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電子發(fā)燒友網報道（文/程文智）三星電子今年7月25日在韓國京畿道華城園區(qū)V1生產線（EUV專用）為采用了新一代全環(huán)繞柵極（Gate All Around，簡稱GAA）晶體管制程節(jié)點的3nm芯片晶圓代工產品舉行了出廠儀式。才過4個月不到，韓國媒體Naver就爆出，三星3nm制程的良率非常低，不足20%。而且其5nm和4nm節(jié)點的良率問題也遲遲沒有得到改善。

其實，三星電子從2000年初就已經開始了對GAA晶體管結構的研究。自2017年開始，將其正式應用到3納米工藝，并于今年6月宣布啟動利用GAA技術的3納米工藝的量產。是全球首家將GAA晶體管結構用于晶圓制造的代工企業(yè)。據悉，我國的一家礦機芯片企業(yè)PanSemi（磐矽半導體）是三星電子的第一家客戶，目前也可能是其唯一的客戶。

據報道，三星電子為了解決良率問題，找到了美國的Silicon Frontline Technology，向這家企業(yè)尋求幫助。據說目前進展情況還不錯。

那么，三星電子在GAA上花的時間超過了20年，為何良率問題遲遲沒有得到解決呢？問題究竟出在了哪里？我們先從芯片的最基礎單元------晶體管結構的發(fā)展說起，然后看看有什么應對之策。

晶體管結構的發(fā)展歷史

半導體芯片其實是眾多晶體管（Transistor）的集合，而晶體管其實就是一個小的開關。一個晶體管就代表了一個0或者1，也就是所謂的一個位元。在20nm以上的制程中，使用的晶體管被稱為金屬氧化物半導體場效應管（MOSFET：Metal Oxide Semiconductor FET）；20nm~3nm，采用的是鰭式場效應晶體管（Fin FET：Fin Field Effected Transistor）；3nm以下，采用的則是全環(huán)繞柵極場效應晶體管（GAAFET：Gate All Around Field Effect Transistor）。

圖：晶體管的結構發(fā)展（來源：三星）

為何會如此演進呢？主要是因為晶體管的工作原理，在晶體管內部，科學家定義了一個柵極長度（Gate Length）的概念，這是電子流通的方向，而其短邊就是所謂的制程。

原理是在金屬柵極上加一個電壓來控制電子的導通和關閉。電子能夠導通過去就代表1，如果關斷則代表0。這個開關就是靠柵極施加電壓來造成電場來控制的，可電場的主要影響在接觸面上，如果柵極的長度越做越小，粉色的接觸面積就會越來越小，當小到一個程度，要關住電子的時候，就會關不住。鎖不住的電子就會偷偷溜過去。因此，先進制程中漏電流就會變大。

圖：FinFET晶體管工作原理（來源：三星）

解決這個問題的辦法就是增大柵極與電子通道的接觸面積，接觸面積越大，控制效果越好。所以到20nm以下就改用鰭式場效應晶體管，加電壓的時候就變成粉色這部分面積就增加了，所以效果會比較好。電場的作用比較強，可以鎖住電子不會漏電。

到了3nm以下，實在太小了，接觸面積又不夠了，怎么辦呢？只好上下左右，統(tǒng)統(tǒng)把它包起來，用柵極把電子通道包起來，成為了GAAFET，這樣的控制效果會比較好。

就目前來說，每一家晶圓代工廠大概都是用這樣的方式去制作。

良率問題低迷該怎么辦？

三星電子這次先于臺積電推出3nm制程，但情況并沒有好轉，良率不足20%，這成本就有點高了。加上此前就由于在4nm和5nm制程良率無法得到改善，而讓大客戶高通和英偉達等大客戶轉單臺積電了。此次要是還不能解決良率問題，可能大客戶就此失去了。

為了能夠更好地解決良率問題，三星電子此次找上了美國廠商Silicon Frontline Technology，讓他們幫忙協(xié)助其提高3nm GAA結構的良率。

根據Silicon Frontline Technology官網信息，該公司位于加利福尼亞州圣何塞，主要提供半導體設計和驗證解決方案。該公司為布局后驗證提供有保證的準確和有保證的快速電阻、電容、ESD 和熱分析，其產品已被70多家客戶使用，其中包括全球前25家半導體供應商中的12家，得到領先代工廠的認可和使用，并已用于500多種設計中。而且，客戶已經使用他們的技術解決了10nm、14nm、28nm、40nm、ADC、Serdes、敏感模擬電路、圖像傳感器、存儲器、定制數字設計和電源設備的問題。

其主要的經驗在于為晶圓廠提供靜電放電（ESD）預防技術，而靜電放電是晶圓生產過程中產生缺陷的主要原因，據悉也是三星3nm GAA技術的良率過低的重要原因之一。Silicon Frontline Technology公司已經藉由水質和靜電放電（ESD）預防技術降低生產過程中的缺陷，以提高晶圓的生產良率。

雖然三星號稱已經透過整合其合作伙伴使用的技術獲得了積極成果，但實際成果還需要在未來幾個月內持續(xù)觀察。

據了解，目前市面上所做的失效分析中，90%以上的失效都是靜電放電所造成的。根據電測結果，失效模式包含開路、短路或漏電、參數漂移、功能失效等。根據失效原因，失效模式可以分為電力過應、靜電放電導致的失效、制造工藝不良導致的失效等。

靜電放電是如何產生的呢？在芯片的制造過程中，半導體設備與芯片上的金屬層之間，在制造過程中可能會發(fā)生靜電放電。靜電放電失效可以歸結為兩種情形，一是靜電放電直接作用在了芯片上；二是靜電放電干擾了生產的設備正常運行，或者是干擾了外部電路環(huán)境。

圖：充電誘導損傷

上圖就是所謂的充電誘導損傷（CID，Charging Induced Damage），就是當芯片在生產過程中，跟半導體設備接觸或者接近，可能產生充電誘導損傷，這個圖是晶圓表面被靜電打壞的照片，仔細放大看，就會發(fā)現，實際上就是里面的某一個晶體管被損傷了，如果用顯微鏡仔細看，就會發(fā)現這顆IC基本上被打壞了。

圖：晶圓被靜電打壞的剖面圖

上圖中左圖表示的是一個被靜電打壞的現象。從側面看，你會發(fā)現，多層金屬導線當發(fā)生靜電打壞的現象，這個地方就會有缺陷，這時候，這顆芯片就壞掉了。通過分析可以發(fā)現在晶圓的某些位置，特別容易發(fā)生靜電放電損壞芯片的現象。比入上圖右圖所示的紅點，就是實驗室中，科研人員測得的在某個條件下，某些位置容易打傷芯片。