時間，并為 SoC 設(shè)計人員提供系統(tǒng)級優(yōu)化，從而顯著降低功耗。結(jié)果，手機變得越來越小，而性能卻激增，電池的使用壽命更長。

在過去的二十年中，隨著進一步集成和精心優(yōu)化的出現(xiàn)，手機演變?yōu)?a href="http://m.sdkjxy.cn/v/tag/11230/" target="_blank">智能手機。幾代 SoC 設(shè)計和優(yōu)化為技術(shù)改進提供了工具，這些改進始于早期手機時代，并引領(lǐng)我們走到了今天的位置。

崛起為物聯(lián)網(wǎng)的基石

SoC發(fā)展的另一個重要催化劑是物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)。使用微型節(jié)能芯片將所有事物連接到網(wǎng)絡(luò)的可能性意味著我們需要將越來越多的功能集成到單個芯片上。對構(gòu)建更快、可互操作的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的興趣導致了無線 SoC 的興起，它集成了射頻收發(fā)器、通用微控制器單元 （MCU）、眾多高性能外設(shè)（放大器、ADC、DAC）和非易失性存儲器，以處理應(yīng)用處理和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧，同時為無線網(wǎng)絡(luò)提供射頻鏈路。

無線 SoC 由硬件功能單元組成，包括運行軟件代碼的微處理器和用于連接、控制、指導和連接這些功能模塊之間的通信子系統(tǒng)。SoC 由許多執(zhí)行單元組成，這些執(zhí)行單元必須經(jīng)常來回發(fā)送數(shù)據(jù)和指令，這意味著除了最瑣碎的 SoC 之外，所有 SoC 都需要通信子系統(tǒng)。最初，與其他微型計算機技術(shù)一樣，使用數(shù)據(jù)總線架構(gòu)，但現(xiàn)在許多設(shè)計使用更稀疏的相互通信網(wǎng)絡(luò)。

物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點產(chǎn)品需要最佳的功耗和小型化。如果物聯(lián)網(wǎng)的目標是將電子設(shè)備連接到所有東西上，那么電子設(shè)備需要很小，并在小型電池上盡可能長時間地保持通電狀態(tài)。這是通過犧牲 SoC 的處理能力來實現(xiàn)的。

與可以在相對擴展的內(nèi)存存儲上集成通用互操作操作系統(tǒng)的個人計算機和智能手機不同，SoC為了小型化和降低功耗而犧牲了其處理能力和內(nèi)存大小。幸運的是，由于無線物聯(lián)網(wǎng)SoC的特殊性，他們的軟件可以針對每個特定用例進行優(yōu)化。雖然這可以實現(xiàn)更小、更高效的設(shè)備，但它增加了 SoC 軟件的復(fù)雜性。位于較大系統(tǒng)中的 SoC 可能需要接口軟件才能在更大的系統(tǒng)中正常運行。對于作為物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點運行的獨立SoC，軟件堆棧要求變得非常復(fù)雜?？梢怨降卣f，無線SoC由兩個相互依賴的主要子系統(tǒng)組成：軟件和硅。

無線SoC中另一個極其重要的子系統(tǒng)是安全性。雖然安全性與硬件和軟件糾纏在一起，但值得將其視為自己的子系統(tǒng)，因為SoC的安全性僅與其最薄弱的環(huán)節(jié)一樣強大。IoT 設(shè)備可能會遇到不同級別的威脅，因此需要每個級別的安全性，包括固件、網(wǎng)絡(luò)和用戶身份驗證級別。

向邊緣及更遠的地方遷移

到 2025 年，全球互聯(lián)設(shè)備的凈資產(chǎn)預(yù)計將增長到 519 億。物聯(lián)網(wǎng)中最受期待的發(fā)展之一是在邊緣設(shè)備中注入人工智能和機器學習。邊緣智能是指收集和分析數(shù)據(jù)的過程，并在邊緣網(wǎng)絡(luò)上捕獲數(shù)據(jù)的位置附近提供見解。這些過程使物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)能夠在本地做出決策，而不是將數(shù)據(jù)發(fā)送到云并接收決策。邊緣智能在節(jié)能方面帶來了紅利，因為無線 SoC 中最耗電的操作之一是射頻傳輸。除了節(jié)省電力之外，在邊緣網(wǎng)絡(luò)上部署機器學習將消除將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備生成的大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆频男枰?，這可能非常耗時、非常昂貴，并導致數(shù)據(jù)隱私問題。

隨著人工智能和機器學習進一步集成到邊緣設(shè)備中，SoC將繼續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用。我們可以期待看到新技術(shù)將SoC帶入未來幾代更高的計算能力，通過更好，更高效的半導體制造和設(shè)計技術(shù)實現(xiàn)。

審核編輯：郭婷