第六屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳會(huì)展中心（福田）舉行。 隨著5G、人工智能技術(shù)的商用，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的優(yōu)勢(shì)迎來了行業(yè)高速發(fā)展期，我們看到了在SiP設(shè)計(jì)、EDA、封裝測(cè)試和設(shè)備材料方面取得了許多進(jìn)步，在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算、汽車電子等多個(gè)終端應(yīng)用領(lǐng)域，涌現(xiàn)出了眾多新的解決方案和先進(jìn)的系統(tǒng)集成方法。

2022年第六屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)將繼續(xù)設(shè)立兩個(gè)分會(huì)場(chǎng)：蘇州和深圳。大會(huì)旨在全面輻射長三角地區(qū)與珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群，滿足蓬勃發(fā)展的5G、AloT產(chǎn)業(yè)鏈，以及如日方中的智能穿戴、智能手機(jī)、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)品線的需求。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士將作為本屆深圳大會(huì)的主席，并領(lǐng)導(dǎo)主旨演講。

除此以外，芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁代文亮博士在第二天的“SiP測(cè)試與設(shè)計(jì)解決方案”分論壇中擔(dān)任分會(huì)主席，領(lǐng)導(dǎo)論壇的演講和分享。

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁代文亮博士將在下午的“SiP測(cè)試與設(shè)計(jì)解決方案”分論壇中發(fā)表技術(shù)演講。

演講主題：Chiplet技術(shù)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

演講簡介：異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用，成為工藝縮微接近極限和制造成本高企之下的另一條實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)的路徑，在先進(jìn)制程發(fā)展受限的情況下，被寄望為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破口之一。代博士的演講將深入淺出地演繹Chiplet技術(shù)的特色、在設(shè)計(jì)中面臨的挑戰(zhàn)以及解決之道。

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