電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）12月8日，半導體設備商北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司（簡稱：京儀裝備）科創(chuàng)板IPO成功獲上交所受理。

此次IPO，京儀裝備計劃發(fā)行4200萬股A股，募集9.06億元，用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項目。

京儀裝備的直接控股股東是京儀集團，持有公司37.50%的股份，而北控集團持有京儀集團100%的股權(quán)，北控集團為京儀裝備的間接控股股東。值得注意的是，北京市國資委直接持有北控集團100%的股權(quán)，通過北控集團、京儀集團間接控制京儀裝備37.50%的股份，是京儀裝備的實際控制人。

2021年凈利激增828.81%，半導體專用溫控設備貢獻5成營收

京儀裝備成立于2016年，是一家主要從事半導體專用設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，目前其主營產(chǎn)品有半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備和晶圓傳片設備。具體在應用方面，京儀裝備的半導體專用溫控設備產(chǎn)品主要應用于90nm到14nm邏輯芯片以及64層到192層3D NAND等存儲芯片制造中若干關鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；半導體專用工藝廢氣處理設備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片 以及64層到192層3D NAND等存儲芯片制造中若干關鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；晶圓傳片設備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片制造中若干關鍵步驟對的大規(guī)模量產(chǎn)。

招股書顯示，2019年-2022年上半年京儀裝備實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為2.31億元、3.49億元、5.01億元、3.92億元；同期實現(xiàn)的歸母凈利潤為-2933.98萬元、633.11萬元、5880.41萬元、7608.19萬元。

2019年-2021年營收年復合增長率為47.27%，2021年營收增速較2020年的51.08%小幅下滑至43.55%。2019年京儀裝備的凈利出現(xiàn)虧損，2020年扭虧為盈，2021年大幅增長828.81%，2022年上半年超過2021年全年的凈利。

報告期內(nèi)，京儀裝備主營業(yè)務收入構(gòu)成情況如下：

企業(yè)超8成營收來自半導體專用設備業(yè)務，其中半導體專用溫控設備占營收的“半壁江山”，半導體專用工藝廢氣處理設備貢獻3成，晶圓傳片設備業(yè)務占比不到2%。2021年半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備、晶圓傳片設備、零配件及支持性設備、維護和維修等服務各大板塊業(yè)務收入分別同比增長30.38%、75.66%、-76.94%、38.08%、32.40%，半導體專用工藝廢氣處理設備成為2021年京儀裝備收入增速最高的業(yè)務，而晶圓傳片設備是京儀裝備2021年唯一收入下滑的業(yè)務。

京儀裝備自主研發(fā)了核心算法，半導體專用溫控裝置運行溫控精度可以達到±0.5℃，空載溫控精度最高可達到±0.05℃。該算法也成為京儀裝備半導體專用工藝廢氣處理設備的重要核心技術(shù)，通過該算法京儀裝備可以根據(jù)不同客戶工藝廢氣處理量的差異化需求實施定制化設計，這也是它的優(yōu)勢之一。

在市場份額方面，參考SEMI數(shù)據(jù)，同時結(jié)合公開招投標數(shù)據(jù)測算的數(shù)據(jù)，2021年京儀裝備的半導體專用溫控設備領域國內(nèi)市場占有率約為37%，另外在半導體專用工藝廢氣處理設備領域國內(nèi)市場占有率約為12%。

在客戶方面，京儀裝備的產(chǎn)品已廣泛用于長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。值得注意的是，長江存儲已經(jīng)連續(xù)四年當選京儀裝備的第一大客戶。

營收規(guī)模與境外企業(yè)存在較大差距，半導體設備在溫控范圍、精度達到國際大廠水平

近年全球半導體設備市場規(guī)模波動上漲，我國半導體設備市場規(guī)模持續(xù)快速擴大，半導體設備國產(chǎn)化勢在必行。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年國產(chǎn)半導體設備銷售額為385.5億元，占中國大陸半導體設備銷售額的比例為20.02%。

在半導體專用溫控設備領域，京儀裝備的主要競爭對手為ATS公司、SMC公司，這兩大企業(yè)在境外市場占據(jù)主導地位，在境內(nèi)市場也實現(xiàn)批量供應。在半導體專用工藝廢氣處理設備的主要競爭對手為愛德華公司、戴思公司等。晶圓傳片設備的主要競爭對手為瑞斯福公司和平田公司。在國內(nèi)，京儀裝備又面臨著北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、華海清科、至純科技、盛劍環(huán)境。

在2021年營收規(guī)模上，京儀裝備與國內(nèi)外同行企業(yè)的比較如下：

京儀裝備成立時間較短，目前尚處于業(yè)績快速發(fā)展階段，與境外同行業(yè)公司相比，京儀裝備在收入和利潤規(guī)模方面還有較大提升空間。

在技術(shù)實力上，京儀裝備C系列產(chǎn)品與ATS公司MC/MCR同類產(chǎn)品相比，在溫控范圍、溫控精度上已經(jīng)達到國際大廠的水平。

京儀裝備V105設備產(chǎn)品溫控范圍也已經(jīng)達到國際大廠SMC公司HRZ010-WS的水平，但在溫控精度上京儀裝備還達不到SMC的水平。

截至2022年9月30日，京儀裝備已獲專利173項，其中發(fā)明專利56項。

持續(xù)加大高精密半導體設備研發(fā)，赴科創(chuàng)板募集9.06億元

招股書顯示，2019年-2022年上半年京儀裝備的研發(fā)投入分別為2181.07萬元、2374.28萬元、3283.65萬元、1674.70萬元，研發(fā)投入金額逐年增加，2021年同比增長38.30%。

京儀裝備投入的研發(fā)資金，主要用于集成電路制造新一代節(jié)能及多通道溫控裝備技術(shù)、新一代 半導體工藝氣體熱反應處理裝備及研究，以及半導體設備的持續(xù)升級優(yōu)化及研究。

此次趕赴科創(chuàng)板上市的京儀裝備，擬募集9.06億元，進一步加大對半導體設備的研發(fā)投入。

京儀裝備計劃給安徽的集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)基地項目，投入5.06億元募集資金。該募投項目建成后，京儀裝備在安徽的生產(chǎn)基地將實現(xiàn)半導體專用溫度控制設備、半導體專用工藝廢氣處理生產(chǎn)能力的大幅提升。據(jù)了解，2021年京儀裝備半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備、晶圓傳片設備的產(chǎn)量分別為1940臺、312臺、16臺，相較頭部企業(yè)，京儀裝備的產(chǎn)量規(guī)模并不是太大。

在研發(fā)上，京儀裝備也計劃在安徽生產(chǎn)基地建立并行的新研發(fā)中心，進一步提升公司的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新能力。

未來，京儀裝備表示將主要對多通道、大負載和全溫域的半導體專用溫控設備技術(shù)、以及對燃燒式、等離子式、電加熱式等類型的半導體專用工藝廢氣處理設備技術(shù)進行攻關。