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車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體:IGBT和MOSFET是主要產(chǎn)品

qq876811522 ? 來(lái)源:汽車半導(dǎo)體情報(bào)局 ? 作者:汽車半導(dǎo)體情報(bào)局 ? 2022-11-28 16:18 ? 次閱讀
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據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年上半年中國(guó)新能源乘用車占比世界新能源車份額59%,位居全球第一,我國(guó)新能源汽車產(chǎn)量已連續(xù)7年位居世界第一,中國(guó)市場(chǎng)新能源汽車的滲透率達(dá)到21.6%,新能源汽車中功率半導(dǎo)體的含量達(dá)到55%。對(duì)于新能源汽車而言,汽車不再使用傳統(tǒng)汽油車“三大件”——汽油發(fā)動(dòng)機(jī)、油箱或變速器,“三電系統(tǒng)”即電池、電機(jī)、電控系統(tǒng)取而代之,為實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換及傳輸,新能源汽車中新增了電機(jī)控制系統(tǒng)、DC/DC模塊、高壓輔助驅(qū)動(dòng)、車載充電系統(tǒng)OBC、電源管理IC等部件,其中的功率半導(dǎo)體含量大大增加。

功率半導(dǎo)體發(fā)展過(guò)程在半導(dǎo)體功率器件中,MOSFETIGBT屬于電壓控制型開(kāi)關(guān)器件,相比于功率二極管、功率三級(jí)管和晶閘管電流控制型開(kāi)關(guān)器件,具有易于驅(qū)動(dòng)、開(kāi)關(guān)速度快、損耗低等特點(diǎn),應(yīng)用前景十分廣闊。在分立器件發(fā)展過(guò)程中,20世紀(jì)50年代,功率二極管、功率三極管面世并應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)。20世紀(jì)60至70年代,晶閘管等半導(dǎo)體功率器件快速發(fā)展。20世紀(jì)70年代末,平面型功率MOSFET發(fā)展起來(lái);20世紀(jì)80年代后期,溝槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世,半導(dǎo)體功率器件正式進(jìn)入電子應(yīng)用時(shí)代。20世紀(jì)90年代,超結(jié)MOSFET逐步出現(xiàn),打破傳統(tǒng)“硅限”以滿足大功率和高頻化的應(yīng)用需求。2008年,英飛凌(Infineon)率先推出屏蔽柵功率MOSFET,半導(dǎo)體功率器件的性能進(jìn)一步提升。對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言,功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,而IGBT、功率MOSFET特別是超級(jí)結(jié)MOSFET等高端分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的復(fù)雜度,依然較大程度上依賴進(jìn)口,未來(lái)進(jìn)口替代空間巨大。

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新興領(lǐng)域拉動(dòng)全球功率器件行業(yè)加速成長(zhǎng),根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),在整個(gè)功率器件市場(chǎng)中,MOSFET占比最高,約占40%,其次為功率二極管(30%),IGBT緊隨其后約占25%,晶閘管占約為5%,MOSFET、IGBT市場(chǎng)占比較高。ICInsights指出,在各類半導(dǎo)體功率器件中,未來(lái)增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是MOSFET與IGBT模塊。根據(jù)Yole,受益于新能源等下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的高速增長(zhǎng),2023年MOSFET、IGBT及其模組的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到132億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.05%。

IGBT和MOSFET內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,IGBT輸入電壓高,MOSFET輸入電壓低,這也決定了其應(yīng)用領(lǐng)域的不同,MOS管適合較小輸出功率的場(chǎng)景,IGBT適合較大輸出功率的場(chǎng)景。MOSFET應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、鎮(zhèn)流器、高頻感應(yīng)加熱、高頻逆變焊機(jī)、通信電源等高頻電源領(lǐng)域;IGBT集中應(yīng)用于焊機(jī)、逆變器、變頻器、電鍍電解電源、超音頻感應(yīng)加熱、電驅(qū)等高壓領(lǐng)域。MOSFET根據(jù)工作載流子的不同,可分為“N型”與“P型”,又稱為NMOS、PMOS。IGBT同樣分成N型和P型。MOS管工作原理是利用VGS來(lái)控制“感應(yīng)電荷”的多少,以改變由這些“感應(yīng)電荷”形成的導(dǎo)電溝道的狀況,然后達(dá)到控制漏極電流的目的。根據(jù)不同器件結(jié)構(gòu)又可分為溝槽型MOSFET、超結(jié)MOSFET、屏蔽柵MOSFET等。

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IGBT是功率器件最具發(fā)展前景的細(xì)分賽道

IGBT,絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT和MOS組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,主要用于變頻器逆變和其他逆變電路,交流電和直流電的轉(zhuǎn)換、變頻,結(jié)合了高輸入阻抗和低導(dǎo)通電壓兩項(xiàng)優(yōu)點(diǎn),相當(dāng)于電力電子領(lǐng)域的“CPU”,也是新能源應(yīng)用的心臟。IGBT有陰極、陽(yáng)極和控制極,關(guān)斷的時(shí)候阻抗非常大,接通的時(shí)候存在很小的電阻,通過(guò)接通或斷開(kāi)控制極來(lái)控制陰極和陽(yáng)極之間的接通和關(guān)斷。

IGBT是國(guó)家16個(gè)重大技術(shù)突破專項(xiàng)中的重點(diǎn)扶持項(xiàng)目,產(chǎn)業(yè)大致可分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝、下游應(yīng)用四個(gè)環(huán)節(jié),其中設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)技術(shù)突破難度略高于其他功率器件,制造環(huán)節(jié)資本開(kāi)支相對(duì)大同時(shí)更看重工藝開(kāi)發(fā),封裝環(huán)節(jié)對(duì)產(chǎn)品可靠性要求高,應(yīng)用環(huán)節(jié)客戶驗(yàn)證周期長(zhǎng),綜合看IGBT屬于壁壘較高的細(xì)分賽道。隨著下游應(yīng)用的不斷提出新的挑戰(zhàn),IGBT結(jié)構(gòu)也一直在創(chuàng)新和發(fā)展,向更好的性能進(jìn)化。

隨著汽車電動(dòng)化趨勢(shì)日益明顯,車用功率器件的需求也增多,作為當(dāng)前主流的車規(guī)級(jí)功率器件,IGBT在汽車市場(chǎng)的表現(xiàn)非常突出。集幫咨詢?cè)凇?019中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場(chǎng)報(bào)告》中表示,新能源汽車中的IGBT成本約占整車成本的10%?;谝陨闲畔⒖深A(yù)測(cè),到2025年,中國(guó)車用IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到210億人民幣。另外,IGBT模塊成本約占充電樁成本的20%,到2025年,國(guó)內(nèi)充電樁用IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)100億元人民幣。通過(guò)觀察以上數(shù)據(jù)大致可推斷出,在未來(lái)幾年內(nèi),中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)將是全球IGBT廠商的兵家必爭(zhēng)之地。社會(huì)各領(lǐng)域?qū)π履茉雌嚨闹С?,將促使中?guó)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的繁榮發(fā)展。

MOSFET器件是功率器件領(lǐng)域中市場(chǎng)占比最大的產(chǎn)品

功率MOSFET于20世紀(jì)70年代首次推出,并成為世界上應(yīng)用最廣泛的功率晶體管。與雙極功率晶體管等老技術(shù)相比,它們?cè)诰€性和開(kāi)關(guān)應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)包括極大改進(jìn)的開(kāi)關(guān)特性、易于并聯(lián)、沒(méi)有二次擊穿效應(yīng)以及更寬的安全工作區(qū)(SOA)。MOSFET屬于電壓驅(qū)動(dòng)型跨導(dǎo)器件。構(gòu)成MOSFET管芯的硅的不同摻雜方式將MOSFET分成兩個(gè)技術(shù)大類,即平面型和溝槽型,管芯由許多并聯(lián)的獨(dú)立單元或平面帶組成,并通過(guò)網(wǎng)狀柵極連接在一起。

根據(jù)中金企信數(shù)據(jù),2020年,全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模達(dá)80.67億美元,2021年在全球尤其是中國(guó)5G基礎(chǔ)設(shè)施和5G手機(jī)、PC及云服務(wù)器、電動(dòng)汽車、新基建等市場(chǎng)推動(dòng)下,全球MOSFET增速將以比較高速度增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2021年至2025年,MOSFET每年的增速將不低于6.7%,至2025年將達(dá)到118.47億美元。目前全球MOSFET市場(chǎng)主要被海外廠商占據(jù),全球前十大廠商主要為歐美或日本企業(yè),中國(guó)本土企業(yè)中,中國(guó)本土成長(zhǎng)起來(lái)的華潤(rùn)微電子、聞泰科技收購(gòu)的安世半導(dǎo)體、士蘭微也能夠躋身。由于應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,MOSFET下游市場(chǎng)整體比較分散,市場(chǎng)可以容納足夠多的公司進(jìn)行發(fā)展。從士蘭微和華潤(rùn)微可以看到,中國(guó)本土企業(yè)正在快速成長(zhǎng),市占率不斷提升,未來(lái)我們還會(huì)看到更多的本土公司成長(zhǎng)起來(lái),尤其在細(xì)分的高壓領(lǐng)域。

小結(jié)

功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域已從單一的工業(yè)控制領(lǐng)域擴(kuò)展到新能源車、發(fā)電、變頻家電等諸多領(lǐng)域,在我國(guó)雙碳政策下,新能源,新基建以及光伏等領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體的需求呈現(xiàn)幾何式的增長(zhǎng)。隨著汽車電子零組件增加,功率半導(dǎo)體元件乃至MOSFET的應(yīng)用也不斷增加,新能源汽車是中國(guó)IGBT下游應(yīng)用領(lǐng)域中最主要的應(yīng)用領(lǐng)域之一,但我國(guó)IGBT行業(yè)仍存在巨大供需缺口,“國(guó)產(chǎn)替代”將會(huì)是IGBT行業(yè)未來(lái)發(fā)展的主道路之一。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體:IGBT和MOSFET是主要產(chǎn)品

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